超颖电子电路IPO

简介 公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售,自成立以来主营业务未发生变化。在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。印制电路板作为承载电子元器件并连接电路的桥梁,是几乎所有电子产品的基础组件,对电子产品的质量和性能起着关键性作用,被誉为“电子产品之母”。作为电子终端设备不可或缺的组件,印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。
主营业务 主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。

IPO信息

股票代码 603175 受理日期 2023-12-31
股票简称 超颖电子 上会通过日期 2025-07-10
上市板块 上交所主板 提交注册日期 2025-07-18
发行价格(元/股) 17.08 同意注册日期 2025-08-20
发行市盈率 28.64 刊登发行公告日期 2025-09-26
网上发行股数(股) 30,790,000 网上路演日期 2025-10-14
战略配售发行数量(股) 14,684,240 网上发行日期 2025-10-15
总发行数量(股) 52,500,000 中签号公布日期 2025-10-17
网上发行中签率(%) 0.028609 上市日期 2025-10-24
募集资金总额(亿元) 8.97

基本资料及发行相关资料

公司名称 超颖电子电路股份有限公司 英文名称 Dynamic Electronics Co., Ltd.
成立日期 2015 年 11 月 6 日 注册资本(人民币万元) 38,452.9321
国民经济行业分类 3982电子电路制造 雇员总数(人) 5,581(截至2024年12月31日)
法人代表 黄铭宏 总经理 黄铭宏
董事会秘书 陈人群 证券事务代表
注册地址 湖北省黄石市经济技术开发区汪仁镇大棋大道特 88 号 办公地址 湖北省黄石市经济技术开发区汪仁镇大棋大道特 88 号
电话 0714-3501688 传真 0714-3803518
公司网址 http://www.dynamicpcb.com/ 电子邮件 investor@dynamicpcb.cn
保荐人(主承销商) 国联民生证券承销保荐有限公司 保荐代表人 谢超、徐杰
会计师事务所 华兴会计师事务所(特殊普通合伙) 经办会计师 徐继宏、郑晓鑫
律师事务所 上海市方达律师事务所 经办律师 王梦婕、甘燕
资产评估机构 银信资产评估有限公司 经办评估人员 谷晓婧、郝韵

募集资金用途

项目 投资总额(万元)
超颖电子电路股份有限公司高多层及 HDI项目第二阶段 40,000.00
超颖电子电路股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款 26,000.00
投资金额总计 66,000.00

前十大股东(发行前)

股东名称 持股数量(万股) 占总股本比例(%)
Dynamic Holding 37,627.7619 97.8541
必颖有限 287.3243 0.7472
超铭有限 261.9797 0.6813
黄石巨颖 119.2253 0.3101
黄石巨宏 78.6034 0.2044
黄石精准制程 78.0375 0.2029
合计 38,452.9321 100.0000

行业内其他主要企业

分类 公司名称 基本情况
全球 PCB 行业竞争格局与主要企业 ZD Tech(臻鼎) 主营柔性板、HDI 板、刚性板及封装基板
Unimicron(欣兴) 主营封装基板、HDI 板、多层板等
Dongshan Precision(东山精密) 2016 年完成对 FPC 厂商 MFLX 的私有化收购,2018 年完成对伟创力下属PCB 业务主体 Multek 的收购,目前主营柔性板、刚性板
Nippon Mektron(旗胜) 全球最大柔性板厂商
Shennan Circuit (深南电路) 内资厂商,A 股上市公司,主营印制电路板、电子装联、封装基板,生产基地分布在深圳、无锡、南通、广州
TTM Technologies(迅达) 北美最大的电路板厂商,主营刚性板、HDI 板、柔性板等
Compeq(华通) 主营多层刚性板、HDI 板、软板与刚挠结合板等
Tripod(健鼎) 主营多层刚性板等
WUS Group(沪电股份) 主营单双面板、多层及 HDI 板
Kinwong(景旺电子) 内资厂商,A 股上市公司,主营产品为 PCB、FPC、MPCB,生产基地分布在深圳、龙川、江西和珠海
中国大陆 PCB 行业竞争格局与主要企业 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 臻鼎的控股子公司,相关情况见上表“2022 年全球前十大 PCB 厂商”,其大陆生产基地分布在深圳、淮安、秦皇岛和营口
苏州东山精密制造股份有限公司 内资厂商,A 股上市公司,相关情况见上表“2022 年全球前十大 PCB 厂商”,其大陆生产基地分布在苏州、盐城和珠海
深南电路股份有限公司 内资厂商,A 股上市公司,主营印制电路板、电子装联、封装基板,生产基地分布在深圳、无锡、南通
沪士电子股份有限公司 中国台资控股厂商,A 股上市公司,相关情况见上表“2024 年全球前十大 PCB 厂商”,其大陆生产基地分布在昆山、黄石、常州
健鼎科技股份有限公司 中国台资控股厂商,相关情况见上表“2024 年全球前十大 PCB 厂商”,其大陆生产基地分布在无锡、仙桃
深圳市景旺电子股份有限公司 相关情况见上表“2024 年全球前十大 PCB 厂商”
华通电脑股份有限公司 中国台资控股厂商,相关情况见上表“2022 年全球前十大 PCB 厂商”,其大陆生产基地分布在重庆、苏州、惠州
建滔集团有限公司 中国港资控股厂商,主营单双面板、多层及 HDI 板
胜宏科技(惠州)股份有限公司 内资厂商,A 股上市公司,主营多层刚性板、HDI 板、柔性板、刚挠结合板,其大陆生产基地分布在惠州、长沙、益阳等地
欣兴电子股份有限公司 中国台资控股厂商,相关情况见上表“2024 年全球前十大 PCB 厂商”,其大陆生产基地分布在苏州、昆山、深圳和黄石

客户和供应商

前五大客户(2024年) 前五大供应商(2024年)
大陆汽车 台光电子
捷普电子 光洋化学应用材料科技(昆山)有限公司
博世 江西江南新材料科技股份有限公司
法雷奥 生益科技
LG 集团 联茂(无锡)电子科技有限公司

主要财务指标

财务指标/时间 2024年12月 2023年12月 2022年12月
总资产(元) 6,796,784,301.91 4,906,381,907.92 4,518,273,311.84
净资产(元) 1,846,562,745.05 1,533,295,717.68 1,258,658,957.59
少数股东权益(元)
营业收入(元) 4,123,616,957.32 3,656,252,496.10 3,514,159,337.27
净利润(元) 276,217,324.25 266,155,313.46 140,828,023.82
资本公积(元) 755,163,189.58 754,263,023.03 754,084,927.86
未分配利润(元) 579,198,485.51 323,778,629.16 76,108,120.00
基本每股收益(元) 0.72 0.69 0.20
稀释每股收益(元) 0.72 0.69 0.20
每股现金流(元) 1.58 2.13 1.31
净资产收益率(%) 16.34 19.07 11.08

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