宇邦新材可转债于10月18日在深交所上市

中国上市公司网讯 10月17日，苏州宇邦新型材料股份有限公司(股票简称：宇邦新材，股票代码：301266)披露了向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书，公司本次公开发行的50,000万元(500.00万张)可转债将于2023年10月18日在深交所上市。公司的债券简称“宇邦转债”，债券代码“123224”。

据公开资料显示，宇邦新材本次可转换公司债券发行总额为50,000.00万元。原股东优先配售宇邦转债4,116,252张(共计411,625,200.00元)，占本次发行总量的82.33%;网上社会公众投资者实际认购870,639张(共计87,063,900.00元)，占本次发行总量的17.41%。保荐人(主承销商)包销本次可转换公司债券的数量为13,109张(共计1,310,900.00元)，占本次发行总量的0.26%。