北京屹唐半导体科技IPO

简介 屹唐半导体是一家总部位于中国,以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地,面向全球经营的半导体设备公司,主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售,面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。
主营业务 主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。

IPO信息

股票代码 预先披露日期 2021-06-25
股票简称 上会通过日期 2021-08-30
上市板块 上交所科创板 提交注册日期 2021-09-17
发行价格(元/股) 同意注册日期 2025-03-13
发行市盈率 刊登发行公告日期
网上发行股数(股) 网上路演日期
网下配售数量(股) 网上发行日期
总发行数量(股) 中签号公布日期
网上发行中签率(%) 上市日期
募集资金总额(亿元)

基本资料及发行相关资料

公司名称 北京屹唐半导体科技股份有限公司 英文名称 Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd.
成立日期 2015 年 12 月 30 日 注册资本(人民币万元) 266,000
证监会行业分类 C35 专用设备制造业 雇员总数(人) 1,140(截至2024年6月30日)
法人代表 张文冬 董事长 张文冬
总裁 Hao Allen Lu(陆郝安) 董事会秘书 单一
注册地址 北京市北京经济技术开发区瑞合西二路 9 号 办公地址 北京市北京经济技术开发区瑞合西二路 9 号
电话 010-87842689 传真 010-67854899
公司网址 www.bestsemi.com 电子邮件 ir@bestsemi.com
保荐人(主承销商) 国泰君安证券股份有限公司 保荐代表人 魏鹏、吴同欣
会计师事务所 毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙) 经办会计师 郭成专、刘倩媛
律师事务所 北京市金杜律师事务所 经办律师 龚牧龙、李元媛、王宁
资产评估机构 北京中同华资产评估有限公司 经办评估人员 杨柏桐、吴舰

募集资金用途

项目 投资金额(亿元)
屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目 9.63
屹唐半导体高端集成电路装备研发项目 10.00
发展和科技储备资金 7.00
投资金额总计 26.63

前十大股东(发行前)

股东名称 持股数量(股) 占总股本比例(%)
屹唐盛龙 119,845.6133 45.05
BH1 26,246.1892 9.87
海松非凡 19,175.2980 7.21
环旭创芯 13,232.9530 4.98
南京招银 10,114.1707 3.80
鸿道致鑫 8,322.6120 3.13
共青城渐升 7,017.6263 2.64
和谐海河 6,658.0895 2.50
红杉鹏辰 5,326.4716 2.00
BH2 5,213.2842 1.96
合计 221,152.3078 83.14

行业内其他主要企业

公司名称 简要介绍
应用材料 该公司成立于 1967 年,美国纳斯达克证券交易所上市(股票代码:AMAT),总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉,是全球领先的半导体设备制造商。该公司主要集成电路设备产品包括化学气相薄膜沉积、物理气相薄膜沉积、外延薄膜沉积、等离子体刻蚀、离子注入、单晶圆快速热处理、化学机械抛光、检测设备等。2023 财年应用材料营业收入 265.17 亿美元,净利润 68.56 亿美元。
东京电子 该公司成立于 1963 年,东京证券交易所上市(股票代码:8035),总部位于日本东京。该公司主营业务为半导体设备研发、生产和销售,主要产品包括涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备等。2023 财年东京电子营业收入 166.18 亿美元,净利润 35.48 亿美元。
泛林半导体 该公司成立于 1980 年,美国纳斯达克证券交易所上市(股票代码:LRCX),总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特,是全球半导体产业晶圆加工设备和服务的主要供应商之一。该公司的主要产品包括用于制造集成电路的刻蚀设备、化学气相薄膜沉积设备、电镀设备、清洗设备等半导体加工设备。2023 财年泛林半导体营业收入 174.29 亿美元,净利润 45.11 亿美元。
斯库林 该公司成立于 1943 年,东京证券交易所上市(股票代码:7735),总部位于日本京都。公司前身为迪恩士半导体(Dainippon Screen),2014 年更名为斯库林(SCREEN Holdings),主营业务为半导体制造设备的生产和销售,四大业务板块包括半导体制造装置(含快速热处理设备)、显示器制造装置和成膜设备、印刷电路板相关设备、图像相关设备。2023 财年斯库林营业收入 34.67 亿美元,净利润 4.32 亿美元。
维易科 该公司成立 1945 年,美国纳斯达克证券交易所上市(股票代码:VECO),总部位于美国纽约。公司主营业务为设计、制造和销售半导体及薄膜处理设备,主要产品包括金属有机化学气相沉积系统、离子束沉积和刻蚀系统、原子层沉积系统、光刻设备、激光退火系统、快速热处理设备等。2023 财年维易科营业收入 6.66 亿美元,净利润-0.30 亿美元。
比思科公司 比思科集团成立于 1990 年,韩国证券交易所上市(股票代码:031980),全球性半导体设备供应商,集团主要从事晶圆加工设备、3D IC 封装设备等半导体设备及零部件的制造,包括干法去胶设备、灰化设备、蚀刻设备,图案轮廓系统和干洗设备等,在半导体制造干法去胶领域的市场占有率位居世界领先地位。其中,比思科集团将其从事干法去胶设备业务的子公司比思科公司于 2019 年实现分拆上市(股票代码:319660),2023 财年比思科公司营业收入 2.71 亿美元,净利润 0.40 亿美元。
北方华创 该公司成立于 2001 年,深圳证券交易所上市(股票代码:002371),主营业务为半导体设备和半导体元器件的研发、生产、销售及服务,主要产品包括等离子体刻蚀机、氧化炉、扩散炉、物理气相沉积设备等。2023 年,北方华创营业收入 220.79 亿元,净利润 40.33 亿元。
中微公司 该公司成立于 2004 年,上海证券交易所科创板上市(股票代码:688012),是国内领先的半导体设备制造商,专注于集成电路、LED 关键制造设备的生产制造,主要产品包括用于集成电路领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备以及用于 LED 芯片领域的 MOCVD 设备等。2023 年,中微公司营业收入 62.64 亿元,净利润 17.84 亿元。
盛美上海 该公司成立于 2005 年,上海证券交易所科创板上市(股票代码:688082),主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。2023年,盛美上海营业收入38.88亿元,净利润 9.11 亿元。
华海清科 该公司成立于 2013 年,上海证券交易所科创板上市(股票代码:688120),主营业务为半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务,主要产品为化学机械抛光(CMP)设备。2023 年,华海清科营业收入 25.08 亿元,净利润 7.24 亿元。
芯源微 该公司成立于 2002 年,上海证券交易所科创板上市(股票代码:688037),主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)。2023 年,芯源微营业收入 17.17 亿元,净利润 2.50 亿元。

客户和供应商

前五大客户(2024年1-6月) 前五大供应商(2024年1-6月)
客户 V 供应商 H
客户 A 供应商 N
客户 C 供应商 I
客户 KK 供应商 J
客户 D 供应商 O

主要财务指标

财务指标/时间 2024年6月30日 2023年12月31日 2022年12月31日 2021年12月31日
总资产(元) 9,603,610,523.93 8,341,075,857.53 7,598,811,157.98 5,804,996,707.91
净资产(元) 5,591,065,764.08 5,343,142,503.68 4,980,599,869.24 4,365,780,129.99
少数股东权益(元)
营业收入(元) 2,089,808,383.90 3,931,426,986.51 4,762,627,382.04 3,240,820,815.70
净利润(元) 248,012,802.59 309,419,319.41 382,522,238.18 181,237,397.99
资本公积(元) 1,648,292,600.82 1,646,195,096.89 1,632,925,574.24 1,612,484,765.21
未分配利润(元) 1,030,764,155.38 782,751,352.79 500,910,775.48 152,898,721.77
基本每股收益(元) 0.09 0.12 0.14 0.07
稀释每股收益(元) 0.09 0.12 0.14 0.07
每股现金流(元) 0.17 0.23 -0.19 0.08
净资产收益率(%) 4.54 6.00 8.20 4.24

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