| 简介 |
池州华宇电子科技股份有限公司成立于2014年10月。是一家专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。 |
| 经营范围 |
集成电路封装、测试，集成电路研发与销售，半导体引线框架、半导体材料、设备与电子元器件的研发、生产与销售，自营和代理各类商品和技术进出口 (国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。 |
IPO信息
| 股票代码 | 预先披露日期 | 2023年3月26日 | |
| 股票简称 | 预先披露更新日期 | ||
| 上市板块 | 深交所主板 | 上会通过日期 | |
| 发行价格(元/股) | 获准发行日期 | ||
| 发行市盈率 | 刊登发行公告日期 | ||
| 网上发行股数(股) | 网上路演日期 | ||
| 网下配售数量(股) | 网上发行日期 | ||
| 总发行数量(股) | 中签号公布日期 | ||
| 网上发行中签率(%) | 上市日期 | ||
| 募集资金总额(亿元) |
基本资料及发行相关资料
| 公司名称 |
池州华宇电子科技 |
英文名称 |
ChizhouHisemiElectronicsTechnologyCo.,Ltd. |
| 成立日期 |
2014年10月20日 |
注册资本(人民币万元) |
6,344.8097 |
| 证监会行业分类 |
C39计算机、通信和其他电子设备制造业 |
雇员总数(人) |
1,073（截至2022年12月31日） |
| 法人代表 |
彭勇 |
董事长 |
彭勇 |
| 总经理 |
高莲花 |
董事会秘书 |
孟涛 |
| 注册地址 |
安徽省池州市经济技术开发区凤凰路 106 号 |
办公地址 |
安徽省池州市经济技术开发区凤凰路106号 |
| 电话 |
86-566-2818107 |
传真 |
86-566-2818016 |
| 公司网址 |
http://www.hisemi.com.cn/ |
电子邮件 |
mengtao@hisemi.com.cn |
| 保荐人(主承销商) |
创华证券 |
保荐代表人 |
孙翊斌、万静雯、黄永圣千 |
| 会计师事务所 |
容诚会记师事务所（特殊普通合伙） |
经办会计师 |
郁向军、吴岳松、肖厚发 |
| 律师事务所 |
安徽天禾律师事务所 |
经办律师 |
张大林、王小东、冉合庆、陈磊 |
| 资产评估机构 |
中水致远资产评估有限公司 |
经办评估人员 |
徐向阳、夏志才、王娇娇 |
募集资金用途
| 项目 | 投资金额(万元) |
| 池州先进封装测试产业基地建设项目 | 20,548.34 |
| 合肥集成电路测试产业基地大尺寸晶圆测试及芯片成品测试项目 | 20,178.96 |
| 池州技术研发中心建设项目 | 4,993.15 |
| 补充流动资金 | 17,000.00 |
| 合计 |
62,720.45 |
前十大股东（发行前）
| 股东名称 | 持股数量(股) | 占总股本比例(%) |
| 彭勇 | 2,159.1562 | 34.03 |
| 高莲花 | 1,637.7188 | 25.81 |
| 赵勇 | 850.0000 | 13.40 |
| 黄山毅达 | 355.0772 | 5.60 |
| 高新华 | 253.1250 | 3.99 |
| 华宇芯管理 | 213.8000 | 3.37 |
| 芜湖毅达 | 118.3590 | 1.87 |
| 苏州涌宸 | 110.4679 | 1.74 |
| 宁波涌月 | 110.4679 | 1.74 |
| 李明正 | 100.0000 | 1.58 |
| 合计 | 5,908.1720 | 93.13 |
行业内其他主要企业
| 公司名称 | 简要介绍 |
| 长电科技 | 长电科技成立于1998年11月，2003年6月在上海证券交易所上市。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。目前长电科技封装产品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、SIP、WLCSP、Bumping、MEMS 及 SOP、SOT、DIP、TO 等多个系列。 |
| 华天科技 | 华天科技成立于2003年12月，2007年11月在深圳证券交易所上市。华天科技主营业务为集成电路封装测试，目前集成电路封装产品主要有 DIP、SOT、SOP、LQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SIP、WLCSP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out 等多个系列。华天科技封装的产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。 |
| 通富微电 | 通富微电成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市。通富微电拥有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SIP、QFN 等封装测试技术以及汽车电子产品、MEMS 等封装测试技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。通富微电的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片（CPU、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。 |
| 气派科技 | 气派科技成立于2006年11月，2021年6月在上海证券交易所上市。气派科技主营业务为集成电路封装测试，目前集成电路封装产品主要有 Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFPQFN/DFN、DIP 等七大系列。气派科技封装的产品主要应用于移动电源、开关电源、通讯设备、家用电器、5G 基站、医疗器械等领域。 |
| 利扬芯片 | 利扬芯片成立于2010年2月，2020年11月在上海证券交易所上市。利扬芯片主营业务包括集成电路测试方案开发、12 吋及 8 吋晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。利扬芯片测试的芯片成品广泛应用于 5G 通讯、传感器、智能可穿戴、汽车电子、计算类芯片、北斗应用、工业类和消费类产品、信息安全等领域。 |
| 甬矽电子 | 甬矽电子成立于2017年11月，2022年11月在上海证券交易所上市。甬矽电子产品主要为WBLGA、WB-BGA、FC-BGA、FC-LGA 等中高端先进封装形式，封测产品主要应用市场包括智能手机、可穿戴电子、平板电脑、汽车电子、工业控制、物联网、智能家居，数字电视、安防监控、人工智能、大数据处理及存储等。 |
| 伟测科技 | 伟测科技成立于2016年5月，2022年10月在上海证券交易所上市。伟测科技主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。伟测科技测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。 |
客户和供应商
| 前五大客户(2022年1-6月) | 前五大供应商(2022年1-6月) |
| 北京集创北方科技股份有限公司 | 宁波康强电子股份有限公司 |
| 无锡中微爱芯电子有限公司 | 国网安徽省电力公司池州供电公司 |
| ABOVSemiconductorCo.,Ltd | 东莞宽诚电子材料有限公司 |
| 苏州华芯微电子股份有限公司 | 苏州昀钐精密冲压有限公司 |
| 无锡矽杰微电子有限公司 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2022年12月 | 2021年12月 | 2020年12月 |
| 总资产(万元) | 1,118,962,151.40 | 940,059,578.62 | 555,221,386.57 |
| 净资产(万元) | 685,803,727.99 | 541,116,985.33 | 297,781,650.04 |
| 少数股东权益(万元) | – | – | – |
| 营业收入(万元) | 557,594,370.57 | 563,259,548.04 | 321,205,851.72 |
| 净利润(万元) | 85,963,503.04 | 131,631,289.15 | 61,328,569.85 |
| 资本公积(万元) | 14,602,007.55 | 8,895,661.49 | 1,314,435.68 |
| 未分配利润(万元) | 268,105,559.02 | 187,848,402.04 | 63,798,338.70 |
| 基本每股收益(元) | 1.35 | 2.22 | 1.21 |
| 稀释每股收益(元) | 1.35 | 2.22 | 1.21 |
| 每股现金流(元) | 127,713,431.76 | 113,898,989.79 | 96,080,173.57 |
| 净资产收益率(%) | – | – | – |
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