| 简介 | 公司主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，产品类型主要包含射频模组封装载板、ASIC 芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板、电源管理芯片封装载板和嵌埋封装模组，主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC 等处理器、网络连接和电源管理等领域，终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI 服务器、算力中心和通信基站等。其中，公司“射频功率放大（RFPA）封装载板”入选工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的 2022 年第七批国家级“制造业单项冠军产品”。 |
| 主营业务 | 主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售。 |
IPO信息
| 股票代码 | 受理日期 | 2025-09-30 | |
| 股票简称 | 上会通过日期 | ||
| 上市板块 | 深交所创业板 | 提交注册日期 | |
| 发行价格(元/股) | 同意注册日期 | ||
| 发行市盈率 | 刊登发行公告日期 | ||
| 网上发行股数(股) |
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网上路演日期 | |
| 网下配售数量(股) | 网上发行日期 | ||
| 总发行数量(股) |
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中签号公布日期 | |
| 网上发行中签率(%) | 上市日期 | ||
| 募集资金总额(亿元) |
基本资料及发行相关资料
| 公司名称 | 珠海越亚半导体股份有限公司 | 英文名称 | Zhuhai Access Semiconductor Co., Ltd. |
| 成立日期 | 2006 年 4 月 26 日 | 注册资本(人民币元) | 891,673,045.00 |
| 证监会行业分类 | C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 | 雇员总数(人) | 2,236（截至2025年6月30日） |
| 法人代表 | 陈先明 | 董事长 | 聂志强 |
| 总经理 | 陈先明 | 董事会秘书 | 陈春灵 |
| 注册地址 | 珠海市斗门区珠峰大道北 3209 号 FPC 厂房 | 办公地址 | 珠海市斗门区珠峰大道北 3209 号 FPC 厂房 |
| 电话 | （86）756-5656868 | 传真 | （86）756-5656900 |
| 公司网址 | http://www.access-substrates.com | 电子邮件 | investor@access-substrates.com |
| 保荐人(主承销商) | 中信证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 王希婧、张国军 |
| 会计师事务所 | 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） | 经办会计师 | 周俊超、许玉霞、王铸琳 |
| 律师事务所 | 北京市君合律师事务所 | 经办律师 | 胡义锦、张慧丽 |
| 资产评估机构 | 广东中广信资产评估有限公司 | 经办评估人员 | 汤锦东、周丽 |
募集资金用途
| 项目 | 投资金额(万元) |
| 面向 AI 领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目 | 109,213.72 |
| 研发中心项目 | 10,746.74 |
| 补充流动资金 | 8,000.00 |
| 合计 | 127,960.46 |
前十大股东（发行前）
| 股东名称 | 持股数量(股) | 占总股本比例(%) |
| AMITEC 公司 | 356,181,120 | 39.9452 |
| 新信产及其一致行动人 | 332,013,319 | 37.2348 |
| 东方富海及其关联方 | 120,206,187 | 13.4811 |
| 珠海华金领瑞及其关联方 | 38,106,759 | 4.2736 |
| 宁波富鼎 | 19,352,050 | 2.1703 |
| 珠海睿鑫 | 5,791,133 | 0.6495 |
| 河南尚颀 | 5,575,584 | 0.6253 |
| 珠海睿祺及香港睿褀 | 5,344,620 | 0.5994 |
| 大马化投资 | 4,742,842 | 0.5319 |
| 青岛汇铸 | 3,707,763 | 0.4158 |
| 合计 | 891,021,377 | 99.9269 |
行业内其他主要企业
| 公司名称 | 简要介绍 |
| 欣兴电子（3037.TW） | 成立于 1990 年，总部位于中国台湾地区，系中国台湾证券交易所上市公司。欣兴电子是 IC 封装载板、印刷电路板产业的世界级供应商，并由 Prismark 评为全世界最大的 PCB 产业公司，其在 IC 封装载板领域技术先进，市占率稳居世界第一。 |
| 景硕科技（3189.TW） | 成立于 2000 年，总部位于中国台湾地区，系中国台湾证券交易所上市公司，主要从事 IC 封装载板、印刷电路板等业务。景硕科技主要面向中国大陆、中国台湾地区、美国等市场，并拓展东南亚市场布局，提供 FC-BGA 封装载板、FC-CSP 封装载板、WB CSP 封装载板、射频前端封装载板、系统级封装载板等产品，主要应用于智能手机和穿戴设备的各式模组、CPU、应用处理器、专用集成电路、射频前端、电源管理、存储器等。 |
| 深南电路（002916.SZ） | 成立于 1984 年，总部位于中国深圳，系深圳证券交易所上市公司，主营业务为印刷电路板业务、封装载板业务和电子装联业务。深南电路 2009 年进入封装载板领域，在该领域的主要产品有模组类封装载板、存储类封装载板、应用处理器芯片封装载板等，主要应用于移动智能终端、服务器、存储等领域。 |
| 兴森科技（002436.SZ） | 成立于 1999 年，总部位于中国深圳，系深圳证券交易所上市公司，专注于先进电子电路产业，围绕传统 PCB 业务和半导体业务两大主线开展经营。兴森科技 2012 年开始从事封装载板业务，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套，应用领域涵盖存储芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等。 |
客户和供应商
| 前五大客户(2025年1-6月) | 前五大供应商(2025年1-6月) |
| A 公司 | 烟台招金励福贵金属股份有限公司 |
| Infineon | 力森诺科 |
| 慧智微 | 味之素（AjinomotoFine-Techno Co.,Inc.） |
| 长电科技 | 上村工业 |
| 唯捷创芯 | 西安建大博林科技有限公司 |
主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2025年6月 | 2024年12月 | 2023年12月 | 2022年12月 |
| 总资产(元) | 417,059.78 | 418,226.16 | 425,013.30 | 394,932.45 |
| 净资产(元) | 298,369.13 | 289,242.06 | 267,656.70 | 248,791.86 |
| 少数股东权益（元） | – | – | – | – |
| 营业收入(元) | 81,088.21 | 179,558.78 | 170,547.51 | 166,739.16 |
| 净利润(元) | 9,147.31 | 21,528.75 | 18,788.34 | 41,475.88 |
| 资本公积(元) | 94,598.58 | 94,594.87 | 94,563.03 | 94,511.38 |
| 未分配利润(元) | 103,515.94 | 94,368.63 | 74,948.49 | 58,713.33 |
| 基本每股收益(元) | 0.10 | 0.24 | 0.21 | 0.47 |
| 稀释每股收益(元) | 0.10 | 0.24 | 0.21 | 0.47 |
| 每股现金流(元) | 0.21 | 0.49 | 0.42 | 0.70 |
| 净资产收益率(%) | 3.11 | 7.73 | 7.28 | 18.46 |
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