
| 简介 | 公司自2015 年成立以来,始终肩负以核心材料自主创新打破国外垄断、助力民族半导体自立自强、护航国家科技战略实施的使命,全力投身于电子级多晶硅的研发与产业化工作。经过持续技术攻关,公司攻克成套稳定量产的核心工艺难题,建成5,000 吨/年的大规模产线,成为国内规模最大、技术领先的电子级多晶硅生产企业。公司产品关键指标全面达到国际先进水平,部分核心指标实现超越,产品应用覆盖12 英寸硅片、6-8 英寸硅片、小尺寸硅片及硅部件的全覆盖,已被西安奕材、沪硅产业、TCL 中环、立昂微、Ferrotec、有研硅、中晶科技等国内几乎所有领先的半导体硅片企业验证和采用,并签署长期供应协议。 |
| 主营业务 | 公司主要从事半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售。 |
IPO信息
| 股票代码 | 受理日期 | 2026-02-25 | |
| 股票简称 | 上会通过日期 | ||
| 上市板块 | 上交所科创板 | 提交注册日期 | |
| 发行价格(元/股) | 同意注册日期 | ||
| 发行市盈率 | 刊登发行公告日期 | ||
| 网上发行股数(股) |
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网上路演日期 | |
| 网下配售数量(股) | 网上发行日期 | ||
| 总发行数量(股) |
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中签号公布日期 | |
| 网上发行中签率(%) | 上市日期 | ||
| 募集资金总额(亿元) |
基本资料及发行相关资料
| 公司名称 | 江苏鑫华半导体科技股份有限公司 | 英文名称 | Jiangsu Technology ,Ltd |
| 成立日期 | 2015年12月11日 | 注册资本(人民币万元) | 148,571.4288 |
| 行业分类 | 计算机、通信和其他电子设备制造业(C39) | 雇员总数(人) | 937(截至2025年12月31日) |
| 法人代表 | 田新 | 董事长 | 聂崴 |
| 总经理 | 田新 | 董事会秘书 | 方世琼 |
| 注册地址 | 江苏省徐州经济技术开发区杨山路66 号 | 办公地址 | 江苏省徐州经济技术开发区杨山路66 号 |
| 电话 | 0516-83958888 | 传真 | 0516-83958888 |
| 公司网址 | www.sinvar.com | 电子邮件 | ir@sinvar.com |
| 保荐人(主承销商) | 招商证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 姜 博、吴宏兴 |
| 会计师事务所 | 毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙) | 经办会计师 | 付强、高林 |
| 律师事务所 | 北京市竞天公诚律师事务所 | 经办律师 | 杨君珺、郑晴天、张燊 |
| 资产评估机构 | 上海东洲资产评估有限公司 | 经办评估人员 | 王云、张中华(已离职) |
募集资金用途
| 项目 | 总投资额 | 拟投入募集资金金额(元) |
| 10,000 吨/年高纯电子级多晶硅产业集群项目 | 282,832.22 | 18,000.00 |
| 1,500 吨/年超高纯多晶硅项目 | 40,025.46 | 24,000.00 |
| 1,500 吨/年区熔用多晶硅项目 | 50,870.33 | 50,000.00 |
| 高纯硅材料研发基地项目 | 20,388.05 | 20,000.00 |
| 补充流动资金 | 20,000.00 | 20,000,00 |
| 合计 | 414,116.06 | 132,000.00 |
前十大股东(发行前)
| 股东名称 | 持股数量(万股) | 占总股本比例(%) |
| 合肥国材叁号 | 36,467.4294 | 24.55 |
| 集成电路基金 | 30,629.3439 | 20.62 |
| 国投创业基金 | 8,387.0971 | 5.65 |
| 厦门鼎峰 | 8,387.0971 | 5.65 |
| 科创新兴 | 7,045.1616 | 4.74 |
| 嘉兴金硅 | 4,193.5486 | 2.82 |
| 北京瑞智 | 4,193.5486 | 2.82 |
| 济南华岳 | 3,714.2857 | 2.50 |
| 徐州臻芯 | 3,714.2857 | 2.50 |
| 嘉兴嘉亭 | 3,564.5160 | 2.40 |
| 合计 | 110296.3137 | 74.25 |
行业内其他主要企业
| 公司名称 | 简要介绍 |
| 瓦克化学股份有限公司(Wacker Chemie AG,WCH.DF) | 德国瓦克(Wacker Chemie AG,WCH.DF)成立于1914 年,作为现代化学领域的先锋企业,拥有四大业务领域,包括有机硅、多晶硅、聚合物、生物技术,在全球设有27 个生产基地、26 个技术中心,供货种类当中包含3,200 多种产品,客户的专业领域覆盖几乎所有行业。德国瓦克是全球电子级多晶硅产业的龙头企业,也是近年来扩建产能较为迅速的国际厂商,未来数年内其电子级多晶硅产能预估可达到1.5-2 万吨/年。 |
| Hemlock·Semiconductor·Corporation | 美国Hemlock 成立于1961 年,总部位于美国密歇根州,是高纯度多晶硅和其他硅基产品的领先供应商。美国Hemlock 是美国上市公司康宁(GLW.N)的控股子公司,并由全球五大硅片厂商之一信越化学(东京证券交易所上市,4063.JP)参股。美国Hemlock 电子级多晶硅产能约1 万吨/年。 |
| 日本德山株式会社(Tokuyama Corporation,4043.T) | 日本德山(Tokuyama Corporation,4043.T)成立于1918 年,公司产品主要覆盖化学药品、建筑材料、电子信息、生命科学以及环境保护等行业,产品主要销往日本、美国、亚洲、欧洲。日本德山电子级多晶硅产能约6,000-8,000 吨/年。 |
| SUMCO 子公司高纯度硅株式会社 | 高纯度硅株式会社此前为三菱材料旗下子公司,负责半导体级多晶硅业务,2022 年10 月全球五大硅片厂商之一SUMCO 收购三菱材料子公司高纯度硅株式会社。 |
| 韩国OCI | 韩国OCI 成立于1959 年,是一家综合性化学工业供应商,也是韩国的化工巨头之一,主营业务包括无机化工、精细化工、石油化学、多晶硅等,并拥有煤炭化学和材料加工等事业。 |
客户和供应商
| 前五大客户(2025年度) | 前五大供应商(2025年度) |
| TCL 中环及其下属公司 | 中能硅业及其关联方 |
| 西安奕材 | 内蒙古电力(集团)有限责任公司呼和浩特供电分公司 |
| 沪硅产业 | 山东银丰纳米新材料有限公司 |
| 立昂微 | 国网江苏省电力有限公司徐州供电分公司 |
| 有研硅及其关联方 | 徐州金山桥热电有限公司 |
主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2025年 | 2024年 | 2023年 |
| 总资产(万元) | 600,206.80 | 577,871.33 | 561,314.64 |
| 净资产(万元) | 365,827.02 | 327,637.23 | 315,058.64 |
| 少数股东权益(万元) | 66,111.62 | 58,566.54 | 54,786.71 |
| 营业收入(万元) | 179,107.43 | 110,964.15 | 94,626.92 |
| 净利润(万元) | 13,973.03 | 6,228.10 | 3,633.08 |
| 资本公积(万元) | 96,112.05 | 94,333.23 | 92,383.52 |
| 未分配利润(万元) | 39,326.70 | 23,276.33 | 17,230.35 |
| 基本每股收益(元) | 0.13 | 0.05 | 0.03 |
| 稀释每股收益(元) | 0.13 | 0.05 | 0.03 |
| 每股现金流(元) | 0.16 | 0.10 | 0.04 |
| 净资产收益率(%) | 6.68 | 2.60 | 2.68 |
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