| 简介 | 公司专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售，主要为客户提供电子胶粘剂产品及配套应用方案，掌握从“原材料开发与修饰”到“配方及工艺开发”的全套技术工艺。电子胶粘剂广泛用于电子相关产品的电子元器件保护、电气连接、结构粘接和密封、热管理、电磁屏蔽等场景，其性能和质量直接决定了终端产品的性能表现、可靠性、生产成本及效率，是下游智能终端、新能源、半导体、通信等产业发展不可或缺的关键材料。 |
| 主营业务 | 专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售。 |
IPO信息
| 股票代码 | 受理日期 | 2023-12-29 | |
| 股票简称 | 上会通过日期 | ||
| 上市板块 | 上交所科创板 | 提交注册日期 | |
| 发行价格(元/股) | 同意注册日期 | ||
| 发行市盈率 | 刊登发行公告日期 | ||
| 网上发行股数(万股) | 网上路演日期 | ||
| 战略配售发行数量(万股) | 网上发行日期 | ||
| 总发行数量(万股) | 中签号公布日期 | ||
| 网上发行中签率(%) | 上市日期 | ||
| 募集资金总额(亿元) |
基本资料及发行相关资料
| 公司名称 | 广东德聚技术股份有限公司 |
英文名称 | Guangdong CollTech Technology Co., Ltd. |
| 成立日期 | 2016年5月5日 | 注册资本(人民币万元) | 7,340.70 |
| 证监会行业分类 | C3985 电子专用材料制造 |
雇员总数(人) | 413（截至2023年6月30日） |
| 法人代表 | 黄成生 | 总经理 | 黄成生 |
| 董事会秘书 | 姚进 | 证券事务代表 | |
| 注册地址 | 广东省东莞市石排镇向沙路石排段14号 | 办公地址 | 广东省东莞市石排镇向沙路石排段14号 |
| 电话 | 0769-89066909 | 传真 | 0769-89066901 |
| 公司网址 | http://www.colltechgroup.cn | 电子邮件 | ir@colltech.cn |
| 保荐人(主承销商) | 中信证券股份有限公司 |
保荐代表人 | 吴恢宇、钟凌飞 |
| 会计师事务所 | 大华会计师事务所（特殊普通合伙） | 经办会计师 | 高虹、舒志成 |
| 律师事务所 | 广东华商律师事务所 | 经办律师 | 王在海、周玉梅、游锦泉、湛蔼琳 |
| 资产评估机构 | 中联国际房地产土地资产评估咨询（广东）有限公司 | 经办评估人员 | 邵雅淇、梁金秋 |
募集资金用途
| 项目 | 投资总额(万元) |
| 德聚高端复合功能材料生产项目 | 49,206.08 |
| 德聚北方总部产研一体化项目 | 10,500.00 |
| 德聚北方总部产研一体化项目（二期） | 10,614.57 |
| 补充流动资金 | 19,000.00 |
| 投资金额总计 | 89,320.65 |
前十大股东（发行前）
| 股东名称 | 持股数量(股) | 占总股本比例(%) |
| 黄成生 |
21,958,344 | 29.9131 |
| 余珩 | 10,638,091 | 14.4919 |
| 王延鲲 | 10,014,122 | 13.6419 |
| 赣州德熙 | 6,787,867 | 9.2469 |
| 德利润兴 | 6,048,454 |
8.2396 |
| 英特尔 | 3,494,335 |
4.7602 |
| 全德学镂科芯 | 2,329,557 |
3.1735 |
| 嘉兴弘玺 | 2,155,419 |
2.9363 |
| 赣州德悦 | 1,250,396 |
1.7034 |
| 美桐十一期 | 1,186,323 |
1.6161 |
| 合计 | 65,862,908 | 89.7230 |
行业内其他主要企业
| 公司名称 | 简要介绍 | |
| 汉高 | 德国汉高公司（Henkel）成立于 1876 年，为全球胶粘剂龙头企业。汉高的工程胶粘剂、密封剂和表面处理方面的系列产品涵盖了锡膏、厌氧胶、环氧胶、硅胶、瞬干胶、UV 胶、PU 胶、MS 聚合物、清洗剂等八大系列，广泛应用于电子、工业、汽车、船舶、铁路等行业以及设备维修等多个领域 |
|
| 陶氏化学 | 美国陶氏化学（Dow）成立于 1897 年，为消费者护理、基础设施、包装等行业客户提供服务。陶氏化学聚焦乙烯、丙烯、有机硅三大材料领域，主要产品包括粘合剂、密封胶和导热材料，广泛应用于汽车制造、航空航天、太阳能、建筑、电子通信及成像设备制造等行业 | |
| 富乐 | 美国富乐公司（H.B.Fuller）成立于 1887 年，是专业生产销售粘合剂、密封胶、涂料、油漆以及其他特殊化工品的跨国公司。富乐的胶粘剂产品主要包括厌氧胶、RTV 硅橡胶、瞬干胶、单组份聚氨酯胶、丙烯酸酯胶、改性增强型氯丁胶类产品等七大类，应用于汽车制造和维修、电子电器等领域的密封、粘接、固定、灌封、包封、共型覆膜、底部填充、导电、导热、LCD 封装等 | |
| 3M |
美国 3M 公司（Minnesota Mining and Manufacturing Corporation）成立于 1902 年，全球总部设在美国明尼苏达州的圣保罗市，是世界著名的产品多元化跨国企业。3M 于 1984 年进入中国开展业务，业务涉及胶粘材料、薄膜材料、电子材料等。3M 胶粘产品为消费电子、汽车、家电等行业的设备提供粘接方案，包含结构胶、热熔胶、密封胶等品类，在各类电子产品中广泛使用 |
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| 纳美仕 |
日本纳美仕（Namics）成立于 1947 年，主要开发、制造和销售电子材料。该公司的高科技产品服务于亚洲、美洲及欧洲处于世界领先地位的电子行业客户。该公司产品包括芯片涂层材料、芯片粘合剂、粘合膜等，广泛应用于半导体、家用电器、汽车和手机等领域 |
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| 昭和电工 |
日本昭和电工（Resonac）成立于 1939 年，2020 年收购日立化成，并于 2023 年完成与昭和电工材料（原日立化成）的整合，主营半导体及电子材料、交通、创新材料、基础化工及其他五大业务板块，产品包括半导体前道材料、半导体后道材料、汽车材料、锂电池材料、创新材料、石油化工材料、石墨材料等，其半导体后道材料业务的主要产品包括芯片固晶胶/膜、芯片级底部填充材料、芯片级导热界面材料、各向异性导电胶膜等 |
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| 好乐 |
德国好乐（Hönle）公司成立于 1976 年，是一家工业紫外技术供应商，主要产品包括紫外固化灯和固化设备以及紫外光固化胶粘剂，其旗下品牌 Panacol 主要经营胶粘剂相关产品，广泛应用于电子、医疗、光学、印刷、汽车、航空航天等领域 |
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| 德邦科技 （688035.SH） |
德邦科技主要从事高端电子封装材料研发及产业化，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景 |
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| 回天新材 （300041.SZ） |
回天新材主要从事胶粘剂和新材料研发及生产，在沪、粤、苏、鄂四地分别建有产业基地和研发中心，是中国规模较大的新能源、电子、汽车、工业、包装、环保、建筑、高铁等行业胶粘剂和新材料供应商 |
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| 华海诚科 （688535.SH） |
华海诚科主要从事半导体封装材料的研发及产业化，主产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景，其电子胶黏剂产品可应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域 |
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| 松井股份 （688157.SH） |
松井股份专注于高端消费类电子领域和乘用汽车领域的新型功能涂层材料的研发、生产、销售，主要产品包括涂料、油墨、胶黏剂三大类，主要应用于高端消费类电子的手机及相关配件、笔记本电脑及相关配件、可穿戴设备、智能家电等四类细分领域，以及乘用汽车零部件内外饰领域 |
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| 韦尔通科技股份有限公司 |
韦尔通科技股份有限公司专注于高端胶粘剂、密封剂等功能性材料的开发与应用。韦尔通旗下创建了威尔邦品牌，主要为手机、平板、智能电子产品的触控屏组装、结构件固定、零件防水密封等应用，以及新能源领域的电池组组装等需求提供解决方案与服务 |
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| 上海本诺电子材料有限公司 |
上海本诺电子材料有限公司是一家专注于电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，主要产品有芯片粘贴胶、电子组装胶、硅胶系列、密封胶系列等，主要应用于集成电路、消费电子、物联网和汽车电子领域 |
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| 长春永固科技有限公司 |
长春永固科技有限公司是一家主要研究开发、生产和销售电子胶粘剂的制造商，公司主要产品包括芯片固晶胶、高性能导电胶、高绝缘性非导电胶，适用于半导体封装、LED、智能卡、摄像头模组、光伏等领域 |
客户和供应商
| 前五大客户(2023年1-6月) | 前五大供应商(2023年1-6月) |
| 旗胜电子 | 洛德 |
| 东山精密 | 蓝浦新材料科技（南通）有限公司 |
| 和硕 | 重庆新福佰科技有限公司 |
| 鹏鼎控股 | 北京福思深德贸易有限公司 |
| 阳光电源 | 贺利氏（沈阳）特种光源有限公司 |
主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2023年6月 | 2022年12月 | 2021年12月 | 2020年12月 |
| 总资产(元) | 894,236,368.67 | 760,164,024.67 | 470,243,869.62 | 297,419,883.55 |
| 净资产(元) | 769,928,856.91 | 592,859,229.47 | 349,122,258.12 | 164,772,637.11 |
| 少数股东权益(元) | -1,305,975.41 |
-417,396.18 |
– |
– |
| 营业收入(元) | 174,850,640.11 | 356,212,057.38 | 345,385,928.04 | 105,674,598.71 |
| 净利润(元) | 31,935,316.56 | 102,199,854.77 | 114,477,699.76 |
48,190,010.75 |
| 资本公积(元) | 647,022,106.30 |
284,155,823.70 |
148,984,352.82 | 88,992,330.11 |
| 未分配利润(元) | 48,216,009.92 | 215,347,681.41 |
122,483,468.09 |
16,931,813.46 |
| 基本每股收益(元) | 0.49 | 1.57 | 1.98 | 4.88 |
| 稀释每股收益(元) | 0.49 | 1.57 | 1.98 | 4.88 |
| 每股现金流(元) | 0.29 |
1.97 | 1.70 | 0.64 |
| 净资产收益率(%) | 5.99 | 20.78 | 45.18 |
100.56 |
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