兆讯恒达科技IPO

简介
兆讯恒达科技股份有限公司是一家从事超大规模集成电路设计、开发与测试,并为客户提供芯片级信息安全和系统解决方案的芯片设计企业。发行人以“更安全,更智能”为发展愿景,通过“安全+”的系统级芯片满足物联网不同应用终端的系统安全、逻辑安全、通讯安全、物理安全等需求,从而保护个人或企业终端设备中的数字资产(隐私数据、交易密码、软件版权等)。在信息安全技术的基础上,发行人持续提升芯片软硬件资源的智能化水平,通过多核异构集成“安全核+应用核”,以支持Linux等操作系统,并在单颗SoC芯片中进一步丰富图像处理等多媒体功能、网络连接功能以及面向特定应用场景的功能,成为行业领先的一站式信息安全与系统解决方案提供商。
主营业务 公司主营业务为信息安全芯片的研发与销售。

IPO信息

股票代码 预先披露日期 2023-06-29
股票简称 上会通过日期
上市板块 上交所科创板 提交注册日期
发行价格(元/股) 同意注册日期
发行市盈率 刊登发行公告日期
网上发行股数(万股) 网上路演日期
网下配售数量(万股) 网上发行日期
总发行数量(万股) 中签号公布日期
网上发行中签率(%) 上市日期
募集资金总额(亿元)

基本资料及发行相关资料

公司名称 兆讯恒达科技股份有限公司 英文名称 Megahunt Technologies Inc.
成立日期 2011年08月03日(整体变更为股份有限公司日期:2020年09月03日) 注册资本(人民币万元) 5,980.00
证监会行业分类 计算机、通信和其他电子设备制造业,行业代码为“C39” 雇员总数(人) 160(截至2022年12月31日)
法人代表 李立 总经理 李立
董事会秘书 黄杭军 证券事务代表
注册地址 北京市海淀区苏州街20号院2号楼四层北侧 办公地址 北京市海淀区苏州街20号院2号楼四层北侧
电话 010-82615628 传真 010-82613526
公司网址 www.megahuntmicro.com 电子邮件 MH@megahuntmicro.com
保荐人(主承销商) 国泰君安证券股份有限公司 保荐代表人 业敬轩,张臣煜
会计师事务所 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 经办会计师 王艳,宋世林
律师事务所 北京市中伦律师事务所 经办律师 王维维,付一洋
资产评估机构 北京中同华资产评估有限公司 经办评估人员 范海兵,焦亮

募集资金用途

项目 投资金额(万元)
用于物联网的多核安全SoC系列芯片开发及产业化项目 31,362.59
移动支付安全芯片研发及产业化项目 16,044.31
研发测试中心建设项目 23,629.58
补充流动资金 30,000.00
投资金额总计 101,036.48

前十大股东(发行前)

股东名称 持股数量(万股) 占总股本比例(%)
兆讯微电子 2,734.91 45.73
芯汇科技 766.53 12.82
韦豪投资 478.40 8.00
聚源聚芯 434.91 7.27
芯智科技 238.79 3.99
芯聚科技 227.24 3.80
信芯科技 217.87 3.64
芯联芯科技 217.45 3.64
徐文生 196.55 3.29
徐昌军 176.89 2.96
合计 5,689.53 95.14

行业内其他主要企业

公司名称 简要介绍
恩智浦 恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)成立于2006年,总部位于荷兰,美国纳斯达克上市公司(NXPI.O),其前身为飞利浦公司于1953年设立的半导体事业部,恩智浦拥有超过60年的专业经验积累,是全球领先的半导体公司之一。恩智浦致力于为智能世界提供安全互联的解决方案,基于高性能混合信号的专业性,恩智浦在汽车、智能识别和移动行业,以及无线基础设施、照明、医疗、工业、个人消费电子和计算等应用领域均具备竞争优势。
意法半导体 意法半导体(ST Microelectronics)成立于1987年,由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成,总部位于瑞士,是世界最大的半导体公司之一,其业务覆盖智慧出行、电力能源、物联网等多个领域,与全球十万多家客户展开合作,产品主要包括专用汽车IC、分立器件、功率晶体管、模拟器件、工业和电源转换IC、安全微控制器、通用MCU和MPU、MEMS和光学传感器解决方案等。
美信半导体 美信半导体(Maxim Integrated Products)成立于1983年,总部位于美国,2021年并入美国亚德诺半导体。美信半导体是全球领先的半导体设计与制造供应商之一,提供极具创新的模拟和混合信号解决方案,为客户的产品提供增值服务,主要产品包括数据转换接口电路、接口、微控制器、嵌入式安全系统等。
紫光国微 紫光国微(SZ.002049)之全资子公司紫光同芯专注于安全芯片的研发。紫光同芯微电子有限公司成立于2001年,长期致力于金融支付、身份识别、物联网、移动通信等领域的安全芯片设计,已形成智能终端安全芯片和智能卡安全芯片两大核心业务,提供的芯片及解决方案涵盖了金融支付终端、金融IC卡、电信SIM卡、城市通卡、社保卡、移动支付卡、USB-Key、非接触读写机具、无线充电、智能门锁等市场。

客户和供应商

前五大客户(2022年1-12月) 前五大供应商(2022年1-12月)
百富环球 台积电
客户B 联华电子
魔方电子 上海安靠
商米科技 恒烁股份
云码智能 芯北电子

主要财务指标

财务指标/时间 2022年12月31日 2021年12月31日 2020年12月31日
总资产(万元) 47,637.69 34,406.99 27,188.24
净资产(万元) 33,567.51 27,895.87 22,743.35
少数股东权益(元)
营业收入(万元) 36,716.77 37,669.25 26,463.07
净利润(万元) 5,110.84 3,290.37 315.80
资本公积(元) 188,508,161.59 182,900,159.39 164,278,724.80
未分配利润(元) 80,549,744.68 33,876,055.87 2,805,298.43
基本每股收益(元) 0.85 0.55 0.05
稀释每股收益(元) 0.85 0.55 0.05
每股现金流(元) -0.07 0.30 -0.90
净资产收益率(%) 16.63 13.00 1.63

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兆讯科技IPO被受理 拟于上交所科创板上市

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