简介 | 联芸科技于2014年11月在中国杭州滨江创建,公司专注于数据管理相关芯片的研究及产业化。公司总部位于杭州,在上海/广州/深圳/苏州/成都设有从事研发、市场和技术支持等分支机构。公司以数据管理、通用IP、SOC芯片为核心研发方向,是目前国际上为数不多掌握数据存储管理芯片核心技术企业之一。公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。 |
主营业务 | 公司主营业务为提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。 |
IPO信息
股票代码 | – | 预先披露日期 | 2023-12-28 |
股票简称 | – | 上会通过日期 | – |
上市板块 | 上交所科创板 | 提交注册日期 | – |
发行价格(元/股) | – | 同意注册日期 | – |
发行市盈率 | – | 刊登发行公告日期 | – |
网上发行股数(股) | – | 网上路演日期 | – |
网下配售数量(股) | – | 网上发行日期 | – |
总发行数量(股) | – | 中签号公布日期 | – |
网上发行中签率(%) | – | 上市日期 | – |
募集资金总额(亿元) | – |
基本资料及发行相关资料
公司名称 | 联芸科技(杭州)股份有限公司 | 英文名称 | Maxio Technology(Hangzhou) Co.,Ltd. |
成立日期 | 2014年11月07日(整体变更为股份有限公司日期:2022年06月15日) | 注册资本(人民币万元) | 36,000 |
证监会行业分类 | C39计算机、通信和其他电子设备制造业 | 雇员总数(人) | 561(截至2022年06月30日) |
法人代表 | 李国阳 | 总经理 | 李国阳 |
董事会秘书 | 钱晓飞 | 证券事务代表 | |
注册地址 | 浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路459号C楼C1-604室 | 办公地址 | 浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路459号C楼C1-604室 |
电话 | 0571-85892516 | 传真 | 0571-85892517 |
公司网址 | www.maxio-tech.com | 电子邮件 | ir@maxio-tech.com |
保荐人(主承销商) | 中信建投证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 包红星,郭泽原 |
会计师事务所 | 德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙) | 经办会计师 | 唐恋炯,刘颖 |
律师事务所 | 北京市君合律师事务所 | 经办律师 | 游弋,冯艾,沈娜 |
资产评估机构 | 中联资产评估集团有限公司 | 经办评估人员 | 邓爱桦,周斌 |
募集资金用途
项目 | 投资金额(万元) |
新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目 | 46,565.64 |
AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目 | 44,464.66 |
联芸科技数据管理芯片产业化基地项目 | 60,959.03 |
补充流动资金 | 53,000.00 |
投资金额总计 | 204,989.33 |
前十大股东(发行前)
股东名称 | 持股数量(股) | 占总股本比例(%) |
弘菱投资 | 87,400,432 | 24.2779 |
海康威视 | 80,751,886 | 22.4311 |
海康科技 | 53,828,336 | 14.9523 |
方小玲 | 30,263,308 | 8.4065 |
同进投资 | 30,263,308 | 8.4065 |
国新央企 | 17,267,033 | 4.7964 |
西藏远识 | 15,428,587 | 4.2857 |
芯享投资 | 14,868,817 | 4.1302 |
西藏鸿胤 | 13,994,157 | 3.8873 |
辰途七号 | 6,122,469 | 1.7007 |
合计 | 350,188,333 | 97.2745 |
行业内其他主要企业
公司名称 | 简要介绍 |
瑞昱(Realtek) | 瑞昱成立于1987年,总部位于中国台湾,是一家从事设计和开发有线及无线通信网络、计算机外设和多媒体应用领域的各种IC产品的国际知名IC设计公司,其产品广泛应用于网络通信、电脑周边、多媒体、消费电子、数位影像技术等领域。 |
美满电子(Marvell) | 美满电子成立于1995年,总部位于美国,是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商,其产品广泛应用于存储、通信、智能手机和消费电子等领域。 |
慧荣科技(Silicon Motion) | 慧荣科技成立于1995年,总部位于中国台湾,是全球最大的NAND Flash控制芯片供应商,其产品广泛应用于资料中心、PC、手机、车用、商用及工控市场。 |
英韧科技 | 英韧科技成立于2017年,总部位于上海,是一家专注创新下一代全球存储技术和数据处理系统的半导体芯片设计公司,其产品广泛应用于云计算、人工智能、数据中心,以及无人驾驶汽车等领域。 |
客户和供应商
前五大客户(2022年1-06月) | 前五大供应商(2022年1-06月) |
客户E及其关联方 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
客户F及其关联方 | 安靠封装测试(上海)有限公司及其关联方 |
深圳市江波龙电子股份有限公司及其关联方 | 威刚科技(苏州)有限公司 |
广东亿安仓供应链科技有限公司及其关联方 | 盛合晶微半导体(江阴)有限公司 |
宇瞻科技股份有限公司 | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
主要财务指标
财务指标/时间 | 2022年06月30日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 |
总资产(万元) | 67,674.04 | 61,152.40 | 31,917.85 | 35,651.85 |
净资产(万元) | 39,482.36 | 44,632.23 | 24,949.29 | 25,264.09 |
少数股东权益(元) | – | – | – | |
营业收入(万元) | 20,905.92 | 57,873.56 | 33,644.43 | 17,693.01 |
净利润(万元) | -8,233.52 | 4,512.39 | -400.66 | -2,586.16 |
资本公积(元) | 134,013,188.42 | 476,971,332.15 | 326,959,138.05 | 324,741,124.29 |
未分配利润(元) | -99,129,027.65 | -73,970,478.17 | -119,094,422.46 | -115,087,868.84 |
基本每股收益(元) | -0.23 | 0.13 | -0.01 | -0.09 |
稀释每股收益(元) | – | – | – | – |
每股现金流(元) | 0.06 | -2.42 | -1.72 | -1.25 |
净资产收益率(%) | -19.42 | 13.45 | -1.60 | -42.20 |
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