| 简介 | 公司自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，以“提供有竞争力的IC封装基板解决方案和服务，持续为客户创造最大的价值”为使命，以“成为全球最佳IC封装基板供应商”为愿景。 |
| 主营业务 | 从事IC封装基板的研发、生产及销售。 |
IPO信息
| 股票代码 | 受理日期 | 2023-12-27 | |
| 股票简称 | 上会通过日期 | ||
| 上市板块 | 上交所科创板 | 提交注册日期 | |
| 发行价格(元/股) | 同意注册日期 | ||
| 发行市盈率 | 刊登发行公告日期 | ||
| 网上发行股数(万股) | 网上路演日期 | ||
| 战略配售发行数量(万股) | 网上发行日期 | ||
| 总发行数量(万股) | 中签号公布日期 | ||
| 网上发行中签率(%) | 上市日期 | ||
| 募集资金总额(亿元) |
基本资料及发行相关资料
| 公司名称 | 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 | 英文名称 | Shenzhen Hemei Jingyi Semiconductor Technology Co., Ltd. |
| 成立日期 | 2007 年 6 月 28 日 | 注册资本(人民币万元) | 17,746.50 |
| 证监会行业分类 | 半导体和集成电路 |
雇员总数(人) | 534（截至2023年6月30日） |
| 法人代表 | 岳长来 | 总经理 | 岳长来 |
| 董事会秘书 | 刘绍林 | 证券事务代表 | |
| 注册地址 | 深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村 26 号二楼 | 办公地址 | 深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村 26 号二楼 |
| 电话 | 0755-89944891 | 传真 | 0755-89947648 |
| 公司网址 | http://www.hmjy-ic.com | 电子邮件 | HMJY@hmjy-ic.com |
| 保荐人(主承销商) | 开源证券股份有限公司 |
保荐代表人 | 王泽洋、宋江龙 |
| 会计师事务所 | 天健会计师事务所（特殊普通合伙） | 经办会计师 | 赵国梁、陈锡雄 |
| 律师事务所 | 北京市中伦律师事务所 | 经办律师 | 刘春城、钟文海、刘佳芝 |
| 资产评估机构 | 中和资产评估有限公司 | 经办评估人员 | 支伟（已离职）、徐志刚（已离职） |
募集资金用途
| 项目 | 投资总额(万元) |
| 珠海富山IC载板生产基地建设项目（一期） | 80,000.00 |
| 补充流动资金 | 20,000.00 |
| 投资金额总计 | 100,000.00 |
前十大股东（发行前）
| 股东名称 | 持股数量(万股) | 占总股本比例(%) |
| 岳长来 |
4,896.7600 | 27.59 |
| 王小松 | 1,485.0000 | 8.37 |
| 朱圣峰 | 955.8556 | 5.39 |
| 达晨创通 | 732.0000 | 4.12 |
| 居永明 | 716.9045 |
4.04 |
| 祥禾涌骏 | 700.0000 |
3.94 |
| 鸿富星河 | 700.0000 |
3.94 |
| 刘绍林 | 553.1475 |
3.12 |
| 何福权 | 525.7334 |
2.96 |
| 叶林 | 525.7334 |
2.96 |
| 合计 | 11,791.1300 | 66.43 |
行业内其他主要企业
| 公司名称 | 简要介绍 | |
| 欣兴电子 | 成立于 1990 年，全球第一大 IC 封装基板厂商，主要从事 PCB、HDI 板、柔性印刷电路板、柔性刚性复合板、IC 封装基板与集成电路（IC）测试系统的研发、生产与销售。 |
|
| 南亚电路 | 成立于 1997 年，全球第二大 IC 封装基板厂商，主要从事 PCB、IC 封装基板的研发、生产与销售。 | |
| 揖斐电 | 成立于 1912 年，全球第三大 IC 封装基板厂，主要从事 IC 封装基板和多层电路板研发、生产与销售。 | |
| 三星电机 |
成立于 1973 年，全球第四大 IC 封装基板厂，产品包括 FC-CSP 封装基板、WB-CSP 封装基板、SiP 封装基板、FC-BGA 封装基板。 |
|
| 新光电气 |
成立于 1946 年，全球第五大 IC 封装基板厂，主要产品包括 FC 封装基板、PBGA 封装基板、超薄 PBGA 无芯基板等。 |
|
| 景硕科技 |
成立于 2000 年，全球第六大 IC 封装基板厂商，主要从事 IC 封装基板和 PCB 研发、生产与销售。 |
|
| 深南电路 |
成立于 1984 年，主营业务为电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，业务覆盖 1 级到 3 级封装产业链环节，IC 封装基板产品覆盖：模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等。 |
|
| 兴森科技 |
成立于 1999 年，主营业务围绕传统 PCB业务和半导体业务两大主线开展，半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。其中 CSP 封装基板产品的下游应用占比为：存储类占比约 2/3，指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等其他相关领域占比约 1/3。 |
|
| 和美精艺 |
成立于 2007 年，专业生产 IC 封装基板，产品覆盖：存储芯片封装基板、逻辑芯片封装基板、通信芯片封装基板和指纹识别芯片封装基板等。 |
客户和供应商
| 前五大客户(2023年1-6月) | 前五大供应商(2023年1-6月) |
| 深圳佰维存储科技股份有限公司 | 上海丰菱贸易有限公司 |
| 深圳市时创意电子有限公司 | 江门市新财富供应链有限公司及其关联方 |
| 深圳市联润丰电子科技有限公司 | 深圳富骏材料科技有限公司 |
| 京元电子股份有限公司及其关联方 | 深圳市天诚化工有限公司 |
| 江苏晶凯半导体技术有限公司 | 广东生益科技股份有限公司及其关联方 |
主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2023年6月 | 2022年12月 | 2021年12月 | 2020年12月 |
| 总资产(元) | 1,012,280,353.27 | 971,304,212.15 | 869,812,062.36 | 361,415,982.17 |
| 净资产(元) | 824,753,028.46 | 809,322,313.76 | 724,744,519.57 | 288,697,518.35 |
| 少数股东权益(元) | – |
– |
– |
– |
| 营业收入(元) | 162,287,189.48 | 311,998,681.45 | 253,695,448.33 | 189,010,743.87 |
| 净利润(元) | 15,209,714.74 | 29,323,572.01 | 19,247,001.22 |
36,871,307.96 |
| 资本公积(元) | 586,791,183.69 |
586,570,183.73 |
536,815,961.55 | 161,695,961.55 |
| 未分配利润(元) | 54,955,433.06 | 39,745,718.32 |
13,337,311.42 |
-3,521,554.28 |
| 基本每股收益(元) | 0.09 | 0.17 | 0.15 | 0.31 |
| 稀释每股收益(元) | 0.09 | 0.17 | 0.15 | 0.31 |
| 每股现金流(元) | 0.04 |
0.24 | -0.12 | 0.30 |
| 净资产收益率(%) | 1.86 | 3.85 | 6.45 |
17.27 |
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和美精艺IPO被受理 拟于上交所科创板上市 |
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