| 简介 | 莱普科技以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。公司主要产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备两大序列，已广泛应用于 12 英寸集成电路产线、先进封装产线，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商。 |
| 主营业务 | 主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。 |
IPO信息
| 股票代码 | 受理日期 | 2025-09-29 | |
| 股票简称 | 上会通过日期 | ||
| 上市板块 | 上交所科创板 | 提交注册日期 | |
| 发行价格(元/股) | 同意注册日期 | ||
| 发行市盈率 | 刊登发行公告日期 | ||
| 网上发行股数(万股) | 网上路演日期 | ||
| 战略配售发行数量(万股) | 网上发行日期 | ||
| 总发行数量(万股) | 中签号公布日期 | ||
| 网上发行中签率(%) | 上市日期 | ||
| 募集资金总额(亿元) |
基本资料及发行相关资料
| 公司名称 | 成都莱普科技股份有限公司 | 英文名称 | Chengdu LasTop Tech Co.,Ltd. |
| 成立日期 | 2003 年 12 月 22 日 | 注册资本(人民币万元) | 4,818.00 |
| 行业分类 | 专用设备制造业（C35） | 雇员总数(人) | 310（截至2025年3月31日） |
| 法人代表 | 叶向明 | 董事长 | 叶向明 |
| 总经理 | 黄永忠 | 董事会秘书 | 唐昊 |
| 注册地址 | 成都高新区康强三路 179 号 | 办公地址 | 成都高新区康强三路 179 号 |
| 电话 | 028-88556028 | 传真 | 028-85222347 |
| 公司网址 | http://www.la-ap.com | 电子邮件 | dshbgs@la-ap.com |
| 保荐人(主承销商) | 中信建投证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 王志伟、陈忱 |
| 会计师事务所 | 致同会计师事务所（特殊普通合伙） | 经办会计师 | 陈平、钟阳 |
| 律师事务所 | 北京市康达律师事务所 | 经办律师 | 苗丁、冯兰 |
| 资产评估机构 | 中水致远资产评估有限公司 | 经办评估人员 | 罗进、罗松(已离职) |
| 中威正信（北京）资产评估有限公司 | 刘霞、王丰 |
募集资金用途
| 项目 | 投资总额(万元) |
| 晶圆制造设备开发与制造中心项目 | 30,588.35 |
| 先进封装设备开发与制造中心项目 | 13,970.46 |
| 研发中心及信息化建设项目 | 15,240.43 |
| 研发、技术支持与营销网络建设项目 | 16,209.32 |
| 补充流动资金 | 8,991.44 |
| 投资金额总计 | 85,000.00 |
前十大股东（发行前）
| 股东名称 | 持股数量(万股) | 占总股本比例(%) |
| 东骏投资 | 1,290.00 | 26.77 |
| 东莞莱普 | 579.00 | 12.02 |
| 东莞聚慧 | 480.00 | 9.96 |
| 国家集成电路基金二期 | 369.00 | 7.66 |
| 东莞骏峰 | 360.00 | 7.47 |
| 东莞天戈 | 310.00 | 6.43 |
| 东莞普英 | 206.00 | 4.28 |
| 长存产投 | 200.00 | 4.15 |
| 厦门石普 | 148.00 | 3.07 |
| 广州山立 | 148.00 | 3.07 |
| 合计 | 4,090.00 | 84.89 |
行业内其他主要企业
| 分类 | 公司名称 | 基本情况 |
| 激光热处理领域 | 应用材料（AMAT） | 总部位于美国硅谷，股票代码为 AMAT.O。该公司主要提供半导体晶圆薄膜沉积设备，半导体薄片装配，蚀刻及离子注入设备和单芯片处理等半导体设备（含激光热处理设备）。 |
| 维易科（Veeco） | 总部位于美国纽约州，股票代码为VECO.O。该公司主要提供离子束、激光退火、MOCVD、CVD、先进封装光刻、单晶圆湿法加工、MBE 和 ALD 技术及其解决方案。 | |
| 住友重工 | 总部位于日本东京，股票代码为 6302.T。该公司的精密机械部门提供塑料加工机械，激光加工机械，低温冰箱，精密定位，放射线设备、超精密机床 NC 化及改装等通用机械设备。 | |
| 迪恩士（DNS） | 总部位于日本京都，股票代码为 7735.T。该公司主要从事半导体设备的制造和销售，共经营四个业务部门，包括半导体设备部门（含激光热处理设备）、图形和精密解决方案部门、精细技术解决方案部门和其他部门。 | |
| Digital Imaging Technology,Inc.（DIT） | 总部位于韩国京畿道，股票代码为110990.KS。该公司主要提供 AOI 解决方案、激光解决方案及其他。 | |
| 伊欧激光（EO Technics） | 总部位于韩国京畿道，股票代码为039030.KS。该公司主要从事半导体激光打标机和激光应用设备的制造和分销。 | |
| 上海微电子 | 总部位于中国上海。该公司致力于半导体装备、泛半导体装备以及高端智能装备等半导体设备（含激光热处理设备）的开发、设计、制造及技术服务。 | |
| 华卓精科 | 总部位于中国北京，提供超精密运动平台、激光退火设备、晶圆键合设备、晶圆传输系统、主被动隔振器、静电卡盘、精密测量系统等整机设备，并进行半导体关键零部件的研发与制造。 | |
| 激光加工领域 | 迪思科（DISCO） | 总部位于日本东京，股票代码为 6146.T。该公司主要提供切割锯，激光锯，磨床，抛光机，干蚀刻机，表面刨床，切割刀片，砂轮和干抛光轮等半导体制造设备，同时提供精密加工工具的相关服务。 |
| Digital Imaging Technology,Inc.（DIT） | 参见上文。 | |
| 伊欧激光（EO Technics） | 参见上文。 | |
| ASMPT | 总部位于新加坡，股票代码为 0522.HK。该公司是全球最大的半导体和发光二极管行业的集成和封装设备供应商，业务涵盖激光切割、开槽等设备。 | |
| 联动科技 | 总部位于中国广东，股票代码为 301369.SZ。该公司主要提供半导体行业后道封装测试领域专用设备，包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。 | |
| 德龙激光 | 总部位于中国江苏，股票代码为 688170.SH。该公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。 | |
| 大族激光 | 总部位于中国广东，股票代码为 002008.SZ。该公司是世界主要的激光加工设备生产厂商之一。 |
客户和供应商
| 前五大客户(2025年1-3月) | 前五大供应商(2025年1-3月) |
| 客户 A | 富通尼激光科技（东莞）有限公司 |
| 比亚迪半导体股份有限公司 | 供应商A |
| 江西蓝晶光电科技有限公司 | 北京卓镭激光技术有限公司 |
| 江西鑫美光学有限公司 | 炬光（海宁）光电有限公司及其关联公司 |
| 鸿运精密电子（深圳）有限公司 | 北京卓立汉光仪器有限公司及其关联公司 |
主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2025年3月 | 2024年12月 | 2023年12月 | 2022年12月 |
| 总资产(元) | 104,852.46 | 102,640.75 | 66,609.12 | 24,608.15 |
| 净资产(元) | 53,351.85 | 53,196.49 | 47,349.69 | 6,198.77 |
| 少数股东权益(元) | -84.65 | -73.02 | -7.39 | 16.40 |
| 营业收入(元) | 3,662.77 | 28,102.42 | 19,075.73 | 7,414.56 |
| 净利润(元) | 68.32 | 5,491.16 | 2,279.87 | -938.22 |
| 资本公积(元) | 44,385.20 | 44,298.16 | 43,950.02 | 7,009.72 |
| 未弥补亏损(元) | 3,772.14 | 3,692.19 | -1,410.93 | -3,714.60 |
| 基本每股收益(元) | 0.02 | 1.15 | 0.63 | -0.33 |
| 稀释每股收益(元) | 0.02 | 1.15 | 0.63 | -0.33 |
| 每股现金流(元) | -0.56 | 0.66 | -0.68 | -0.98 |
| 净资产收益率(%) | 0.15 | 11.06 | 9.98 | -43.35 |
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| 莱普科技IPO被受理 拟于上交所科创板上市 |
