| 简介 | 公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，目前主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。 |
| 主营业务 | 主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售。 |
IPO信息
| 股票代码 | 873294 | 受理日期 | 2025-06-30 |
| 股票简称 | 创达新材 | 上会通过日期 | |
| 上市板块 | 北交所 | 提交注册日期 | |
| 发行价格(元/股) | 同意注册日期 | ||
| 发行市盈率 | 刊登发行公告日期 | ||
| 网上发行股数(万股) | 网上路演日期 | ||
| 战略配售发行数量(万股) | 网上发行日期 | ||
| 总发行数量(万股) | 中签号公布日期 | ||
| 网上发行中签率(%) | 上市日期 | ||
| 募集资金总额(亿元) |
基本资料及发行相关资料
| 公司名称 | 无锡创达新材料股份有限公司 | 英文名称 | Wuxi Chuangda Advanced Materials Co., Ltd. |
| 成立日期 | 2003 年 10 月 15 日 | 注册资本(人民币万元) | 3,698.8035 |
| 行业分类 | C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 | 雇员总数(人) | 449（截至2024年末） |
| 法人代表 | 张俊 | 董事长 | 张俊 |
| 总经理 | 张俊 | 董事会秘书 | 朱晓峰 |
| 注册地址 | 江苏省无锡市城南路 201-1 | 办公地址 | 江苏省无锡市城南路 201-1 |
| 电话 | 0510-85360688 | 传真 | 0510-85366909 |
| 公司网址 | www.chuangda-e.com.cn | 电子邮件 | chuangda@chuangda-e.com.cn |
| 保荐人(主承销商) | 申万宏源证券承销保荐有限责任公司 | 保荐代表人 | 康杰、周毅 |
| 会计师事务所 | 立信会计师事务所（特殊普通合伙） | 经办会计师 | 丁陈隆、张冀申、胡婷婷 |
| 律师事务所 | 国浩律师（上海）事务所 | 经办律师 | 刘维、宋萍萍、周邯 |
| 资产评估机构 | 经办评估人员 |
募集资金用途
| 项目 | 投资总额(万元) |
| 年产 12000 吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目 | 23,600.00 |
| 研发中心建设项目 | 3,700.00 |
| 补充流动资金 | 6,300.00 |
| 投资金额总计 | 33,600.00 |
前十大股东（发行前）
| 股东名称 | 持股数量(万股) | 占总股本比例(%) |
| 绵阳惠力 | 637.10 | 17.22 |
| 张俊 | 587.02 | 15.87 |
| 陈火保 | 468.21 | 12.66 |
| 锡新投资 | 411.00 | 11.11 |
| 黄威 | 299.35 | 8.09 |
| 陆南平 | 283.60 | 7.67 |
| 翁根元 | 192.41 | 5.20 |
| 聚源聚芯 | 173.00 | 4.68 |
| 润科投资 | 173.00 | 4.68 |
| 东证致臻 | 111.30 | 3.01 |
| 合计7 | 3,335.99 | 90.19 |
行业内其他主要企业
| 企业名称 | 简介 |
| 住友电木 | 成立于 1932 年，全球最大的环氧塑封料厂商，在该领域有悠久的供应历史，具有传统的领先地位，在先进封装用环氧塑封料领域具有较大的市场影响力。 |
| 松下 | 成立于 1935 年，全球领先的电子产品制造商，主要从事为住宅空间、非住宅空间、移动领域以及个人领域的消费者提供先进的电子技术和系统解决方案。 |
| 京瓷 | 成立于 1959 年，拥有核心零部件、电子零部件、解决方案等业务板块，其无锡工厂生产用于汽车点火线圈的环氧封装材料和用于半导体/LED芯片粘接的机能材料（导电胶等）。 |
| 信越化学 | 成立于 1926 年，拥有基建材料、电子材料、功能材料、加工及专业服务等业务板块，应用于半导体领域的主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装材料及硅胶系列产品等。 |
| 汉高 | 成立于 1876 年，全球胶粘剂龙头，其产品在胶粘剂市场占有率全球第一，在半导体领域具有较强的市场地位。 |
| 华海诚科（688535.SH） | 成立于 2010 年，主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。 |
| 衡所华威 | 成立于 2000 年，是一家从事半导体及集成电路封装材料研发、生产和销售的企业，2021 年全资收购韩国 ESMO Materials 并更名为 HysolEM，主要产品包括用于半导体封装的黑色环氧模塑料，用于光电器件封装的白色及透明环氧模塑料，用于 LCD 电视和手机的底部填充及高导热涂层材料，以及用于 FOWLP 的液态 EMC。 |
| 中科科化 | 成立于 2011 年，是一家专业从事半导体封装材料——环氧塑封料研发、生产和销售的高新技术企业。 |
| 凯华材料（831526.BJ） | 成立于 2000 年，主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。 |
| 康美特（874318.NQ） | 成立于 2005 年，主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售。其中，公司电子封装材料的主要产品形态为 LED 芯片封装用电子胶粘剂，产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域。 |
客户和供应商
| 前五大客户(2024年) | 前五大供应商(2024年) |
| 亿光电子 | 江苏联瑞新材料股份有限公司 |
| 松普集团 | 山东圣泉新材料股份有限公司 |
| 中国电子系统 | 中国蓝星（集团）股份有限公司 |
| 昆山凯迪汽车电器有限公司 | 长春人造树脂厂股份有限公司 |
| 圣绚国际贸易（上海）有限公司 | 无锡绍惠 |
主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2024年12月 | 2023年12月 | 2022年12月 |
| 总资产(元) | 640,091,874.82 | 594,945,286.08 | 531,044,116.76 |
| 净资产(元) | 545,429,646.95 | 498,280,171.36 | 458,603,039.89 |
| 少数股东权益(元) | 15,592.54 | 30,810.02 | -16,308.59 |
| 营业收入(元) | 419,046,105.42 | 344,811,041.92 | 311,327,258.23 |
| 净利润(元) | 61,204,928.89 | 51,366,302.67 | 22,546,161.54 |
| 资本公积(元) | 216,432,224.84 | 216,432,224.84 | 216,432,224.84 |
| 未分配利润(元) | 272,239,842.62 | 225,075,149.55 | 189,357,415.18 |
| 基本每股收益(元) | 1.66 | 1.39 | 0.61 |
| 稀释每股收益(元) | 1.66 | 1.39 | 0.61 |
| 每股现金流(元) | 1.40 | 1.33 | 1.99 |
| 净资产收益率(%) | 11.60 | 10.63 | 4.93 |
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