西安奕斯伟材料科技IPO

简介 公司始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于截至2024年三季度末产能和2023年月均出货量统计,公司均为中国大陆最大的12英寸硅片厂商,相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为7%和4%。公司产品广泛应用NANDFlash/DRAM/NorFlash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等多个品类芯片制造,最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。
主营业务 12英寸硅片的研发、生产和销售。

IPO信息

股票代码 受理日期 2024-11-29
股票简称 上会通过日期
上市板块 上交所科创板 提交注册日期
发行价格(元/股) 同意注册日期
发行市盈率 刊登发行公告日期
网上发行股数(万股) 网上路演日期
战略配售发行数量(万股) 网上发行日期
总发行数量(万股) 中签号公布日期
网上发行中签率(%) 上市日期
募集资金总额(亿元)

基本资料及发行相关资料

公司名称 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 英文名称 Xi’an ESWIN Material Technology Co., Ltd.
成立日期 2023年03月15日 注册资本(人民币万元) 350,000.00
证监会行业分类 C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 雇员总数(人) 1,886(截至2024年9月30日)
法人代表 杨新元 总裁 刘还平
董事会秘书 杨春雷 证券事务代表
注册地址 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室 办公地址 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
电话 029-6827 8899(分机号:6927) 传真 029-6827 9537
公司网址 https://www.eswinsi.com 电子邮件 ir@eswinsi.com
保荐人(主承销商) 中信证券股份有限公司 保荐代表人 张欢、陈泽
会计师事务所 毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙) 经办会计师 张欢、刘婧媛
律师事务所 北京市竞天公诚律师事务所 经办律师 范瑞林、曹子腾、赵晓娟
资产评估机构 北京天健兴业资产评估有限公司 经办评估人员 吴振玲、杨冰(已离职)

募集资金用途

项目 投资总额(万元)
西安奕斯伟硅产业基地二期项目 1,254,400.00
投资金额总计 1,254,400.00

前十大股东(发行前)

股东名称 持股数量(万股) 占总股本比例(%)
奕斯伟集团 44,562.73 12.73
宁波奕芯 34,991.39 10.00
陕西集成电路基金 31,725.67 9.06
二期基金 26,243.51 7.50
宁波庄宣 14,093.47 4.03
中建材新材料基金 12,246.90 3.50
嘉兴隽望 11,663.80 3.33
渝富芯材 11,372.52 3.25
中芯熙诚 8,747.74 2.50
国寿疌泉 8,623.90 2.46
合计 204,271.64 58.36

行业内其他主要企业

公司名称 主要业务
信越化学(东京证券交易所上市,4063.JP) 1926 年在日本成立,是一家综合性的化学工业集团,业务涵盖基础材料、电子材料、功能材料、专业服务四大事业部,其中电子材料业务(包含电子级硅片、光刻胶、掩膜版等)2023 财年收入占比为 35%。信越化学是全球产能和出货量最大的电子级硅片生产企业,也是全球第一家(2001 年)量产 12 英寸硅片的厂商,具有领先的技术和稳定的市场份额,是业内唯一一家常年持续盈利的电子级硅片公司。
SUMCO(东京证券交易所上市,3436.JP) 999 年在日本由住友金属工业、三菱材料和三菱材料硅事业部合资成立,过去十年借助一系列并购整合快速发展,目前是全球产能和出货量排名第二的电子级硅片制造商,也是电子级硅片领域申请专利最多的厂商。公司目前专注于电子级硅片业务,产品包括抛光片、外延片、SOI 片等,产品以 12 英寸硅片为主。根据其年报披露,SUMCO 应用于先进制程逻辑芯片的外延片全球市占率居首。
环球晶圆(中国台湾证券交易所上市,6488.TWO) 2011 年在中国台湾成立,前身为 1981 年成立的中美矽晶制品股份有限公司的半导体事业处,成立后陆续收购美国 Globitech 取得外延技术以及日本的Covalent 公司拓展至 12 英寸硅片生产,同时并购了美国 SunEdisonSemiconductor 公司,成为全球产能和出货量前五大的电子级硅片供应商,主要产品为外延片、抛光片等。
德国世创(法兰克福证券交易所上市,WAF.DF) 1953 年在德国成立,是德国化工巨头 WACKER 集团(全球电子级多晶硅主要供应商之一)的子公司,是全球首个研发推出 12 英寸硅片的厂商。在 6 英寸和 8 英寸硅片制造领域占据领先地位,除抛光片和外延片外,还具有独特的区熔硅单晶、HIREF 晶片等特殊产品,当前全球产能和出货量排名前五。
SK Siltron(未上市) 1983 年在韩国成立,目前是韩国 SK 集团的子公司,12 英寸硅片主要产品面向三星、SK海力士等存储IDM客户,是韩国唯一一家电子级硅片专业制造商,发展期间受到韩国政府与韩国厂商的大力支持,当前全球产能和出货量排名前五。
上海新昇(沪硅产业(688126.SH)的全资子公司) 沪硅产业于 2015 年成立,先后收购上海新昇、新傲科技、Okmetic 三家子公司,主要产品涉及 8 英寸、12 英寸抛光和外延片、SOI 硅片。上海新昇为国内首家实现 12 英寸硅片规模化量产的企业,2023 年 12 英寸硅片收入占沪硅产业合并收入超过 40%。
中环领先(TCL 中环(002129.SZ)的控股子公司) TCL 中环于 1999 年成立,是国内光伏单晶硅片的龙头企业之一。下属控股子公司中环领先整合了 TCL 中环内部 8 英寸及以下和 12 英寸硅片业务,在功率半导体用的重掺硅片领域具有较强优势,也是国内 8 英寸硅片规模最大的厂商。中环领先于 2023 年收购徐州鑫晶,进一步提升了 12 英寸硅片能力。
立昂微(605358.SH) 2002 年成立,主营业务为半导体功率器件和化合物半导体射频芯片、电子级硅片。其中电子级硅片 2023 年收入占比约 56%,是国内 8 英寸硅片的主要厂商,在功率半导体用重掺硅片领域具有较强优势。立昂微控股的金瑞泓微电子专注于12英寸硅片业务,2022年收购国晶半导体进一步提升了12英寸硅片能力。
山东有研艾斯(有研硅(688432.SH)的参股子公司) 有研硅成立于 2001 年,主要产品包括 8 英寸及以下抛光片、刻蚀设备用硅材料、区熔硅单晶等,通过参股公司山东有研艾斯布局 12 英寸硅片业务。
中欣晶圆(未上市) 成立于 2017 年,前身为日本半导体企业 Ferrotec 下设的晶圆硅片事业部。根据其招股说明书披露,产品以 8 英寸及以下抛光片为主,12 英寸抛光片及外延片收入占 2022 年上半年合并报表收入的 1/3。此外,公司还从事半导体硅片受托加工和单晶硅棒出售业务。
上海超硅(未上市) 上海超硅成立于 2008 年,主营业务为 8 英寸及 12 英寸硅片、先进装备、先进材料的研发、生产和销售,其中 8 英寸硅片业务主要由下属子公司重庆超硅负责,母公司为 12 英寸硅片的业务主体。

客户和供应商

前五大客户(2024年1-9月) 前五大供应商(2024年1-9月)
客户 B 美国 Hemlock
客户 C 鑫华半导体
客户 A 上海崇诚
客户 D 赛米芯技术
晶合集成 住友商事

主要财务指标

财务指标/时间 2024年9月 2023年12月 2022年12月 2021年12月
总资产(元) 1,716,319.52 1,549,762.42 1,534,761.09 723,844.03
净资产(元) 865,026.52 922,405.46 1,171,854.98 643,195.78
少数股东权益(元) 232,940.20 281,168.67
营业收入(元) 143,378.61 147,376.14 105,469.31 20,750.01
净利润(元) -58,905.74 -68,337.45 -53,287.69 -52,064.58
资本公积(元) 696,776.29 692,746.99 1,035,837.76 417,877.05
未分配利润(元) -177,892.13 -118,986.39 -97,150.05 -55,967.97
基本每股收益(元) -0.17 -0.17 不适用 不适用
稀释每股收益(元) -0.17 -0.17 不适用 不适用
每股现金流(元) 0.19 0.09 不适用 不适用
净资产收益率(%) -6.59 -6.02 -8.34 -12.16

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西安奕材IPO被受理 拟于上交所科创板上市

 

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