上海芯旺微电子技术IPO

简介
上海芯旺微电子技术股份有限公司是一家基于自主研发的KungFu指令集和内核架构,以研发高性能数模混合信号MCU产品为主的芯片设计公司,同时向用户提供完整软硬件工具链系统,实现了从MCU芯片到基础软件生态的全覆盖。集高可靠、低功耗、高性能之大成,聚焦向汽车、工业、AloT等领域提供专业解决方案和优质服务。核心产品车规级MCU通过AEC-Q100 Grade1等级测试,实现汽车前装市场批量商用,广泛覆盖车身控制、汽车电源与电机、底盘动力和智能座舱等场景。
主营业务 芯旺微是一家以自主研发的KungFu指令集与MCU内核为基础,以车规级、工业级MCU的研发、设计及销售为主营业务的专业化集成电路设计企业。

IPO信息

股票代码 预先披露日期 2023-06-20
股票简称 上会通过日期
上市板块 上交所科创板 提交注册日期
发行价格(元/股) 同意注册日期
发行市盈率 刊登发行公告日期
网上发行股数(万股) 网上路演日期
网下配售数量(万股) 网上发行日期
总发行数量(万股) 中签号公布日期
网上发行中签率(%) 上市日期
募集资金总额(亿元)

基本资料及发行相关资料

公司名称 上海芯旺微电子技术股份有限公司 英文名称 Shanghai ChipON Microelectronics Technology Co.,Ltd.
成立日期 2012年01月20日(整体变更为股份有限公司日期:2022年11月22日) 注册资本(人民币万元) 36,000.00
证监会行业分类 计算机、通信和其他电子设备制造业,行业代码为“C39” 雇员总数(人) 266(截至2022年12月31日)
法人代表 丁晓兵 总经理 丁晓兵
董事会秘书 夏天 证券事务代表
注册地址 中国(上海)自由贸易试验区龙东大道3000号5幢202室 办公地址 中国(上海)自由贸易试验区龙东大道3000号5幢202室
电话 021-50803903 传真 021-50275927转807
公司网址 https://www.chipon-ic.com 电子邮件 zqb@chipon-ic.com
保荐人(主承销商) 招商证券股份有限公司 保荐代表人 许德学,蒋聪俊
会计师事务所 立信会计师事务所(特殊普通合伙) 经办会计师 张琦,王涵
律师事务所 北京市嘉源律师事务所 经办律师 陈一敏,张璇,李信
资产评估机构 天津中联资产评估有限责任公司 经办评估人员 周汝寅,陈云(已离职)

募集资金用途

项目 投资金额(万元)
车规级MCU研发及产业化项目 55,898.10
工业级和AIoT MCU研发及产业化项目 16,322.11
车规级信号链及射频SoC芯片研发及产业化项目 20,135.63
测试认证中心建设项目 40,575.47
补充流动资金 40,000.00
投资金额总计 172,931.32

前十大股东(发行前)

股东名称 持股数量(万股) 占总股本比例(%)
上海芯韬半导体技术有限责任公司 13,951.89 38.76
丁晓兵 4,928.94 13.69
丁丁 2,592.47 7.20
苏州硅星创业投资合伙企业(有限合伙) 1,448.71 4.02
上海学芯微电子技术合伙企业(有限合伙) 1,422.02 3.95
上海发芯微电子技术合伙企业(有限合伙) 1,422.02 3.95
上海民芯企业管理咨询合伙企业(有限合伙) 1,312.12 3.64
朱少华 1,246.66 3.46
聚源中小企业发展创业投资基金(绍兴)合伙企业(有限合伙) 951.53 2.64
上海超越摩尔股权投资基金合伙企业(有限合伙) 845.39 2.35
合计 30,121.75 80.20

行业内其他主要企业

公司名称 简要介绍
兆易创新(603986.SH) 兆易创新成立于2005年,是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。兆易创新主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售,其中,微控制器产品主要包括基于ARM Cortex-M系列内核和基于RISC-V内核的32位通用MCU。
中颖电子(300327.SZ) 中颖电子成立于1994年,主营工业控制级别的微控制器芯片和OLED显示驱动芯片。中颖电子MCU主要面向家电主控、锂电池管理、电机控制、智能电表及物联网领域,中颖电子在家电MCU领域处于国内领先地位。
中微半导(688380.SH) 中微半导成立于2001年,专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售,是以MCU为核心的平台型芯片设计公司。中微半导主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片、传感器信号处理芯片、功率器件芯片和汽车电子芯片。
芯海科技(688595.SH) 芯海科技成立于2003年,是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业,专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。

客户和供应商

前五大客户(2022年1-12月) 前五大供应商(2022年1-12月)
北京市久保通讯技术开发有限责任公司
  • 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司
上海特内睿网络科技有限公司 日荣半导体(上海)有限公司
深圳华强半导体科技有限公司
  • 天水华天科技股份有限公司
  • 上海纪元微科电子有限公司
  • 华天科技(西安)有限公司
  • 华天科技(宝鸡)有限公司
  • 天水华天集成电路包装材料有限公司
安波福中央电气(上海)有限公司 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
上海宝桐新历智能科技有限公司 西安微电子技术研究所

主要财务指标

财务指标/时间 2022年12月31日 2021年12月31日 2020年12月31日
总资产(万元) 85,816.93 58,246.67 13,785.46
净资产(万元) 78,715.69 41,507.43 12,577.98
少数股东权益(元)
营业收入(万元) 31,240.05 23,277.40 9,834.02
净利润(万元) 6,251.80 5,103.17 -2,620.23
资本公积(元) 408,062,256.09 361,426,043.27 124,746,605.27
未分配利润(元) 17,102,692.50 37,272,069.32 -9,173,560.82
基本每股收益(元) 1.53
稀释每股收益(元) 1.53
每股现金流(元) -0.37
净资产收益率(%) 11.12 16.62 -83.48

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芯旺微IPO被受理 拟于上交所科创板上市

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