| 简介 | 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内 HDI 板收入占比较高、能够批量生产任意互连 HDI 板和 IC 载板的企业之一。公司已形成完善的产品结构，产品包括 HDI 板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC 载板等，并具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位。 |
| 主营业务 | 专注于印制电路板的研发、生产和销售。 |
IPO信息
| 股票代码 | 受理日期 | 2025-06-28 | |
| 股票简称 | 上会通过日期 | ||
| 上市板块 | 上交所主板 | 提交注册日期 | |
| 发行价格(元/股) | 同意注册日期 | ||
| 发行市盈率 | 刊登发行公告日期 | ||
| 网上发行股数(股) |
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网上路演日期 | |
| 网下配售数量(股) | 网上发行日期 | ||
| 总发行数量(股) |
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中签号公布日期 | |
| 网上发行中签率(%) | 上市日期 | ||
| 募集资金总额(亿元) |
基本资料及发行相关资料
| 公司名称 | 江西红板科技股份有限公司 | 英文名称 | Jiangxi Redboard Technology Co.,Ltd. |
| 成立日期 | 2005 年 10 月 17 日 | 注册资本(人民币万元) | 65,375.3588 |
| 行业分类 | 3982 电子电路制造 | 雇员总数(人) | 5,001 （截至2024年12月31日） |
| 法人代表 | 叶森然 | 董事长 | 叶森然 |
| 总裁 | 叶森然 | 董事会秘书 | 文伟峰 |
| 注册地址 | 江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道 281 号 | 办公地址 | 江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道 281 号 |
| 电话 | 0796-8755789 | 传真 | 0796-8406280 |
| 公司网址 | www.redboard.com.cn | 电子邮件 | rbzq@redboard.com.cn |
| 保荐人(主承销商) | 民生证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 曾文强、帖晓东 |
| 会计师事务所 | 立信会计师事务所（（特殊普通合伙） | 经办会计师 | 邢向宗、王佳 |
| 律师事务所 | 北京市中伦律师事务所 | 经办律师 | 年夫兵、宋昆 |
| 资产评估机构 | 中铭国际资产评估（北京）有限责任公司 | 经办评估人员 | 郭叶黎（已离职）、信娜（已离职） |
募集资金用途
| 项目 | 投资金额(万元) |
| 年产 120 万平方米高精密电路板项目 | 219,238.14 |
| 合计 | 219,238.14 |
前十大股东（发行前）
| 股东名称 | 持股数量(万股) | 占总股本比例(%) |
| 香港红板 | 62,185.5645 | 95.12 |
| 银泽投资 | 1,145.8992 | 1.75 |
| 井纪元投资 | 1,078.6934 | 1.65 |
| 铭盈投资 | 965.2017 | 1.48 |
| 合计 | 65,375.3588 | 100.00 |
行业内其他主要企业
| 分类 | 公司名称 | 主要产品 |
| 全球 PCB 行业竞争格局与主要企业 | ZD Tech（臻鼎） | 富士康集团成员企业，主营柔性板、HDI 板、刚性板及封装基板 |
| Unimicron（欣兴） | 主营封装基板、HDI 板、多层板等 | |
| Dongshan Precision（东山精密） | 2016 年完成对 FPC 厂商 MFLX 的私有化收购，2018 年完成对伟创力下属PCB 业务主体 Multek 的收购，目前主营柔性板、刚性板 | |
| Shennan Circuit（深南电路）公司 | 内资厂商，A 股上市公司，主营印制电路板、电子装联、封装基板，生产基地分布在深圳、无锡、南通、广州 | |
| Nippon Mektron（旗胜） | 全球最大柔性板厂商 | |
| TTM Technologies（迅达） | 北美最大的电路板厂商，主营刚性板、HDI 板、柔性板等 | |
| Compeq（华通） | 主营多层刚性板、HDI 板、软板与刚柔结合板等 | |
| Tripod（健鼎） | 主营多层刚性板等 | |
| WUS Group（沪电股份） | 主营单双面板、多层及 HDI 板 | |
| Kinwong（景旺电子） | 内资厂商，A 股上市公司，主营产品为 PCB、FPC、MPCB，生产基地分布在深圳、龙川、江西和珠海 | |
| 中国大陆 PCB 行业竞争格局与主要企业 | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 | 臻鼎的控股子公司，相关情况见上表“2024 年全球前十大PCB 厂商”，其大陆生产基地分布在深圳、淮安、秦皇岛和营口 |
| 苏州东山精密制造股份有限公司 | 内资厂商，A 股上市公司，相关情况见上表（“2024 年全球前十大 PCB 厂商”，其大陆生产基地分布在苏州、盐城和珠海 | |
| 深南电路股份有限公司 | 内资厂商，A 股上市公司，相关情况见上表（“2024 年全球前十大 PCB 厂商”，生产基地分布在深圳、无锡、南通 | |
| 沪士电子股份有限公司 | 中国台资控股厂商，A 股上市公司，主营单双面板、多层及 HDI 板，其大陆生产基地分布在昆山、黄石 | |
| 健鼎科技股份有限公司 | 中国台资控股厂商，相关情况见上表“2024 年全球前十大 PCB 厂商”，其大陆生产基地分布在无锡、仙桃 | |
| 深圳市景旺电子股份有限公司 | 内资厂商，A 股上市公司，相关情况见上表（“2024 年全球前十大 PCB 厂商”，生产基地分布在深圳、龙川、江西和珠海 | |
| 华通电脑股份有限公司 | 中国台资控股厂商，相关情况见上表“2024 年全球前十大 PCB 厂商”，其大陆生产基地分布在重庆、苏州、惠州 | |
| 建滔集团有限公司 | 中国港资控股厂商，主营单双面板、多层及 HDI 板 | |
| 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 内资厂商，A 股上市公司，主营产品为刚性电路板、柔性电路板、HDI 板等，生产基地分布在惠州 | |
| 欣兴电子股份有限公司 | 中国台资控股厂商，相关情况见上表“2024 年全球前十大 PCB 厂商”，其大陆生产基地分布在苏州、昆山和深圳 |
客户和供应商
| 前五大客户(2024年) | 前五大供应商(2024年) |
| 东莞新能德 | 生益科技 |
| OPPO | 江西江南新材料科技股份有限公司 |
| Flex Group | 烟台招金励福贵金属股份有限公司 |
| 移远通信 | 中山台光电子材料有限公司 |
| 传音 | 江西省江铜铜箔科技股份有限公司 |
主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2024年12月 | 2023年12月 | 2022年12月 |
| 总资产(元) | 3,866,604,565.01 | 3,367,542,352.07 | 3,312,747,150.50 |
| 净资产(元) | 1,767,448,995.18 | 1,547,039,859.00 | 1,513,687,494.50 |
| 少数股东权益（元） | – | – | – |
| 营业收入(元) | 2,702,478,227.40 | 2,339,534,112.95 | 2,204,589,440.75 |
| 净利润(元) | 213,914,081.76 | 104,926,026.28 | 140,659,056.91 |
| 资本公积(元) | 695,658,052.33 | 688,977,667.83 | 682,233,939.85 |
| 未分配利润(元) | 354,181,375.48 | 167,085,504.66 | 155,790,370.68 |
| 基本每股收益(元) | 0.33 | 0.16 | 0.22 |
| 稀释每股收益(元) | 0.33 | 0.16 | 0.22 |
| 每股现金流(元) | 0.72 | 0.88 | 0.82 |
| 净资产收益率(%) | 12.91 | 6.86 | 9.39 |
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