| 简介 | 公司以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。 |
| 主营业务 | 一家专注于特色工艺的 12 英寸晶圆代工企业。 |
IPO信息
| 股票代码 | 受理日期 | 2025-12-19 | |
| 股票简称 | 上会通过日期 | ||
| 上市板块 | 深交所创业板 | 提交注册日期 | |
| 发行价格(元/股) | 同意注册日期 | ||
| 发行市盈率 | 刊登发行公告日期 | ||
| 网上发行股数(股) |
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网上路演日期 | |
| 网下配售数量(股) | 网上发行日期 | ||
| 总发行数量(股) |
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中签号公布日期 | |
| 网上发行中签率(%) | 上市日期 | ||
| 募集资金总额(亿元) |
基本资料及发行相关资料
| 公司名称 | 粤芯半导体技术股份有限公司 | 英文名称 | CanSemi Technology Inc. |
| 成立日期 | 2017 年 12 月 12 日 | 注册资本(人民币万元) | 236,559.1397 |
| 证监会行业分类 | 计算机、通信和其他电子设备制造业（C39） | 雇员总数(人) | 1,737（截至2025年6月30日） |
| 法人代表 | 陈谨 | 董事长 | 陈谨 |
| 总经理 | CHEN,WEITONY（陈卫） | 董事会秘书 | 吴漾 |
| 注册地址 | 广州市黄埔区凤凰五路 28 号 | 办公地址 | 广州市黄埔区凤凰五路 28 号 |
| 电话 | 020-61878866 | 传真 | 020-89856327 |
| 公司网址 | www.cansemitech.com | 电子邮件 | info@cansemitech.com |
| 保荐人(主承销商) | 广发证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 江华、康晓阳、张政、卢创超 |
| 会计师事务所 | 致同会计师事务所（特殊普通合伙） | 经办会计师 | 余文佑、林梓韧 |
| 律师事务所 | 北京市康达律师事务所 | 经办律师 | 潘文中、林梓韧 |
| 资产评估机构 | 深圳中企华土地房地产资产评估有限公司 | 经办评估人员 | 梁光朋、黄振鹏（已离职） |
募集资金用途
| 项目 | 投资金额(亿元) |
| 12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目） | 162.50 |
| 特色工艺技术平台研发项目 | 30.00 |
| 补充流动资金 | 15.00 |
| 合计 | 207.50 |
前十大股东（发行前）
| 股东名称 | 持股数量(万股) | 占总股本比例(%) |
| 誉芯众诚 | 39,933.33 | 16.88 |
| 广东半导体基金 | 26,718.09 | 11.29 |
| 广州华盈 | 22,500.00 | 9.51 |
| 科学城集团（SS） | 20,860.22 | 8.82 |
| 国投创业基金 | 16,666.67 | 7.05 |
| 农银金融（SS） | 9,675.08 | 4.09 |
| 广州科创产投 | 9,350.16 | 3.95 |
| 上海芯濮然 | 8,333.33 | 3.52 |
| 广东广祺智行肆号 | 5,430.11 | 2.30 |
| 广州吉富新芯 | 5,000.00 | 2.11 |
| 合计 | 164,466.99 | 69.52 |
行业内其他主要企业
| 公司名称 | 简要介绍 |
| 台积电（2330.TW） | 台积电成立于 1987 年，总部位于中国台湾，是世界领先的晶圆代工企业。台积电的主营业务为集成电路及其他半导体装置的制造、销售、封装测试与电脑辅助设计及光罩制造等代工服务。台积电代工的主要产品包括逻辑芯片、混合信号/射频芯片、电源管理芯片、MEMS 传感器、显示驱动芯片、CMOS 图像传感器、先进封装等，工艺平台包括智能手机平台、高性能计算平台、IoT 平台、汽车电子平台和数字消费电子平台。2024 年，台积电营业收入为 28,943.08 亿新台币，净利润为 11,724.32 亿新台币。 |
| 联华电子（2303.TW） | 联华电子成立于 1980 年，总部位于中国台湾，专注于逻辑及特殊技术，为电子行业的各项主要应用产品生产晶圆。联华电子的主营业务为集成电路及其他半导体装置的制造、销售、封装测试与电脑辅助设计及光罩制造等代工服务。联华电子的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压、嵌入式非易失性存储器、射频 SOI 及 BCD 等。2024 年，联华电子营业收入为 2,323.03 亿新台币，净利润为 471.06 亿新台币。 |
| 格罗方德（GFS.O） | 格罗方德成立于 2009 年，总部位于美国，其代工业务包括 FD-SOI、射频 SOI、FinFET、硅光、硅锗、BCD 及体硅 CMOS 七大技术平台，产品主要应用于智能移动终端、汽车、沟通网络和数据中心、物联网市场等领域。2024 年，格罗方德营业收入为 67.50 亿美元，净利润为-2.62 亿美元。 |
| 中芯国际（688981.SH） | 中芯国际成立于 2000 年，总部位于上海市，是行业内知名的集成电路晶圆代工企业，拥有全球化的制造和服务基地。中芯国际主要工艺平台包括电源/模拟、高压显示驱动、IGBT、嵌入式非易失存储器、非易失存储器、混合信号/射频、IoT、汽车电子等。2024 年，中芯国际营业收入为 577.96 亿元，净利润为53.73 亿元。 |
| 华虹公司（688347.SH） | 华虹公司成立于 2005 年，总部位于上海市，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务，产品主要应用于手机通讯、消费电子产品、智能卡、物联网、穿戴电子及汽车等设备产品。2024 年，华虹公司营业收入为 143.88 亿元，净利润为-10.32 亿元。 |
| 晶合集成（688249.SH） | 晶合集成成立于 2015 年，总部位于安徽省合肥市，主要从事 12 英寸晶圆代工业务，已实现显示驱动、CMOS 图像传感器、电源管理、逻辑芯片、微控制器等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI 及物联网等领域。2024 年，晶合集成营业收入为 92.49 亿元，净利润为 4.82亿元。 |
| 芯联集成（688469.SH） | 芯联集成成立于 2018 年，总部位于浙江省绍兴市。芯联集成主要从事 MEMS传感器、IGBT、MOSFET、模拟芯片、微控制器的研发、生产及销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供一站式芯片系统代工方案。2024 年，芯联集成营业收入为 65.09 亿元，净利润为-22.47 亿元。 |
| 燕东微（688172.SH） | 燕东微成立于 1987 年，总部位于北京市。燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。燕东微的主营业务分为产品与方案及制造与服务两大类，面向消费电子、新能源、电力电子、智能终端等多个领域。其中，制造与服务聚焦功率器件、ASIC 等领域，提供晶圆加工服务；产品与方案则为客户提供分立器件及模拟集成电路整体解决方案。2024 年燕东微营业收入为 17.04 亿元，净利润为-2.19 亿元。 |
客户和供应商
| 前五大客户(2025年1-6月) | 前五大供应商(2025年1-6月) |
| 客户一 | 供应商一 |
| 客户二 | 供应商二 |
| 客户三 | 供应商三 |
| 客户四 | 供应商四 |
| 客户五 | 供应商五 |
主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2025年6月 | 2024年12月 | 2023年12月 | 2022年12月 |
| 总资产(万元) | 2,115,521.49 | 1,960,350.63 | 1,903,369.22 | 2,008,503.56 |
| 净资产(万元) | 505,974.35 | 631,426.52 | 711,513.44 | 895,031.93 |
| 少数股东权益（万元） | 127,102.60 | 133,583.02 | – | – |
| 营业收入(万元) | 105,321.27 | 168,132.90 | 104,371.92 | 154,534.58 |
| 净利润(万元) | -126,579.11 | -232,723.92 | -191,711.34 | -104,270.78 |
| 资本公积(万元) | 1,039,110.75 | 1,037,066.08 | 1,021,674.60 | 1,014,957.50 |
| 未分配利润(万元) | -893,613.12 | -773,514.43 | -548,187.52 | -356,476.18 |
| 基本每股收益(元) | -0.51 | -0.95 | -0.81 | 不适用 |
| 稀释每股收益(元) | -0.51 | -0.95 | -0.81 | 不适用 |
| 每股现金流(元) | 0.03 | 0.27 | 0.04 | 0.29 |
| 净资产收益率(%) | -27.40 | -37.30 | -23.87 | -18.51 |
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