深圳芯邦科技IPO

简介
深圳芯邦科技股份有限公司是一家技术平台型集成电路设计公司,通过自主研发、长期积累形成了基于自研指令集的专用处理器、Flash控制算法、高集成度设计、高可靠性设计、低功耗设计、硬件加速算法等一系列可复用技术。前述发行人独创的专有技术集合构成了发行人产品研发的核心技术平台,使得发行人在研发新产品时可以调用所需的模块化电路设计及相应参数,快速准确地研发出满足市场需求的产品。得益于对模块化SoC设计技术平台的培育和运用,发行人芯片产品流片的成功率较高,且迭代产品无需进行MPW验证即直接流片,使发行人保持了研发周期短、研发效率高的优势,且产品普遍具备高集成度、高性能、低功耗等特点。发行人始终秉持以技术平台为基础,以创新思维为核心,以市场痛点为突破口的经营策略,针对产品本身的竞争力进行研发并力求形成独特的产品优势。
主营业务 发行人是一家技术平台型集成电路设计公司,通过自主研发、长期积累形成了基于自研指令集的专用处理器、Flash控制算法、高集成度设计、高可靠性设计、低功耗设计、硬件加速算法等一系列可复用技术。

IPO信息

股票代码 预先披露日期 2023-06-29
股票简称 上会通过日期
上市板块 上交所科创板 提交注册日期
发行价格(元/股) 同意注册日期
发行市盈率 刊登发行公告日期
网上发行股数(万股) 网上路演日期
网下配售数量(万股) 网上发行日期
总发行数量(万股) 中签号公布日期
网上发行中签率(%) 上市日期
募集资金总额(亿元)

基本资料及发行相关资料

公司名称 深圳芯邦科技股份有限公司 英文名称 Shenzhen Chipsbank Technologies Co.,Ltd
成立日期 2005年06月03日(整体变更为股份有限公司日期:2009年06月29日) 注册资本(人民币万元) 12,238.90
证监会行业分类 计算机、通信和其他电子设备制造业,行业代码为“C39” 雇员总数(人) 91(截至2022年12月31日)
法人代表 ZHANG HUALONG 总经理 李华伟
董事会秘书 周立环 证券事务代表
注册地址 深圳市坪山区坪山街道六联社区创新广场B1404、1405 办公地址 深圳市南山区科技中二路软件园二期12栋701
电话 0755-26926036 传真 0755-26926036
公司网址 http://www.chipsbank.com 电子邮件 investor@chipsbank.com
保荐人(主承销商) 兴业证券股份有限公司 保荐代表人 瞿宜晟,孟灏
会计师事务所 中汇会计师事务所(特殊普通合伙) 经办会计师 况永宏,闫志波
律师事务所 北京德恒律师事务所 经办律师 吴莲花,杨子权,孙喆敏
资产评估机构 北京国友大正资产评估有限公司 经办评估人员 范海兵,焦亮

募集资金用途

项目 投资金额(万元)
SSD固态硬盘控制芯片及算法研发项目 20,810.52
UWB+BLE双模厘米级高精度定位芯片研发及产业化项目 19,985.48
高性能智能家电控制芯片升级及产业化项目 19,666.78
投资金额总计 60,462.78

前十大股东(发行前)

股东名称 持股数量(万股) 占总股本比例(%)
北清咨询 7,407.77 60.53
香港芯邦微 1,506.35 12.31
人才基金 400.00 3.27
深圳邦芯微 395.45 3.23
力合创投 370.00 3.02
振芯微 310.85 2.54
中小担创投 300.00 2.45
前海芯泰 276.00 2.26
通芯微 219.85 1.80
力合泓鑫 180.00 2.96
合计 11,366.27 92.87

行业内其他主要企业

公司名称 简要介绍
赛普拉斯 1982年成立于美国硅谷,于2020年被英飞凌(Infineon)收购,主要为消费类电子、计算、数据通信、汽车、工业和太阳能等系统核心部分提供高性能的解决方案。目前约有员工3,000人,已经在全球建立了销售网络,在中国家电芯片领域拥有较高的行业地位及市场占有率。
瑞萨电子(6723.TYO) 瑞萨电子由NEC电子与瑞萨科技于2009年合并而成,东京证券交易所上市公司,是微控制器、模拟、电源和SoC产品及集成平台的全球领导者之一,为汽车、工业、家用电子、办公自动化和信息通信技术应用提供专业、优质和全面的解决方案。在全球拥有超2万名员工,在中国家电芯片领域拥有较高的行业地位和市场占有率。
中颖电子(300327.SZ) 中颖电子成立于1994年,为A股创业板上市公司,是一家专注于MCU及锂电池管理芯片领域的芯片设计公司,主要产品应用于家电、表计、电机、电脑数码等领域。中颖电子是中国大陆家电MCU的龙头企业,拥有丰富的通用MCU产品系列,近年来,中颖电子在中国小家电MCU领域的市场占有率持续上升,已超过瑞萨电子等国际厂商,在白色家电MCU领域的市场占有率仅次于赛普拉斯、瑞萨电子等国际厂商。
中微半导(688380.SH) 中微半导体(深圳)股份有限公司成立于2001年,为A股科创板上市公司,主营业务为数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片、传感器信号处理芯片及功率器件等,产品细分品类丰富,能够满足下游客户的差异化需求,主要应用于家用电器、消费电子、电机电池、医疗健康、工业控制、汽车电子和物联网等领域。

客户和供应商

前五大客户(2022年1-12月) 前五大供应商(2022年1-12月)
  • 深圳市芯鑫电科技有限公司
  • Xinxindian Tech HK LTD
  • 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 上海华力微电子有限公司
  • 上海华力集成电路制造有限公司
  • 华虹半导体(无锡)有限公司
深圳市芯景图科技有限公司
  • 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
深圳市鹏利达电子有限公司 无锡华润安盛科技有限公司
深圳市众联智芯科技有限公司 天水华天科技股份有限公司
广州市君卓信息科技有限公司 深圳电通纬创微电子股份有限公司

主要财务指标

财务指标/时间 2022年12月31日 2021年12月31日 2020年12月31日
总资产(万元) 36,023.46 31,017.42 22,980.74
净资产(万元) 31,100.18 31,100.18 31,100.18
少数股东权益(元)
营业收入(万元) 19,166.92 17,456.40 17,456.40
净利润(万元) 3,817.98 3,475.49 3,972.57
资本公积(元) 84,697,971.44 84,616,721.44 31,655,766.65
未分配利润(元) 74,866,640.84 39,351,255.36 43,334,576.64
基本每股收益(元) 0.33 0.30 0.37
稀释每股收益(元) 0.33 0.30 0.37
每股现金流(元) 0.23 -0.05 -0.15
净资产收益率(%) 13.74 15.84 25.13

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芯邦科技IPO被受理 拟于上交所科创板上市

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