| 简介 | 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。 |
| 主营业务 | 专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节。 |
IPO信息
| 股票代码 | 受理日期 | 2025-10-30 | |
| 股票简称 | 上会通过日期 | ||
| 上市板块 | 上交所科创板 | 提交注册日期 | |
| 发行价格(元/股) | 同意注册日期 | ||
| 发行市盈率 | 刊登发行公告日期 | ||
| 网上发行股数(万股) | 网上路演日期 | ||
| 战略配售发行数量(万股) | 网上发行日期 | ||
| 总发行数量(万股) | 中签号公布日期 | ||
| 网上发行中签率(%) | 上市日期 | ||
| 募集资金总额(亿元) |
基本资料及发行相关资料
| 公司名称 | 盛合晶微半导体有限公司 | 英文名称 | SJ Semiconductor Corporation |
| 成立日期 | 2014 年 8 月 19 日 | 注册资本(人民币美元) | 25,153.14748 |
| 行业分类 | C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 | 雇员总数(人) | 5,968（截至2025年6月30日） |
| 法人代表 | 崔东 | 董事长 | 崔东 |
| 首席执行官 | 崔东 | 董事会秘书 | 周燕 |
| 注册地址 | PO Box 309, Ugland House, Grand Cayman KY1-1104, Cayman Islands | 境内联席地址 | 江苏省无锡市江阴市东盛西路 9 号 |
| 电话 | 0510-86975899 | 邮政编码 | 214437 |
| 公司网址 | www.sjsemi.com | 电子邮件 | IR@sjsemi.com |
| 保荐人(主承销商) | 中国国际金融股份有限公司 | 保荐代表人 | 王竹亭、李扬 |
| 会计师事务所 | 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） | 经办会计师 | 孔晶晶、陈默、董凯凯 |
| 律师事务所 | 上海市锦天城律师事务所 | 经办律师 | 王立、沈诚、杨继伟 |
| 资产评估机构 | 经办评估人员 |
募集资金用途
| 项目 | 投资总额(万元) |
| 三维多芯片集成封装项目 | 84.00 |
| 超高密度互联三维多芯片集成封装项目 | 30.00 |
| 投资金额总计 | 114.00 |
前十大股东（发行前）
| 股东名称 | 持股数量(万股) | 占总股本比例(%) |
| 无锡产发基金 | 17,500.00 | 10.89 |
| 上海玉旷 | 10,960.00 | 6.82 |
| 深圳远致一号 | 9,866.67 | 6.14 |
| 上海芮嵊 | 4,570.00 | 2.84 |
| 厚望长芯贰号 | 4,240.00 | 2.64 |
| 中移股权 | 4,152.24 | 2.58 |
| 厚望长芯 | 4,000.00 | 2.49 |
| Gnk | 4,000.00 | 2.49 |
| 金浦晟际 | 3,900.00 | 2.43 |
| 璞华创宇 | 3,766.67 | 2.34 |
| 合计 | 66,955.58 | 41.66 |
行业内其他主要企业
| 分类 | 公司名称 | 基本情况 |
| 综合型封测企业 | 日月光（3711.TW、ASX.N） | 日月光成立于 1984 年，总部位于中国台湾，是中国台湾证券交易所和纽约证券交易所上市公司。日月光同时提供传统封测和先进封测服务，包括晶圆前段测试及晶圆针测至后段封装、材料及成品测试等一站式服务。 |
| 安靠科技（AMKR.O） | 安靠科技成立于 1968 年，总部位于美国，是纳斯达克证券交易所上市公司。安靠科技同时提供传统封测和先进封测服务，包括凸块制造、晶圆测试、晶圆研磨、封装、成品测试等一站式服务。 | |
| 长电科技（600584.SH） | 长电科技成立于 1998 年，总部位于江苏省无锡市，是上海证券交易所上市公司。长电科技同时提供传统封测和先进封测服务，包括系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、成品测试等一站式服务。 | |
| 通富微电（002156.SZ） | 通富微电成立于 1994 年，总部位于江苏省南通市，是深圳证券交易所上市公司。通富微电同时提供传统封测和先进封测服务，包括设计仿真到封装测试的一站式服务。 | |
| 华天科技（002185.SZ） | 华天科技成立于 2003 年，总部位于甘肃省天水市，是深圳证券交易所上市公司。华天科技同时提供传统封测和先进封测服务，包括封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。 | |
| 甬矽电子（688362.SH） | 甬矽电子成立于 2017 年，总部位于浙江省宁波市，是上海证券交易所上市公司。甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，主要提供高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping 及 WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）等。甬矽电子已经掌握系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in 技术、Fan-out、2.5D，并积极开发晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸 FC-BGA 封装技术等。 | |
| 专业型封测企业 | 颀中科技（688352.SH） | 颀中科技成立于 2018 年，总部位于安徽省合肥市，是上海证券交易所上市公司。颀中科技可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。显示驱动芯片方面，颀中科技参与金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节；电源管理芯片、射频前端芯片等非显示驱动芯片方面，颀中科技开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS、载板覆晶封装等技术，可实现全流程晶圆级芯片封装（WLCSP）的规模化量产。 |
| 京元电子（2449.TW） | 京元电子成立于 1987 年，总部位于中国台湾，是中国台湾证券交易所上市公司。京元电子主营业务为半导体产品的封装测试业务，测试服务项目包括晶圆针测、成品测试、预烧测试、封装及其他项目，京元电子是全球最大的集成电路专业测试企业。 | |
| 伟测科技（688372.SH） | 伟测科技成立于 2016 年，总部位于上海市，是上海证券交易所上市公司。伟测科技主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。伟测科技测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖 CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、AI 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类。 | |
| 晶方科技（603005.SH） | 晶方科技成立于 2005 年，总部位于江苏省苏州市，是上海证券交易所上市公司。晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片封装（WLCSP）的规模量产产线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片、射频芯片等。 | |
| 晶圆制造企业 | 台积电（2330.TW、TSM.N） | 台积电是全球最大的专业晶圆制造代工服务企业，成立于 1987 年，总部位于中国台湾，是中国台湾证券交易所和纽约证券交易所上市公司。台积电推出 3D 堆叠和先进封装技术平台 3DFabricTM，包括 SoIC-CoW（Chip on wafer）、SoIC-WoW（Wafer on wafer）等前段芯片 3D 堆叠技术，以及 CoWoS、InFO 等后段先进封装技术。 |
| 英特尔（INTC.O） | 英特尔成立于 1968 年，总部位于美国，是纳斯达克证券交易所上市公司。英特尔是全球领先的半导体设计制造企业，产品涵盖处理器、主板、网络接口控制器、闪存、图形处理器和嵌入式处理器等，此外，英特尔还提供晶圆制造和先进封装的代工服务。英特尔推出 EMIB、Foveros、Co-EMIB 等芯粒多芯片集成封装技术平台。 | |
| 三星电子（A005930.KS） | 三星电子成立于 1969 年，总部位于韩国，是韩国证券交易所上市公司。三星电子业务涵盖消费电子、信息技术、移动通信、半导体业务等，其中，半导体业务包括存储器、处理器、图像传感器、显示芯片等，以及晶圆制造和先进封装的代工服务。三星电子推出 I-Cube S、I-Cube E、H-Cube、X-Cube 3D IC 等芯粒多芯片集成封装技术平台。 |
客户和供应商
| 前五大客户(2025年1-6月) | 前五大供应商(2025年1-6月) |
| 客户 A | 供应商 A |
| 客户 B | 供应商 B |
| 客户 C | 供应商 C |
| 客户 D | 供应商 D |
| 客户 E | 供应商 E |
主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2025年6月 | 2024年12月 | 2023年12月 | 2022年12月 |
| 总资产(元) | 21,417,119,586.37 | 20,332,007,878.77 | 12,733,791,946.64 | 6,522,547,629.00 |
| 净资产(元) | 14,088,791,106.57 | 13,591,492,766.37 | 7,979,344,803.45 | 3,815,511,430.41 |
| 少数股东权益(元) | – | – | – | – |
| 营业收入(元) | 3,177,996,180.51 | 4,705,395,569.09 | 3,038,259,815.21 | 1,632,615,108.86 |
| 净利润(元) | 434,894,465.01 | 213,653,227.17 | 34,130,639.29 | -328,571,208.74 |
| 资本公积(元) | 13,684,260,957.14 | 13,563,728,858.52 | 8,287,711,933.58 | 137,008,748.33 |
| 未分配利润(元) | 2,925,461.94 | -431,969,003.07 | -645,622,230.24 | -679,752,869.53 |
| 基本每股收益(元) | 0.27 | 0.18 | 0.03 | -0.42 |
| 稀释每股收益(元) | 0.26 | 0.17 | 0.03 | -0.42 |
| 每股现金流(元) | 2.23 | 3.02 | 3.13 | 1.84 |
| 净资产收益率(%) | 21.30 | 29.23 | 24.73 | 29.04 |
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