简介 | |
主营业务 | 主要从事高性能模拟信号及数模混合信号集成电路的研发、设计和销售。 |
IPO信息
股票代码 | – | 预先披露日期 | 2023-05-25 |
股票简称 | – | 上会通过日期 | – |
上市板块 | 深交所创业板 | 提交注册日期 | – |
发行价格(元/股) | – | 同意注册日期 | – |
发行市盈率 | – | 刊登发行公告日期 | – |
网上发行股数(万股) | – | 网上路演日期 | – |
网下配售数量(万股) | – | 网上发行日期 | – |
总发行数量(万股) | – | 中签号公布日期 | – |
网上发行中签率(%) | – | 上市日期 | – |
募集资金总额(亿元) | – |
基本资料及发行相关资料
公司名称 | 辉芒微电子(深圳)股份有限公司 | 英文名称 | Fremont Micro Devices Corporation |
成立日期 | 2005年06月16日(整体变更为股份有限公司日期:2021年03月18日) | 注册资本(人民币万元) | 36,000 |
证监会行业分类 | I6520集成电路设计 | 雇员总数(人) | 165(截至2022年12月31日) |
法人代表 | 许如柏 | 总经理 | 许如柏 |
董事会秘书 | 李容会 | 证券事务代表 | |
注册地址 | 深圳市南山区科技园科技南十二路长虹科技大厦10楼5-8室 | 办公地址 | 深圳市南山区科技园科技南十二路长虹科技大厦10楼5-8室 |
电话 | 0755-86117811 | 传真 | 0755-86117810 |
公司网址 | https://www.fremontmicro.com | 电子邮件 | investors@fremontmicro.com |
保荐人(主承销商) | 中信证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 陈禹达,王彬 |
会计师事务所 | 大华会计师事务所(特殊普通合伙) | 经办会计师 | 何晶晶,景奕博 |
律师事务所 | 上海市锦天城律师事务所 | 经办律师 | 李攀峰,孙矜如,孙煜 |
资产评估机构 | 北京北方亚事资产评估事务所(特殊普通合伙) | 经办评估人员 | 何媛,李巨林 |
募集资金用途
项目 | 投资金额(万元) |
工业控制及车规级MCU芯片升级及产业化项目 | 27,654.71 |
存储芯片升级及产业化项目 | 7,986.55 |
电机驱动、BMS及电源管理芯片升级及产业化项目 | 7,652.60 |
总部基地及前沿技术研发项目 | 12,325.85 |
补充流动资金 | 5,000.00 |
投资金额总计 | 60,619.70 |
前十大股东(发行前)
股东名称 | 持股数量(股) | 占总股本比例(%) |
许如柏 | 73,501,867 | 20.4172 |
嘉兴亿舫 | 57,793,262 | 16.0537 |
华胥基金 | 36,000,002 | 10.0000 |
亚洲创投 | 33,562,177 | 9.3228 |
高梁于文 | 33,562,177 | 9.3228 |
邓锦辉 | 29,591,665 | 8.2199 |
嘉兴亿舰 | 24,648,953 | 6.8469 |
嘉兴亿航 | 19,573,618 | 5.4371 |
越秀金蝉 | 6,393,600 | 1.7760 |
鸿富星河 | 5,999,999 | 1.6667 |
合计 | 320,627,320 | 89.0631 |
行业内其他主要企业
公司名称 | 简要介绍 |
意法半导体(ST Micro Electronics) | 成立于1987年,由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成,是世界最大的半导体公司之一,拥有分立器件、高性能MCU、安全型智能卡芯片、MEMS器件等产品线,在家电、工控、汽车、通信等领域占据重要地位。 |
微芯科技(Microchip) | 成立于1989年,总部位于美国亚利桑那州钱德勒市,为纳斯达克证券交易所上市公司,主要产品包括MCU、PMIC、LED驱动芯片、存储芯片(EEPROM、Flash、SRAM)等。根据Gartner的数据,微芯科技的8位MCU产品付运量多年排名全球第一。 |
松翰科技 | 成立于1996年,为业界知名的语音、音乐控制器厂商,在中国台湾证券交易所上市。目前,松翰科技的产品及核心技术已扩充至多媒体及MCU应用领域,产品范围已涵盖语音控制器芯片、影像控制芯片、8位MCU及USB控制芯片等,在国内小家电MCU市场处于领先地位。 |
盛群半导体 | 成立于1998年,为中国台湾证券交易所上市公司,主营产品包括通用型与专用型MCU,涵盖语音、通讯、计算机外设、家电、医疗、车用及安全监控等各专业领域。盛群半导体子公司合泰半导体于2012年在广东东莞成立,负责盛群产品在中国境内的研发、生产、销售及售后服务。 |
客户和供应商
前五大客户(2022年1-12月) | 前五大供应商(2022年1-12月) |
深圳市芯连心电子科技有限公司 | 联华电子股份有限公司 |
深圳市晶名科电子有限公司 | 擎亚电子(香港)股份有限公司 |
深圳市铨盛联发科技有限公司 | 深圳康姆科技有限公司 |
映达电子科技(上海)有限公司 | A公司 |
深圳市瑞明微电子有限公司 | 天水华天科技股份有限公司 |
主要财务指标
财务指标/时间 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 |
总资产(万元) | 88,819.57 | 57,933.00 | 29,645.21 |
净资产(万元) | 79,770.56 | 42,019.16 | 24,719.06 |
少数股东权益(元) | – | – | – |
营业收入(万元) | 47,608.80 | 54,040.20 | 30,836.63 |
净利润(万元) | 11,192.68 | 16,559.58 | 5,173.89 |
资本公积(元) | 172,958,104.33 | 166,216,509.33 | 47,528,154.72 |
未分配利润(元) | 235,375,359.54 | 178,566,622.80 | 151,951,229.79 |
基本每股收益(元) | 0.35 | 0.51 | 0.18 |
稀释每股收益(元) | 0.35 | 0.51 | 0.18 |
每股现金流(元) | -0.02 | 2.52 | 0.85 |
净资产收益率(%) | 21.10 | 49.63 | 23.74 |
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