| 简介 | 公司是最大的内资第三方集成电路测试企业，专注于第三方集成电路测试业务，在集成电路国产化、产业链自主可控的浪潮下，为国产高端芯片核心客户及产业链参与方提供芯片成品测试（FT）、晶圆测试（CP）服务。公司凭借优秀的自主研发能力和强大的产业化落地能力，顺应先进工艺和先进封装的行业趋势，持续助力高端芯片测试的国产化替代，为客户提供包括晶圆测试（CP）、成品测试（FT）、老化测试（BI）、系统级测试（SLT）、工程测试服务等在内的一站式芯片测试解决方案。公司测试的芯片产品包括算力芯片、高性能 SoC 芯片、光学芯片、车载芯片、射频芯片、传感器芯片等多种芯片类型，下游应用聚焦高端算力、消费电子、车载智控、通讯及工控等重要领域，同时还覆盖导航通信、智能家居、穿戴设备等多个重要场景。 |
| 主营业务 | 专注于第三方集成电路测试服务。 |
IPO信息
| 股票代码 | 受理日期 | 2026-06-24 | |
| 股票简称 | 上会通过日期 | ||
| 上市板块 | 深交所主板 | 提交注册日期 | |
| 发行价格(元/股) | 同意注册日期 | ||
| 发行市盈率 | 刊登发行公告日期 | ||
| 网上发行股数(股) |
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网上路演日期 | |
| 网下配售数量(股) | 网上发行日期 | ||
| 总发行数量(股) |
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中签号公布日期 | |
| 网上发行中签率(%) | 上市日期 | ||
| 募集资金总额(亿元) |
基本资料及发行相关资料
| 公司名称 | 杭州朗迅科技股份有限公司 | 英文名称 | Hangzhou Luntek Technology Co., Ltd. |
| 成立日期 | 2010 年 5 月 14 日 | 注册资本(人民币万元) | 4,292.1560 |
| 证监会行业分类 | C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 | 雇员总数(人) | 2,949（截至2025年12月31日） |
| 法人代表 | 徐振 | 董事长 | 徐振 |
| 总经理 | 徐振 | 董事会秘书 | 夏丽君 |
| 注册地址 | 浙江省杭州市滨江区六和路 368 号 1 幢（南）5 楼 E5029 室 | 办公地址 | 浙江省杭州市滨江区六和路 368 号 1 幢（南）5 楼 E5029 室 |
| 电话 | 0571-8668 1836 | 传真 | – |
| 公司网址 | https://www.luntek.com.cn | 电子邮件 | IR@luntek.cn |
| 保荐人(主承销商) | 广发证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 周天宇、郑睿 |
| 会计师事务所 | 天健会计师事务所（特殊普通合伙） | 经办会计师 | 朱大为、郭云华、俞晓佳 |
| 律师事务所 | 浙江天册律师事务所 | 经办律师 | 赵琰、姚远、钟昊 |
| 资产评估机构 | 上海立信资产评估有限公司 | 经办评估人员 | 郁奇凌、彭丽莹（已离职） |
募集资金用途
| 项目 | 投资金额(万元) |
| 杭州芯光人工智能及终端消费芯片测试全国战略基地项目 | 400,000.00 |
| 越芯半导体高端智能终端与车规级芯片先进测试基地项目 | 200,000.00 |
| 总部研发大楼项目 | 41,683.99 |
| 补充流动资金项目 | 90,000.00 |
| 合计 | 731,683.99 |
前十大股东（发行前）
| 股东名称 | 持股数量(万股) | 占总股本比例(%) |
| 徐振 | 959.15 | 22.35 |
| 杭州汇芯 | 355.32 | 8.28 |
| 杭州朗新 | 290.21 | 6.76 |
| 杭州聚芯 | 201.35 | 4.69 |
| 黄庆红 | 176.18 | 4.10 |
| 赋实投资 | 168.27 | 3.92 |
| 鸿溢盛新 | 166.23 | 3.87 |
| 视谷创投 | 109.49 | 2.55 |
| 工融创新 | 109.49 | 2.55 |
| 宁波工投 | 109.49 | 2.55 |
| 合计 | 2,645.20 | 61.63 |
行业内其他主要企业
| 公司名称 | 简要介绍 |
| 京元电子（2449.TW） | 京元电子股份有限公司成立于 1987 年，总部位于中国台湾，主要从事集成电路测试业务，服务项目包括晶圆测试、成品测试、老化测试及其他项目等。根据其官网披露数据，京元电子是全球最大的专业测试厂商。 |
| 欣铨（3264.TWO） | 欣铨科技股份有限公司成立于 1999 年，总部位于中国台湾，主要提供晶圆测试服务及成品测试服务，根据其年度报告等信息，其测试产品主要运用于电脑、通讯、消费电子产品、一般性工业产品、汽车电子以及资讯安全产品等各项商品市场，是全球主要的第三方测试服务厂商之一。 |
| 矽格（6257.TW） | 矽格成立于 1988 年，总部位于中国台湾，主要业务包括集成电路测试服务、先进晶圆级封装服务。矽格提供专业的晶圆和成品测试服务，覆盖逻辑、混合信号、射频、存储、电源等等领域；封装服务包括晶圆级封装、晶圆凸块、覆晶封装、窗型栅式数组封装等。 |
| 伟测科技（688372.SH） | 伟测科技成立于 2016 年，总部位于上海市。公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。 |
| 利扬芯片（688135.SH） | 利扬芯片成立于 2010 年，总部位于广东省东莞市，主营业务包括集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域。 |
客户和供应商
| 前五大客户(2025年) | 前五大供应商(2025年) |
| A 公司 | D 公司 |
| B 公司 | E 公司 |
| C 公司 | F 公司 |
| 博通集成 | G 公司 |
| 盛合晶微 | 苏州法特迪科技股份有限公司 |
主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2025年12月 | 2024年12月 | 2023年12月 |
| 总资产(元) | 8,362,230,820.81 | 5,678,586,962.27 | 3,058,580,835.63 |
| 净资产(元) | 2,394,460,180.21 | 1,749,398,756.30 | 1,125,448,831.13 |
| 少数股东权益（元） | 79,139,009.74 | 79,887,204.24 | 79,737,003.57 |
| 营业收入(元) | 2,064,302,511.39 | 1,087,280,429.80 | 535,536,302.11 |
| 净利润(元) | 619,721,613.09 | 202,663,891.87 | 99,418,547.44 |
| 资本公积(元) | 1,309,458,784.86 | 1,284,118,974.04 | 867,431,680.74 |
| 未分配利润(元) | 962,839,624.72 | 342,369,817.13 | 139,856,125.93 |
| 基本每股收益(元) | 14.46 | 5.28 | 2.78 |
| 稀释每股收益(元) | 14.46 | 5.28 | 2.78 |
| 每股现金流(元) | 40.98 | 11.40 | 21.47 |
| 净资产收益率(%) | 31.14 | 17.65 | 14.97 |
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