| 简介 | 公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网 eSIM 芯片封测业务。报告期内，在智能卡业务领域，公司与包括紫光国微（002049.SZ）、中电华大、复旦微（688385.SH）、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份（002104.SZ）、楚天龙（003040.SZ）、东信和平（002017.SZ）、IDEMIA 等国内外智能卡制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。 |
| 主营业务 | 一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。 |
IPO信息
| 股票代码 | 受理日期 | 2022-06-21 | |
| 股票简称 | 上会通过日期 | 2023-03-22 | |
| 上市板块 | 深交所创业板 | 提交注册日期 | |
| 发行价格(元/股) | 同意注册日期 | ||
| 发行市盈率 | 刊登发行公告日期 | ||
| 网上发行数量(万股) | 网上路演日期 | ||
| 网下配售数量(万股) | 网上发行日期 | ||
| 总发行数量(万股) | 中签号公布日期 | ||
| 网上发行中签率(%) | 上市日期 | ||
| 募集资金总额(亿元) |
基本资料及发行相关资料
| 公司名称 | 新恒汇电子股份有限公司 | 英文名称 | HENGHUI Technology Corporation Limited |
| 成立日期 | 2017 年 12 月 7 日 | 注册资本(人民币万元) | 17,966.66 |
| 行业分类 | 计算机、通信和其他电子设备制造业，行业代码为“C39” | 雇员总数(人) | 784（截至2022年6月30日） |
| 法定代表人 | 任志军 | 董事长 | 任志军 |
| 总裁 | 朱林 | 董事会秘书 | 张建东 |
| 注册地址 | 山东省淄博市高新区中润大道 187 号 | 办公地址 | 山东省淄博市高新区中润大道 187 号 |
| 电话 | 0533-2221999 | 传真 | 0533-3982701 |
| 公司网址 | http://www.henghuiic.com/ | 电子邮件 | office@henghuiic.com |
| 保荐人(主承销商) | 方正证券承销保荐有限责任公司 | 保荐代表人 | 李广辉、侯传凯 |
| 会计师事务所 | 立信会计师事务所（特殊普通合伙） | 经办会计师 | 陈竑、宋文燕 |
| 律师事务所 | 上海市锦天城律师事务所 | 经办律师 | 徐万辉、黄夏敏、陈慧 |
| 资产评估机构 | 北京卓信大华资产评估有限公司 | 经办评估人员 | 苏健、刘春茹、高虎 |
募集资金用途
| 项目 | 投资总额(万元) |
| 高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目 | 45,597.01 |
| 研发中心扩建升级项目 | 6,266.12 |
| 投资金额总计 | 51,863.13 |
前十大股东（发行前）
| 股东名称 | 持股数量(万股) | 占总股本比例(%) |
| 虞仁荣 | 5,643.20 | 31.41 |
| 任志军 | 2,911.60 | 16.21 |
| 武岳峰投资 | 2,821.60 | 15.70 |
| 淄博高新城投 | 970.87 | 5.40 |
| 西藏龙芯 | 883.33 | 4.92 |
| 宁波景枫 | 849.51 | 4.73 |
| 陈同胜 | 728.20 | 4.05 |
| 宁波志林堂 | 679.59 | 3.78 |
| 淄博高新产投 | 530.00 | 2.95 |
| 宁波宏润 | 485.44 | 2.70 |
| 合计 | 16,503.34 | 91.85 |
行业内其他主要企业
| 公司名称 | 简要介绍 |
| 法国 Linxens | 法国 Linxens 又称“立联信”，前身为法国 FCI 集团下属事业部，是全球规模最大的柔性引线框架制造商，2011 年被欧洲私募股权投资集团 Astrong Partners收购并更名为 Linxens。法国 Linxens 是全球柔性引线框架主要供应商，2018 年被紫光集团下属子公司紫光联盛收购，其工厂主要分布在法国、新加坡和泰国等地。2018 年，法国 Linxens 通过收购上海伊诺尔信息电子有限公司、诺得卡（上海）微电子有限公司后，与发行人一样也具备了智能卡模块的封测能力。法国Linxens 的业务与发行人重合度较高，是发行人在智能卡业务领域最主要的竞争对手，其柔性引线框架产品的全球市场占有率排名第一。 |
| 韩国 LG Innotek | 韩国 LG Innotek 又称“乐金伊诺特”，成立于 1970 年，隶属于韩国 LG 集团，主要从事移动设备、显示器、半导体、汽车、IoT 领域的核心材料和零件的开发与生产。韩国 LG Innotek 具备批量生产智能卡柔性引线框架的能力，早期其专为韩国三星公司提供相关产品与服务。近年来，韩国 LG Innotek 开始向全球其他客户提供柔性引线框架产品，自 2019 年以来，韩国 LG Innotek 逐步退出了中国市场。 |
| 上海仪电 | 成立于 1994 年，主营业务为集成电路相关服务和应用业务，包括智能卡模块封装测试业务、芯片检测和芯片减划等芯片服务及 RFID（射频识别）等业务。上海仪电于 2020 年被上市公司飞乐音响（600651.SH）收购，根据收购报告书，上海仪电 2019 年 1-11 月智能卡模块产量为 5.15 亿颗（2020 年度和 2021 年度的相关数据未公开）。 |
| 中电智能卡 | 成立于 1995 年，隶属于中国电子信息产业集团有限公司，专业从事智能卡和智能卡模块设计、生产、销售和服务，同时开发各种智能卡应用系统。中电智能卡是国有控股企业，是目前国内二代身份证模块定点封装企业，具有较独特的市场地位。 |
| 日本三井高科技股份公司 | 成立于 1949 年，是全球知名的 IC 引线框架、精密模具和精密磨床的专业生产厂家，产品被广泛使用于全球的家电、电子设备、汽车、产业机械等行业。 |
| 台湾长华科技股份有限公司 | 成立于 2009 年，为中国台湾上市公司（股票代码：6548），2017 年收购日本住友矿山旗下引线框架板块资产，晋升为全球重要的半导体引线框架制造商，旗下苏州兴胜科半导体材料有限公司、成都兴胜半导体材料有限公司等为国内知名引线框架制造商，可生产多种系列的冲压引线框架和蚀刻引线框架。 |
| 韩国 HDS 公司 | 成立于 2014 年，为韩国上市公司（股票代码：195870），主要从事引线框架和封装基板的研发、生产和销售。 |
| 康强电子（002119.SZ） | 成立于 1992 年，为深交所上市公司，主要从事引线框架、键合丝等半导体封装材料的研发、生产和销售，其中，引线框架产品按照生产工艺不同分为冲压引线框架和蚀刻引线框架（蚀刻引线框架的生产工艺更为复杂），涵盖集成电路、LED、电力电子、分立器件四大系列共一百余种产品。2021 年度，康强电子实现营业收入 21.95 亿元，归母净利润 1.81 亿元。 |
| 天水华洋电子科技股份有限公司 | 成立于 2009 年，主要从事集成电路封装用引线框架产品的研发、生产和销售，产品包括 DIP、SOP、SOT、SOD、SSOP、TSSOP、QFN、DFN、QFP 等系列 7 大类 400 多个品种，高、中、低端产品全方位覆盖，蚀刻工艺可以实现多品种、薄料（0.05-0.15mm）、多引线（100-300PIN）、小间距（0.03）、尺寸精细、图形复杂的加工要求。 |
客户和供应商
| 前五大客户(2022年1-6月) | 前五大供应商(2022年1-6月) |
| 紫光同芯 | 烟台招金励福贵金属股份有限公司 |
| 中电华大 | 广东生益科技股份有限公司 |
| 丹阳市会文软件科技有限公司 | 丰山（连云港）新材料有限公司 |
| 大唐微电子 | 利昌工业株式会社 |
| IDEMIA | Circuit Foil Asia Pacific (Hong Kong)Ltd |
主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2022年6月 | 2021年12月 | 2020年12月 | 2019年12月 |
| 总资产(元) | 1,041,377,590.08 | 1,013,487,762.75 | 787,484,696.31 | 577,965,350.45 |
| 净资产(元) | 814,708,836.76 | 777,968,119.70 | 674,034,327.79 | 458,569,133.40 |
| 少数股东权益(元) | 12,587,208.37 | 11,898,885.10 | 11,625,263.26 | – |
| 营业收入(元) | 291,182,428.87 | 548,032,552.54 | 388,200,349.30 | 413,802,173.94 |
| 净利润(元) | 35,839,104.66 | 100,770,559.03 | 43,888,483.69 | 74,452,672.93 |
| 资本公积(元) | 457,085,438.77 | 456,749,178.51 | 454,418,567.16 | 139,944,420.39 |
| 未分配利润(元) | 147,958,067.24 | 112,647,696.73 | 22,160,031.69 | 140,633,001.78 |
| 基本每股收益(元) | 0.20 | 0.56 | 0.26 | – |
| 稀释每股收益(元) | 0.20 | 0.56 | 0.26 | – |
| 每股现金流(元) | 0.38 | 0.56 | 0.44 | 0.08 |
| 净资产收益率(%) | 4.50 | 14.07 | 8.68 | 19.57 |
全部新闻列表
| 新恒汇IPO被受理 拟于深交所创业板上市 | 新恒汇3月22日上会 拟发行5,988.8867股 |
| 新恒汇IPO 注重研发紧抓机遇 借力新赛道实现二次腾飞 | 新恒汇IPO过会 将于深交所创业板上市 |
| 创业板过会企业新恒汇更新财报 IPO进程或再进一步 |
