| 简介 | 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域，系境内领先的探针测试技术系列设备制造企业。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测（CP, Circuit Probing）环节，也应用于全流程晶圆接受测试（WAT 测试, Wafer Acceptance Test）、设计验证和成品测试（FT,Final Test）环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。公司自主研发了多种类型应用探针测试技术的半导体设备，产品已广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等半导体产品制造领域。公司已成为中国大陆规模最大的探针台设备制造企业。 |
| 主营业务 | 主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。 |
IPO信息
| 股票代码 | 301629 | 受理日期 | 2022-06-01 |
| 股票简称 | 矽电股份 | 上会通过日期 | 2023-04-13 |
| 上市板块 | 深交所创业板 | 提交注册日期 | 2025-01-13 |
| 发行价格(元/股) | 52.28 | 同意注册日期 | 2025-01-23 |
| 发行市盈率 | 26.23 | 刊登发行公告日期 | 2025-03-07 |
| 网上发行数量(万股) | 10,431,500 | 网上路演日期 | 2025-03-10 |
| 网下配售数量(万股) | – | 网上发行日期 | 2025-03-11 |
| 总发行数量(万股) | 10,431,819 | 中签号公布日期 | 2025-03-13 |
| 网上发行中签率(%) | 0.011108 | 上市日期 | 2025-03-24 |
| 募集资金总额(亿元) | 5.45 |
基本资料及发行相关资料
| 公司名称 | 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 | 英文名称 | Sidea Semiconductor Equipment (Shenzhen) Co., Ltd. |
| 成立日期 | 2003 年 12 月 25 日 | 注册资本(人民币万元) | 3,129.5455 |
| 行业分类 | CG35 专用设备制造业 | 雇员总数(人) | 462（截至2024年6月30日） |
| 法人代表 | 何沁修 | 董事长 | 何沁修 |
| 总经理 | 王胜利 | 董事会秘书 | 杨波 |
| 注册地址 | 深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园 3 号厂房三楼东区、五楼中西区 | 办公地址 | 深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园 3 号厂房三楼东区、五楼中西区 |
| 电话 | 0755-84534618 | 传真 | 0755-89724107 |
| 公司网址 | http://www.sidea.com.cn | 电子邮件 | ir@sidea.com.cn |
| 保荐人(主承销商) | 招商证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 胡洋洋、包晓磊 |
| 会计师事务所 | 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） | 经办会计师 | 陈谋林、索立松 |
| 律师事务所 | 广东信达律师事务所 | 经办律师 | 吴炜、陈丹 |
| 资产评估机构 | 北京北方亚事资产评估事务所（特殊普通合伙） | 经办评估人员 | 陈鹏(已离职)、李巨林 |
募集资金用途
| 项目 | 投资总额(万元) |
| 探针台研发及产业基地建设项目 | 26,127.08 |
| 分选机技术研发项目 | 8,005.71 |
| 营销服务网络升级建设项目 | 5,454.72 |
| 补充流动资金 | 16,000.00 |
| 投资金额总计 | 55,587.51 |
前十大股东（发行前）
| 股东名称 | 持股数量(万股) | 占总股本比例(%) |
| 何沁修 | 382.4236 | 12.22 |
| 王胜利 | 382.4236 | 12.22 |
| 杨波 | 382.4236 | 12.22 |
| 辜国文 | 382.4236 | 12.22 |
| 胡泓 | 382.4236 | 12.22 |
| 深圳爱矽 | 215.8122 | 6.90 |
| 西博壹号自控 | 189.6806 | 6.06 |
| 丰年君和 | 171.6524 | 5.48 |
| 哈勃合伙 | 125.1818 | 4.00 |
| 众微创新 | 117.5224 | 3.76 |
| 合计 | 2,731.9674 | 87.30 |
行业内其他主要企业
| 公司名称 | 简要介绍 |
| 东京精密（7729.T） | TOKYO SEIMITSU CO.,LTD.，成立于 1949 年，产品主要包括半导体制造设备和计量测试设备。半导体制造设备包括光刻机、CMP、探针台等。 |
| 东京电子（8035.T） | Tokyo Electron Limited，成立于 1963 年，业务涵盖半导体制造设备和平板显示器设备。半导体制造设备主要包括涂胶显影设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、物理气相沉积设备、电化学沉积设备、清洗设备、测试设备等。 |
| 惠特科技（6706.TW） | 惠特科技股份有限公司，成立于 2000 年，主要产品为 LED 测试设备之探针台及分选机，镭射加工设备。 |
| 旺矽科技（6223.TWO） | 旺矽科技股份有限公司，成立于 1995 年，主要业务包括晶圆探针卡、光电半导体自动化设备（包括晶圆测试与分选设备、光电半导体晶圆与元件之测试、分选与光学检查设备等）。 |
客户和供应商
| 前五大客户(2024年1-6月) | 前五大供应商(2024年1-6月) |
| 江西兆驰半导体有限公司 | ERSElectronicGmbH |
| 厦门士兰集科微电子有限公司 | 深圳市润科华精密机械设备有限公司 |
| 厦门乾照光电股份有限公司 | 深圳市国芯通科技有限公司 |
| 京东方华灿光电股份有限公司 | 深圳市奥特斯模具机械有限公司 |
| 江苏暖阳半导体科技有限公司 | 东莞市阿力玛机电科技有限公司 |
主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2024年6月 | 2023年12月 | 2022年12月 | 2021年12月 |
| 总资产(元) | 965,214,471.54 | 982,126,782.29 | 1,056,560,417.07 | 1,032,754,573.79 |
| 净资产(元) | 678,660,749.27 | 622,224,494.01 | 541,539,292.96 | 438,089,817.45 |
| 少数股东权益(元) | -3,010,320.43 | -2,636,239.76 | -2,751,631.29 | -1,629,640.06 |
| 营业收入(元) | 287,722,362.94 | 546,369,486.53 | 442,019,119.38 | 399,171,907.27 |
| 净利润(元) | 56,259,182.06 | 89,331,969.32 | 113,651,216.33 | 96,039,700.15 |
| 资本公积(元) | 283,151,618.29 | 282,974,545.09 | 282,121,313.36 | 279,723,054.18 |
| 未分配利润(元) | 351,576,268.91 | 294,943,006.18 | 215,226,428.39 | 116,686,039.23 |
| 基本每股收益(元) | 1.81 | 2.85 | 3.70 | 3.11 |
| 稀释每股收益(元) | 1.81 | 2.85 | 3.70 | 3.11 |
| 每股现金流(元) | -0.18 | -2.52 | 7.19 | -0.16 |
| 净资产收益率(%) | 8.67 | 15.30 | 23.62 | 24.73 |
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