安集科技9月12日可转债上会 发行总额不超过88,000.00万元

中国上市公司网讯 9月12日，安集微电子科技(上海)股份有限公司(股票简称：安集科技，股票代码：688019)可转债申请上会。

据悉，安集科技本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币88,000.00万元，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起6年，将于上海证券交易所上市，保荐机构为申万宏源证券。公司本次募集资金扣除发行费用后募集资金净额将用于上海安集集成电路材料基地项目、上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目、安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目、补充流动资金。

公开资料显示，安集科技主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司始终围绕液体与固体衬底表面处理和高端化学品配方核心技术并持续专注投入，成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力，并在报告期内拓展和强化了电化学沉积领域的技术平台，产品覆盖多种电镀液及添加剂。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，使中国具备了引领特定新技术的能力。