介 | 公司是专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业。公司产品主要应用于晶闸管、IGBT 和 IGCT 等功率半导体器件,应用领域覆盖发电、输电、变电、配电、用电等电力系统全产业链,在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域发挥重要作用,市场前景广阔。 |
主营业务 | 专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售。 |
IPO信息
股票代码 | 874558 | 受理日期 | 2025-06-27 |
股票简称 | 赛英电子 | 上会通过日期 | |
上市板块 | 北交所 | 提交注册日期 | |
发行价格(元/股) | 同意注册日期 | ||
发行市盈率 | 刊登发行公告日期 | ||
网上发行股数(万股) | 网上路演日期 | ||
战略配售发行数量(万股) | 网上发行日期 | ||
总发行数量(万股) | 中签号公布日期 | ||
网上发行中签率(%) | 上市日期 | ||
募集资金总额(亿元) |
基本资料及发行相关资料
公司名称 | 江阴市赛英电子股份有限公司 | 英文名称 | Jiangyin Saiying Electron Co., Ltd. |
成立日期 | 2002 年 11 月 1 日 | 注册资本(人民币万元) | 3,240 |
行业分类 | 电气机械和器材制造业 | 雇员总数(人) | 161(截至2024年末) |
法人代表 | 陈国贤 | 董事长 | 陈国贤 |
总经理 | 陈强 | 董事会秘书 | 薛伶伶 |
注册地址 | 江苏省无锡市江阴市南闸街道开运路 60 号 | 办公地址 | 江苏省无锡市江阴市南闸街道开运路 60 号 |
电话 | 0510-86170325 | 传真 | 0510-86276840 |
公司网址 | www.saiyingelec.com | 电子邮件 | SY-IR@saiyingelec.com |
保荐人(主承销商) | 东吴证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 孙虎、夏建阳 |
会计师事务所 | 中汇会计师事务所(特殊普通合伙) | 经办会计师 | 周磊、杨扬、吴丽莉 |
律师事务所 | 江苏世纪同仁律师事务所 | 经办律师 | 宋雨钊、杨琳 |
资产评估机构 | 天源资产评估有限公司 | 经办评估人员 | 陈健、陆学南 |
募集资金用途
项目 | 投资总额(万元) |
功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目 | 23,315.90 |
新建研发中心项目 | 2,305.40 |
补充流动资金 | 3,000.00 |
投资金额总计 | 28,621.30 |
前十大股东(发行前)
股东名称 | 持股数量(万股) | 占总股本比例(%) |
陈国贤 | 1,099.57 | 33.94 |
秦静 | 648.00 | 20.00 |
赛英投资 | 600.00 | 18.52 |
陈蓓璐 | 150.00 | 4.63 |
毅达玉澄 | 127.30 | 3.93 |
中小贰号 | 123.13 | 3.80 |
陈强 | 90.00 | 2.78 |
进取三期 | 76.22 | 2.35 |
徐宏伟 | 60.00 | 1.85 |
郭新卫 | 54.00 | 1.67 |
合计 | 3,028.22 | 93.47 |
行业内其他主要企业
公司名称 | 主要业务 |
京瓷株式会社 | 京瓷株式会社由日本著名企业家稻盛和夫创立于 1959 年 4 月,是著名的世界 500 强企业,目前已发展成为全球规模最大的先进陶瓷供应商。该公司以精密陶瓷技术为核心,业务覆盖精密陶瓷材料、电子元器件、通信设备、医疗健康等诸多领域。其陶瓷管壳部门细分产品包含 TO 陶瓷封装外壳、电子器件用表面贴装陶瓷管壳、射频功率晶体管用封壳等多种封装管壳,可为不同领域的客户开发特殊尺寸、结构或材料的管壳。 |
无锡天杨电子有限公司 | 无锡天杨电子有限公司成立于 1999 年,是专业生产电力半导体器件用管壳和模块用陶瓷覆铜基板的企业。该公司在陶瓷管壳方面已开发了光控、GTO、IGBT、IGCT、七英寸和螺栓等多规格产品,其产品已应用于机械、电子、铁道、电力、军工、科研等部门。 |
健策精密工业股份有限公司(3653.TW) | 健策精密工业股份有限公司成立于 1987 年,为中国台湾证券交易所上市公司,拥有二十余年精密金属及塑胶零件组件生产制造经验。该公司现核心产品包括均热片、车用水冷散热模组、伺服器 ILM 及 LED 导线架等,拥有完整的热管理技术,可为客户提供完整的散热解决方案,下游应用领域广泛,在行业内具备先发优势和较强的核心竞争力。该公司 2024 年营业收入约 142.78 亿新台币。 |
黄山谷捷(301581.SZ) | 黄山谷捷成立于 2012 年,自成立以来专注于车规级功率半导体模块散热基板的研发、生产和销售,产品主要应用于新能源汽车领域,是新能源汽车电机控制器用功率半导体模块的重要组成部件。该公司长期致力于新能源汽车产业领域的发展,2024 年主营业务收入为 55,450.24 万元。 |
客户和供应商
前五大客户(2024年) | 前五大供应商(2024年) |
中车时代 | 金田股份 |
客户 A | 常州金方圆新材料有限公司 |
英飞凌 | 江阴天奋科技有限公司 |
宏微科技 | 常州市明联物资有限公司 |
金田股份 | 江阴市汇洲铜业有限公司 |
主要财务指标
财务指标/时间 | 2024年12月 | 2023年12月 | 2022年12月 |
总资产(元) | 443,188,197.70 | 298,787,726.42 | 253,905,800.06 |
净资产(元) | 376,999,837.38 | 254,568,282.92 | 197,784,710.47 |
少数股东权益(元) | – | – | – |
营业收入(元) | 457,262,209.78 | 320,551,546.27 | 218,996,937.91 |
净利润(元) | 73,901,546.80 | 55,068,252.35 | 43,921,782.61 |
资本公积(元) | 102,459,113.90 | 42,957,347.23 | 42,625,343.89 |
未分配利润(元) | 219,908,533.93 | 162,206,987.13 | 107,341,154.48 |
基本每股收益(元) | 2.45 | 1.84 | 1.46 |
稀释每股收益(元) | 2.45 | 1.84 | 1.46 |
每股现金流(元) | -0.24 | 0.57 | 0.79 |
净资产收益率(%) | 25.20 | 24.36 | 23.38 |
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