深圳市鸿富诚新材料IPO

简介 公司是一家专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发、产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品主要包括导热界面材料、电磁屏蔽及吸波材料。该等材料是保障各类电子信息产品可靠性和稳定运行的关键材料,广泛应用于数据中心(AI 高功率芯片、光模块)、智能汽车、5G 通信及消费电子等领域。
主营业务 主要从事热管理、电磁屏蔽和吸波材料等电子功能材料及器件的研发、生产和销售。

IPO信息

股票代码 受理日期 2025-12-26
股票简称 上会通过日期
上市板块 深交所创业板 提交注册日期
发行价格(元/股) 同意注册日期
发行市盈率 刊登发行公告日期
网上发行股数(股)

 

网上路演日期
网下配售数量(股) 网上发行日期
总发行数量(股)

 

中签号公布日期
网上发行中签率(%) 上市日期
募集资金总额(亿元)

基本资料及发行相关资料

公司名称 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司 英文名称 Shenzhen HFC Co., Ltd.
成立日期 2003 年 5 月 13 日 注册资本(人民币万元) 5,619.1818
证监会行业分类 C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 雇员总数(人) 573(截至2025年6月30日)
法人代表 孙爱祥 董事长 孙爱祥
总经理 窦兰月 董事会秘书 杨健虹
注册地址 深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7号C栋一层至三层;腾丰四路 11 号 A 栋、B 栋三层 办公地址 深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7号C栋一层至三层;腾丰四路 11 号 A 栋、B 栋三层
电话 0755-27327883 传真 0755-27327883-8060
公司网址 www.hfcsz.com 电子邮件 ir@szemi.cn
保荐人(主承销商) 华源证券股份有限公司 保荐代表人 赖昌源、任东升
会计师事务所 立信会计师事务所(特殊普通合伙) 经办会计师 龙湖川、王琳
律师事务所 广东华商律师事务所 经办律师 周燕、刘丽萍
资产评估机构 国众联资产评估土地房地产估价有限公司 经办评估人员 王汉达(已离职)、岳修恒

募集资金用途

项目 投资金额(万元)
先进电子功能材料基地建设项目 35,000.00
深圳市鸿富诚新材料股份有限公司研发中心建设项目 22,989.98
营销服务网络及总部基地建设项目 10,006.00
补充流动资金 25,000.00
发展与科技储备资金 30,000.00
合计 122,039.18

前十大股东(发行前)

股东名称 持股数量(万股) 占总股本比例(%)
孙爱祥 1,799.68 32.03
赵建平 1,459.39 25.97
国投创业 568.18 10.11
鸿富诚管理 376.88 6.71
远致星火 269.16 4.79
A 企业 230.84 4.11
深创投社保基金 157.34 2.80
若希投资 153.95 2.74
同富诚投资 150.00 2.67
鸿富诚咨询 126.33 2.25
合计 5,291.75 94.18

行业内其他主要企业

公司名称 简要介绍
陶氏化学 2017 年,陶氏化学(Dow Chemical)和杜邦(Du Pont)完成合并成立陶氏杜邦(Dow DuPont),成为全球仅次于巴斯夫的第二大化工企业。陶氏杜邦成立后,由陶氏化学和康宁公司控股的合资公司道康宁(Dow Corning)被纳入旗下子公司“材料科技”部门,道康宁是全球有机硅技术的领导者,主要产品有机硅胶粘剂和密封胶,导热产品主要为导热凝胶、导热垫片等,广泛应用于汽车制造、航空航天、太阳能、建筑、电子通信及成像设备的制造等行业。2021 年,陶氏杜邦成功完成对莱尔德高性能材料公司的收购,莱尔德高性能材料公司是一家总部位于英国的跨国科技公司,成立于 1991 年,主要从事电子和通信领域的设计、制造和销售服务。该公司的产品和服务范围包括电磁干扰(EMI)屏蔽材料、热管理解决方案、无线通信技术、智能手机和平板电脑配件等,是高性能电磁屏蔽和热管理解决方案的全球领导者。
德国汉高 德国汉高公司(Henkel)创立于 1876 年,作为全球胶粘剂龙头企业,其产品在胶粘剂市场占有率全球第一,汉高的工程胶粘剂、密封剂和表面处理方面的系列产品涵盖了锡膏、厌氧胶、环氧胶、硅胶、瞬干胶、UV 胶、PU 胶、MS 聚合物、清洗剂等八个大的系列,导热产品主要有导热垫片、导热胶粘剂、相变材料等,广泛应用于电子工业、工业生产、汽车、船舶、铁路等行业制造以及设备维修等各个领域。
日本信越 日本信越(Shin-Etsu Chemical)成立于 1926 年,被称为日本最大的化学公司,已在美国、日本、荷兰、韩国、新加坡、中国(含中国台湾地区)等国家和地区建立了全球范围的聚氯乙烯、有机硅、纤维素衍生物等原材料的生产和销售网络,拥有 PVC 化成品、有机硅、功能性化学品、半导体硅、电子功能材料等众多产品。信越的导热产品系列包含导热膏、导热硅脂、导热密封胶等。
3M 美国 3M 公司,创建于 1902 年,全球总部设在美国明尼苏达州的圣保罗市,是世界著名的产品多元化跨国企业。3M 胶粘带产品种类齐全,可以满足不同客户的各种需求,主要包括导热胶带、电磁屏蔽泡棉胶带等。在中国,3M在光学膜产品、商业标识、柔饰贴建筑装饰材料、汽车美容产品等领域的高端市场占据了主要地位。
霍尼韦尔 美国霍尼韦尔(Honeywell)成立于 1885 年,在全球,其业务涉及:航空产品和服务、楼宇、家庭和工业控制技术、汽车产品、涡轮增压器以及特殊材料。霍尼韦尔导热界面材料(TIM)和相变材料(PCM)是以聚合物系统为基础并采用先进填料技术制造,能够处理关键的散热问题并具有长期可靠性能和低成本,在整个设备寿命周期内都具有业内领先的可靠性,获得了多个全球质量认证。
飞荣达(300602) 深圳市飞荣达科技股份有限公司,1993 年创立于深圳,国家高新技术企业,主要产品为电磁屏蔽材料及器件、热管理材料及器件和其他电子器件,是中国领先的、创新型专业电磁屏蔽及导热解决方案服务商。
中石科技(300684) 北京中石伟业科技股份有限公司成立于 1997 年,是一家致力于使用导热/导电功能高分子技术和电源滤波技术提高电子设备可靠性的专业化企业,产品包括导热材料、EMI 屏蔽材料、电源滤波器以及一体化解决方案。公司是高新技术企业,产品主要应用于智能手机、消费电子、通信、汽车电子、高端装备、医疗电子等领域。
苏州天脉(301626) 苏州天脉导热科技股份有限公司成立于 2007 年,公司主营业务为导热散热材料及元器件的研发、生产及销售,主要产品包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等,产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。
隆扬电子(301389) 隆扬电子(昆山)股份有限公司成立于 2000 年,厂址位于江苏省昆山市,是一家专业生产 EMI 屏蔽材料及散热材料的专业厂商。公司生产一系列高品质的 EMI/EMC 屏蔽材料、热管理材料,从设计、开发到各种材料的生产、供应,以满足当今客户的 EMI/Thermal Management 解决方案。
德邦科技(688035) 烟台德邦科技股份有限公司成立于 2003 年,是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,具有结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。
阿莱德(301419) 上海阿莱德实业集团股份有限公司成立于 2004 年 6 月,是一家高分子材料通信设备零部件供应商,为客户提供射频与透波防护器件、EMI 及 IP 防护器件和电子导热散热器件等用于移动通信基站设备内、外部的零部件产品,以及包括前期研发设计介入、中期产品开发、后期生产制造和最终产品验证在内的零部件整体解决方案。

客户和供应商

前五大客户(2025年1-6月) 前五大供应商(2025年1-6月)
纬创资通 云南云天墨睿科技有限公司
C 公司 重庆鸿泰电子材料有限公司
B 公司 恩施市致纯电子材料有限公司
鸿海精密 广东金戈新材料股份有限公司
广达电脑 苏州锦艺新材料科技股份有限公司

主要财务指标

财务指标/时间 2025年6月 2024年12月 2023年12月 2022年12月
总资产(万元) 643,796,869.78 540,621,099.53 433,354,182.60 408,924,183.32
净资产(万元) 521,362,754.06 425,181,975.55 350,510,817.21 315,178,451.63
少数股东权益(万元) 1,670,278.77 1,333,059.22 -10,497.29 -96,533.58
营业收入(万元) 261,739,398.74 329,686,224.84 260,384,540.32 244,508,189.19
净利润(万元) 90,744,945.44 71,505,136.74 34,761,689.39 38,295,114.98
资本公积(万元) 238,576,402.91 234,018,918.12 232,471,287.67 232,219,502.61
未分配利润(万元) 213,838,191.58 123,361,136.46 57,626,889.85 24,916,515.62
基本每股收益(元) 1.62 1.28 0.63 0.80
稀释每股收益(元) 1.62 1.28 0.63 0.80
每股现金流(元) 0.86 1.41 0.59 1.05
净资产收益率(%) 19.27 18.46 10.51 17.33

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鸿富诚IPO被受理 拟于深交所创业板上市
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