欣强电子(清远)IPO

简介 公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售,自成立以来主营业务未发生变化。公司印制电路板产品定位于中高端市场,以八层及以上高端 PCB 为主,产品均价超过 2,000 元/平方米,处于行业第一梯队,竞争对手主要为行业内头部企业,在存储、通讯领域具有较高的口碑、声誉及品牌优势。公司产品具有高可靠性、高稳定性、高精密度和持续迭代等特点,主要产品包括刚性板、HDI 板、柔性板、刚柔结合板,并在从事高端类载板的研发及试产,丰富的产品类别能满足不同客户需求,为客户提供一站式服务,增强了市场竞争力。
主营业务 主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。

IPO信息

股票代码   受理日期 2025-06-30
股票简称 上会通过日期
上市板块 深交所创业板 提交注册日期
发行价格(元/股) 同意注册日期
发行市盈率 刊登发行公告日期
网上发行数量(万股) 网上路演日期
网下配售数量(万股) 网上发行日期
总发行数量(万股) 中签号公布日期
网上发行中签率(%) 上市日期
募集资金总额(亿元)

基本资料及发行相关资料

公司名称 欣强电子(清远)股份有限公司 英文名称 Brain Power(Qing Yuan)Co.,Ltd.
成立日期 2005 年 8 月 9 日 注册资本(人民币万元) 45,900.00
行业分类 3982 电子电路制造 雇员总数(人) 1,004(截至2024年12月31日)
法人代表 俞孝璋 董事长 俞孝璋
总裁 陈德福 董事会秘书 刘玉慧
注册地址 广东省清远高新技术产业开发区银盏工业园嘉福工业区D 区 办公地址 广东省清远高新技术产业开发区银盏工业园嘉福工业区D 区
电话 0763-3697551 传真 0763-3697557
公司网址 www.brain-power.net 电子邮件 investor@brain-power.net
保荐人(主承销商) 民生证券股份有限公司 保荐代表人 曾文强、帖晓东
会计师事务所 普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙) 经办会计师 陈睿、宋美玉
律师事务所 北京观韬律师事务所 经办律师 黄亚平、罗增进、杨健
资产评估机构 福建金诺土地房地产资产评估有限公司 经办评估人员 郭玉兰、谢玉明

募集资金用途

项目 投资总额(万元)
欣强电子(清远)股份有限公司高多层高密度互连印制电路板改扩建项目 96,167.91
投资金额总计 96,167.91

前十大股东(发行前)

股东名称 持股数量(万股) 占总股本比例(%)
YU FAMILY 43,305.00 94.35
欣承投资 2,105.00 4.59
欣立投资 200.00 0.44
金宥公司 290.00 0.63
合计 45,900.00 100.00

主要竞争对手

公司名称 主营业务
深南电路 深南电路股份有限公司(简称“深南电路”)成立于 1984 年,总部坐落于中国广东省深圳市,主要生产基地位于深圳、无锡、南通,2017 年在深交所主板上市,股票代码:002916.SZ。深南电路专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。深南电路具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。2024 年,深南电路实现营业收入 179.07 亿元。
健鼎科技 健鼎科技股份有限公司(简称“健鼎科技”)成立于 1991 年,总部位于中国台湾桃园县,2002 年在中国台湾证券交易所上市,股票代码:3044.TW。健鼎科技主要从事印制线路板的研发、生产和销售,健鼎科技在服务器、内存条、显示器领域处于全球领先地位。2024 年,健鼎科技营业收入为 658.04 亿新台币。
沪电股份 沪士电子股份有限公司(简称“沪电股份”)成立于 1992 年,位于江苏省昆山市,在深交所主板上市,股票代码:002463.SZ。沪电股份主营业务是印制电路板的研发、生产和销售,产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域,辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。2024 年,沪电股份实现营业收入 133.42 亿元。
胜宏科技 胜宏科技(惠州)股份有限公司(简称“胜宏科技”)成立于 2006 年,位于广东省惠州市,于 2015 年 6 月在深交所创业板上市,股票代码:300476.SZ。胜宏科技主要 PCB 产品为双面板、多层板(含 HDI)等,产品广泛用于计算机、网络通讯、消费电子、汽车电子、工控安防、医疗仪器等下游领域。2024 年,胜宏科技实现营业收入 107.31 亿元。
方正科技 方正科技集团股份有限公司(简称“方正科技”)成立于 1993 年,位于上海市,在上交所主板上市,股票代码:600601.SH。方正科技专业从事 PCB 产品的设计研发、生产和制造全流程,产品主要包括高密度互连板、多层板(2-56 层)、软硬结合板和其它个性化定制 PCB 等。广泛应用于移动智能终端、5G 无线通讯基站、数据中心,光模块、工业控制、医疗、智能车载产品和可穿戴消费电子等多个领域。2024 年,方正科技实现营业收入 34.82 亿元。

客户和供应商

前五大客户(2024年) 前五大供应商(2024年)
深圳智创 烟台招金励福贵金属股份有限公司
威刚科技 深圳富骏材料科技有限公司
海盗船科技股份有限公司 联茂电子股份有限公司
群光电子 南亚塑胶工业股份有限公司
八全通 台燿科技(中山)有限公司

主要财务指标

财务指标/时间 2024年12月 2023年12月 2022年12月
总资产(元) 1,111,136,803.52 995,799,283.52 989,290,369.39
净资产(元) 840,998,538.76 671,637,079.91 585,468,515.67
少数股东权益(元) 3,867,888.97 4,491,223.17 5,716,050.65
营业收入(元) 998,908,031.05 1,000,183,039.42 868,734,679.77
净利润(元) 167,300,384.40 131,262,530.33 86,013,279.64
资本公积(元) 178,847,829.10 2,816,289.53 2,816,289.53
未分配利润(元) 181,548,326.29 152,321,317.37 122,727,479.36
基本每股收益(元) 0.37 不适用 不适用
稀释每股收益(元) 0.37 不适用 不适用
每股现金流(元) 0.49 0.38 0.49
净资产收益率(%) 22.30 21.20 14.60

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欣强电子IPO被受理 拟于深交所创业板上市
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