| 简介 | 公司是行业领先的半导体封装测试消耗型硬件解决方案提供商，主营业务为高性能测试座、封测接口组件等产品的研发、生产及销售，覆盖半导体领域从芯片设计至量产交付的全生命周期，为芯片设计公司、封测服务企业、测试设备厂商等半导体产业链关键环节客户提供封装测试消耗型硬件解决方案。公司产品主要应用于GPU、CPU、SoC等高性能芯片的核心测试环节，服务于AI HPC、智能终端、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域，实现了高性能芯片封装测试消耗型硬件的国产替代，助力我国集成电路产业的自主可控及战略升级。 |
| 主营业务 | 主营业务为高性能测试座、封测接口组件等产品的研发、生产及销售。 |
IPO信息
| 股票代码 | 受理日期 | 2026-06-30 | |
| 股票简称 | 上会通过日期 | ||
| 上市板块 | 深交所创业板 | 提交注册日期 | |
| 发行价格(元/股) | 同意注册日期 | ||
| 发行市盈率 | 刊登发行公告日期 | ||
| 网上发行股数(股) |
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网上路演日期 | |
| 网下配售数量(股) | 网上发行日期 | ||
| 总发行数量(股) |
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中签号公布日期 | |
| 网上发行中签率(%) | 上市日期 | ||
| 募集资金总额(亿元) |
基本资料及发行相关资料
| 公司名称 | 苏州法特迪科技股份有限公司 | 英文名称 | FTDevice Technology (Suzhou) Co., Ltd. |
| 成立日期 | 2014年 2 月 11 日 | 注册资本(人民币元) | 3,900.00 |
| 行业分类 | C39计算机、通信和其他电子设 备制造业 |
雇员总数(人) | 443（截至2025年12月31日） |
| 法人代表 | 王强 | 董事长 | 王强 |
| 总经理 | 王强 | 董事会秘书 | 张辉 |
| 注册地址 | 苏州工业园区兴浦路200号5#101、102、201、202 | 办公地址 | 苏州工业园区兴浦路200号5#101、102、201、202 |
| 电话 | 0512-65916786 | 传真 | 0755-26903627 |
| 公司网址 | https://www.ftdevice.com | 电子邮件 | ftdzqb@ftdevice.com |
| 保荐人(主承销商) | 中信证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 李想，王风雷 |
| 会计师事务所 | 天健会计师事务所（特殊普通合伙） | 经办会计师 | 滕培彬，余慧玲 |
| 律师事务所 | 国浩律师（杭州）事务所 | 经办律师 | 卢丽莎，项也 |
| 资产评估机构 | 坤元资产评估有限公司 | 经办评估人员 | 柴山、韦艺佳（已离职） |
募集资金用途
| 项目 | 投资金额(万元) |
| 先进生产基地建设项目 | 74,223.83 |
| 针对高功率芯片液冷散热控温技术的研 发及生产项目 |
52,869.60 |
| 总部及研发中心项目 | 29,636.34 |
| 补充流动资金项目 | 23,710.57 |
| 合计 | 180,440.34 |
前十大股东（发行前）
| 股东名称 | 持股数量(万股) | 占总股本比例(%) |
| 王强 | 528.8246 | 13.5596 |
| 天堂硅谷长实 | 447.8402 | 11.4831 |
| 济沧海 | 334.7649 | 8.5837 |
| 长川科技 | 194.5050 | 4.9873 |
| 赵轶 | 192.9210 | 4.9467 |
| 嘉兴芯测 | 185.2500 | 4.7500 |
| 田治峰 | 181.3702 | 4.6505 |
| 方东晖 | 179.1360 | 4.5932 |
| 湾区社保基金 | 148.9814 | 3.8200 |
| 半导体装备二期基金 | 121.8750 | 3.1250 |
| 合计 | 2515.4683 | 64.4991 |
行业内其他主要企业
| 公司名称 | 简要介绍 |
| 韬盛科技 | 韬盛科技成立于2007年，总部位于上海，是国内较早从事半导体测试接口产品及解决方案的企业之一，主要提供晶圆测试、成品测试、老化及可靠性测试相关接口和设备解决方案，产品覆盖ATE/SLT测试座、弹簧针、导电胶以及异形针等。2025年1-6月，韬盛科技营业收入为19,189.96万元，净利润为837.56万元。 |
| 凯智通 | 凯智通成立于2005年，总部位于深圳，专注于半导体测试模组研发、制造及销售，产品包括IC测试座、老化测试座以及测试夹具等，适用于BGA、PGA、QFN等多种封装类型。 |
| Cohu | Cohu 成立于 1947 年，总部位于美国，是半导体测试设备领域的重要企业。Cohu提供全面的测试解决方案，涵盖测试座、探针卡、分选机及自动化测试设备，客户包括英特尔、高通等全球半导体龙头企业。2025年财年，Cohu营业收入为4.53亿美元，净利润为-0.74亿美元。 |
| Smiths Interconnect | Smiths Interconnect 是英国Smiths Group 的子公司，成立于1851年，总部位于英国，主要提供高可靠性连接解决方案，产品广泛应用于航空航天、国防和工业领域。 |
| ISC | ISC 成立于 2001 年，总部位于韩国，专注于高性能测试座、探针卡及先进测试接口解决方案的研发制造，在AI芯片测试和存储芯片测试领域具有优势，其测试解决方案广泛应用于晶圆测试、系统级测试及可靠性验证环节。ISC的主要客户包括三星、SK海力士等韩国半导体公司和英伟达等AI算力巨头。2025年度，ISC营业收入为2,201.95亿韩元，净利润为563.43亿韩元。 |
| Leeno | Leeno 成立于1978年，总部位于韩国，是精密探针及测试治具供应商。Leeno专注于半导体测试所需的探针、测试座及配套治具的研发与制造，广泛应用于晶圆测试和封装后测试环节。Leeno的主要客户包括三星、SK海力士等韩国半导体公司。2025年度，Leeno 营业收入为3,725.34亿韩元，净利润是1,519.61亿韩元。 |
客户和供应商
| 前五大客户(2025年) | 前五大供应商(2025年) |
| 芯云半导体 | 苏州迪克微电子有限公司 |
| 日月光 | 苏州矽图电子科技有限公司 |
| 长川科技 | 浙江日拓电子股份有限公司 |
| 京隆科技 | 凯利研创精密科技（苏州）有限公司 |
| MPS | 苏州廷宣精密机械有限公司 |
主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2025年12月 | 2024年12月 | 2023年12月 |
| 总资产(万元) | 60,216.79 | 38,790.29 | 26,600.20 |
| 净资产(万元) | 41,297.42 | 28,950.25 | 21,049.54 |
| 少数股东权益（元） | – | – | – |
| 营业收入(万元) | 54,402.48 | 30,951.23 | 22,547.96 |
| 净利润(万元) | 13,197.53 | 6,167.86 | 3,831.75 |
| 资本公积(万元) | 18,619.98 | 17,520.34 | 15,955.49 |
| 未分配利润(万元) | 16,801.40 | 6,816.29 | 1,244.01 |
| 基本每股收益(元) | 3.38 | 1.63 | 1.03 |
| 稀释每股收益(元) | 3.38 | 1.63 | 1.03 |
| 每股现金流(元) | 1.04 | 0.27 | 0.85 |
| 净资产收益率(%) | 37.57 | 24.95 | 18.69 |
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