| 简介 | 公司是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。公司以特色存储业务为支撑、以三维集成技术为牵引，各项业务平台深化协同，持续进行技术迭代。目前，公司多项技术及产品已广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等下游领域，与各细分行业头部厂商形成了稳定、良好的合作关系。 |
| 主营业务 | 主要从事半导体特色工艺晶圆代工。 |
IPO信息
| 股票代码 | 受理日期 | 2024-09-30 | |
| 股票简称 | 上会通过日期 | ||
| 上市板块 | 上交所科创板 | 提交注册日期 | |
| 发行价格(元/股) | 同意注册日期 | ||
| 发行市盈率 | 刊登发行公告日期 | ||
| 网上发行股数(万股) | 网上路演日期 | ||
| 战略配售发行数量(万股) | 网上发行日期 | ||
| 总发行数量(万股) | 中签号公布日期 | ||
| 网上发行中签率(%) | 上市日期 | ||
| 募集资金总额(亿元) |
基本资料及发行相关资料
| 公司名称 | 武汉新芯集成电路股份有限公司 | 英文名称 | Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. |
| 成立日期 | 2006 年 4 月 21 日 | 注册资本(人民币万元) | 847,900.6412 |
| 证监会行业分类 | 计算机、通信和其他电子设备制造业（C39） | 雇员总数(人) | 1,916（截至2024年3月31日） |
| 法人代表 | 孙鹏 | 总经理 | 孙鹏 |
| 董事会秘书 | 汤海燕 | 证券事务代表 | |
| 注册地址 | 武汉市东湖新技术开发区高新四路 18 号 | 办公地址 | 武汉市东湖新技术开发区高新四路 18 号 |
| 电话 | 027-87708900 | 传真 | 027-81738000 |
| 公司网址 | www.xmcwh.com | 电子邮件 | ir@xmcwh.com |
| 保荐人(主承销商) | 国泰君安证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 李冬、寻国良 |
| 保荐人(主承销商) | 华源证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 吕谦、胡春梅 |
| 会计师事务所 | 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙） | 经办会计师 | 孟冬、顾沈为、毛鞍宁 |
| 律师事务所 | 国浩律师（上海）事务所 | 经办律师 | 李强、陈昱申、乔若瑶 |
| 资产评估机构 | 北京中企华资产评估有限责任公司 | 经办评估人员 | 吴旭凌、贺智 |
募集资金用途
| 项目 | 投资总额(亿元) |
| 12 英寸集成电路制造生产线三期项目 | 280.00 |
| 特色技术迭代及研发配套项目 | 30.00 |
| 投资金额总计 | 310.00 |
前十大股东（发行前）
| 股东名称 | 持股数量(万股) | 占总股本比例(%) |
| 长控集团 | 578,214.47 | 68.19 |
| 光创芯智 | 37,665.97 | 4.44 |
| 光谷半导体 | 37,665.97 | 4.44 |
| 武汉芯盛 | 29,818.89 | 3.52 |
| 武创星辉 | 22,494.95 | 2.65 |
| 长投基金 | 18,832.98 | 2.22 |
| 交银投资 | 10,462.77 | 1.23 |
| 建信投资 | 10,462.77 | 1.23 |
| 工融基金 | 10,462.77 | 1.23 |
| 中网投 | 10,462.77 | 1.23 |
| 合计 | 766,544.31 | 90.41 |
行业内其他主要企业
| 公司名称 | 简要介绍 | |
| 台积电（2330.TW） | 台积电成立于 1987 年，总部位于中国台湾，其主营业务包括集成电路及其他半导体芯片的制造、销售、封装测试与电脑辅助设计及光罩制造等代工服务。台积电为全球客户提供业务与技术服务，产品被广泛应用于各类终端市场，包括高性能计算、智能手机、物联网、汽车电子及消费电子中。根据 TechInsights 统计，台积电是全球营收排名第一的晶圆代工企业。 | |
| 联华电子（2303.TW） | 联华电子成立于 1980 年，总部位于中国台湾，其在逻辑芯片、数模混合芯片、嵌入式高压解决方案、嵌入式非易失性存储芯片、RF-SOI 及 BCD 等多个领域拥有完整的制程技术及制造解决方案，可以满足从消费电子到汽车电子、工业控制等广泛行业的需求。 | |
| GlobalFoundries（GFS.O） | GlobalFoundries（以下简称“格罗方德”）成立于 2009 年，总部位于美国，其代工业务包括 FD-SOI、RF-SOI、FinFET、硅光、硅锗及 BCD 六大技术平台。格罗方德拥有先进的技术积累，持续为智能移动设备、汽车、通信基础设施、物联网等多个行业提供支持。 | |
| 中芯国际（688981.SH） | 中芯国际成立于 2000 年，总部位于上海，主营业务为晶圆代工集成电路晶圆代工及配套服务，主要产品包括逻辑、混合信号及射频、CMOS、高电压器件、SoC、闪存、EEPROM、CIS、电源管理 IC、MEMS 逻辑电路、电源及模拟、高压驱动、嵌入式非挥发存储、非易失性存储、混合信号及射频和图像传感器等。 | |
| 华虹公司（688347.SH） | 华虹公司成立于 2005 年，总部位于上海，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务，产品主要应用于手机通讯、消费电子产品、智能卡、物联网、穿戴电子及汽车等设备产品。 | |
| 晶合集成（688249.SH） | 晶合集成成立于 2015 年，公司主要从事 12 英寸晶圆代工业务，向客户提供DDIC 及其他工艺平台的晶圆代工服务，上述晶圆代工服务的产品应用领域主要为面板显示驱动芯片领域。 | |
| 芯联集成（688469.SH） | 芯联集成，原名中芯集成，成立于 2018 年，并于 2023 年在科创板上市。公司是国内领先的特色工艺 8 英寸晶圆代工企业，主要从事 MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。 |
客户和供应商
| 前五大客户(2024年1-3月) | 前五大供应商(2024年1-3月) |
| 客户一 | 供应商一 |
| 客户四 | 供应商二 |
| 客户二 | 供应商三 |
| 客户三 | 供应商四 |
| 恒烁股份 | 供应商五 |
主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2024年3月 | 2023年12月 | 2022年12月 | 2021年12月 |
| 总资产(元) | 18,788,366,275.14 | 15,033,521,793.71 | 11,524,391,973.44 | 8,817,395,843.61 |
| 净资产(元) | 12,363,011,931.92 | 7,192,651,836.94 | 7,178,295,716.59 | 5,657,070,832.71 |
| 少数股东权益(元) | – | – | – |
– |
| 营业收入(元) | 912,520,938.29 | 3,814,538,543.11 | 3,507,253,369.18 | 3,138,423,731.70 |
| 净利润(元) | 14,866,383.55 | 393,755,969.26 | 716,602,607.25 | 638,730,833.73 |
| 资本公积(元) | 3,895,216,154.41 | – | – | – |
| 未分配利润(元) | 5,246,239.15 | 875,533,724.66 | 1,020,273,451.73 | 375,749,418.74 |
| 基本每股收益(元) | 0.0022 | 0.0681 | 0.1289 | 0.1149 |
| 稀释每股收益(元) | 0.0022 | 0.0681 | 0.1289 | 0.1149 |
| 每股现金流(元) | 0.03 | 0.30 | 0.39 | 0.24 |
| 净资产收益率(%) | 0.17 | 5.33 | 11.37 | 11.81 |
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新芯股份IPO被受理 拟于上交所科创板上市 |
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