森峰激光新三板挂牌申请被受理将于创新层挂牌

中国上市公司网讯 3月27日，济南森峰激光科技股份有限公司(以下简称“森峰激光”或公司)披露了公开转让说明书，公司新三板挂牌材料被正式受理。

据悉，森峰激光本次挂牌股份总量为57,000,000股，拟于新三板创新层挂牌，主办券商为民生证券。

公开资料显示，森峰激光是一家专业从事激光加工设备的研发、制造和为客户提供激光加工智能制造解决方案的国家高新技术企业。公司主要产品为激光切割设备、激光焊接设备、激光熔覆设备等激光加工设备，同时包括激光柔性加工生产线、智能钣金折弯中心、钣金成形柔性生产线等激光加工智能制造领域的系统解决方案。公司产品广泛应用于汽车零部件、工程机械、建筑桥梁模板、装配式建筑、特变电输送铁塔、煤炭开采及石油化工设备等领域的精密制造，并逐步开始应用于新能源汽车、航空航天、高端农机等领域。

公司自成立至今始终专注于激光加工设备领域，历经多年发展，目前已形成完善的产品系列，并成功打造出“森峰(SENFENG)”和“镭鸣”两大激光加工设备品牌。根据公司的品牌战略规划，“森峰(SENFENG)”品牌主要投放国际市场，“镭鸣”品牌则聚焦国内市场。凭借良好的产品质量、优质完善的售后服务和强大的产品交付能力，公司在境内外市场已具备良好的品牌知名度和一定的市场影响力。