| 简介 | 公司是一家专注于电子专用高分子材料研发、生产和销售的国家重点“小巨人”企业，主要产品为电子胶粘剂，并围绕客户具体用胶场景提供配套应用方案。自成立以来，公司持续围绕高性能电子胶粘剂产品开展研发及产业化，形成了从原材料的开发与修饰、产品配方设计到生产工艺优化的体系化研发能力，产品主要布局智能终端、新能源、半导体、通信等战略性新兴产业。 |
| 主营业务 | 公司是一家专注于电子专用高分子材料研发、生产和销售的国家重点“小巨企业。 |
IPO信息
| 股票代码 | 受理日期 | 2026-6-26 | |
| 股票简称 | 上会通过日期 | ||
| 上市板块 | 深交所创业板 | 提交注册日期 | |
| 发行价格(元/股) | 同意注册日期 | ||
| 发行市盈率 | 刊登发行公告日期 | ||
| 网上发行股数(股) |
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网上路演日期 | |
| 网下配售数量(股) | 网上发行日期 | ||
| 总发行数量(股) |
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中签号公布日期 | |
| 网上发行中签率(%) | 上市日期 | ||
| 募集资金总额(亿元) |
基本资料及发行相关资料
| 公司名称 | 广东德聚技术股份有限公司 | 英文名称 | Guangdong CollTech Technology Co., Ltd. |
| 成立日期 | 2016年5月5日 | 注册资本(人民币万元) | 7,340.70 万元 |
| 证监会行业分类 | C3985电子专用材料制造 | 雇员总数(人) | （截至2025年12月31日） |
| 法人代表 | 黄成生 | 董事长 | 黄成生 |
| 总经理 | 黄成生 | 董事会秘书 | 姚进 |
| 注册地址 | 广东省东莞市石排镇向沙路石排段14号 | 办公地址 | 广东省东莞市石排镇向沙路石排段14号 |
| 电话 | 0769-89066909 | 传真 | 0769-89066901 |
| 公司网址 | http://www.colltechgroup.cn | 电子邮件 | ir@colltech.cn |
| 保荐人(主承销商) | 中信建投证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 吴恢宇、刘坚 |
| 会计师事务所 | 中兴华会计师事务所（特殊普通合伙） | 经办会计师 | 刘伟明、查中超 |
| 律师事务所 | 广东华商律师事务所 | 经办律师 | 王在海、游锦泉、何嘉美 |
| 资产评估机构 | 中联国际房地产土地资产评估咨询（广东）有限公司 | 经办评估人员 | 邵雅淇、梁金秋 |
募集资金用途
| 项目 | 投资金额(万元) |
| 德聚高端复合功能材料生产项目 | 49,206.08 |
| 德聚北方总部产研一体化项目 | 21,114.57 |
| 东莞研发中心及信息化项目 | 16,517.05 |
| 补充流动资金 | 20,000.00 |
| 合计 | 121,491.60 |
前十大股东（发行前）
| 股东名称 | 持股数量(股) | 占总股本比例(%) |
| 黄成生 | 21,645,012 | 29.4863 |
| 余珩 | 10,638,091 | 14.4919 |
| 王延鲲 | 7,157,052 | 9.7498 |
| 赣州德熙 | 6,787,867 | 9.2469 |
| 英特尔 | 3,494,335 | 4.7602 |
| 全德学镂科芯 | 2,329,557 | 3.1735 |
| 海盐鋆昊 | 2,025,420 | 2.7592 |
| 元禾璞华 | 1,687,848 | 2.2993 |
| 赣州德悦 | 1,250,396 | 1.7034 |
| 远智芯创投 | 1,181,495 | 1.6095 |
| 合计 | 58,197,073 | 79.2800 |
行业内其他主要企业
| 公司名称 | 简要介绍 |
| 德邦科技 （688035.SH） |
德邦科技主要从事高端电子封装材料研发及产业化，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景 。 |
| 回天新材 （300041.SZ） |
回天新材主要从事胶粘剂和新材料研发及生产，在沪、粤、苏、鄂四地分别建有产业基地和研发中心，是中国规模较大的新能源、电子、汽车、工业、包装、环保、建筑、高铁等行业胶粘剂和新材料供应商。 |
| 华海诚科 （688535.SH） |
华海诚科主要从事半导体封装材料的研发及产业化，主产品包括环氧塑封料与电子胶粘剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景，其电子胶黏剂产品可应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。 |
| 松井股份 （688157.SH） |
松井股份主要为客户提供涂料、油墨、胶黏剂等新型功能涂层材料，已成功进入国际知名终端品牌供应体系并建立了相对稳定的业务合作关系，是一家可与国际巨头展开竞争的涂层材料生产企业。 |
| 世华科技 （688093.SH） |
世华科技从事功能性材料研发、生产及销售，主要产品分为功能性电子材料和高性能光学材料，其中，功能性电子材料主要应用在消费电子、AI智能硬件、汽车电子、医疗电子等，高性能光学材料主要应用于OLED/LCD等主流显示面板或其生产过程。 |
| 韦尔通科技股 份有限公司 |
韦尔通科技股份有限公司专注于高端胶粘剂、密封剂等功能性材料的开发与应用。韦尔通旗下创建了威尔邦品牌，主要为手机、平板、智能电子产品的触控屏组装、结构件固定、零件防水密封等应用，以及新能源领域的电池组组装等需求提供解决方案与服务。 |
| 上海本诺电子 材料有限公司 |
上海本诺电子材料有限公司是一家专注于电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，主要产品有芯片粘贴胶、电子组装胶、硅胶系列、密封胶系列等，主要应用于集成电路、消费电子、物联网和汽车电子领域。 |
| 长春永固科技 有限公司 |
长春永固科技有限公司是一家主要研究开发、生产和销售电子胶粘剂的制造商，公司主要产品包括芯片固晶胶膜（DAF）、高性能导电胶、高绝缘性非导电胶，适用于半导体封装、LED、智能卡、摄像头模组、光伏等领域。 |
客户和供应商
| 前五大客户(2025年1-6月) | 前五大供应商(2025年1-6月) |
| 立讯精密 | 埃赛力达 |
| 东山精密 | 苏州华旭自动化设备有限公司 |
| 鹏鼎控股 | 广州亿菲迪电子科技有限公司 |
| Sanmina | 洛德 |
| 安费诺 | 重庆新福佰科技有限公司 |
主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2025年12月 | 2024年12月 | 2023年12月 |
| 总资产(万元) | 130,931.95 | 115,469.76 | 101,080.92 |
| 净资产(万元) | 99,610.31 | 86,286.22 | 78,728.64 |
| 少数股东权益（万元） | -1,067.20 | -714.97 | -295.45 |
| 营业收入(万元) | 45,786.50 | 38,489.05 | 35,139.21 |
| 净利润(万元) | 12,307.74 | 6,745.44 | 4,212.79 |
| 资本公积(万元) | 66,155.25 | 65,505.47 | 65,135.84 |
| 未分配利润(万元) | 23,075.15 | 11,560.60 | 5,374.92 |
| 基本每股收益(元) | 1.74 | 0.98 | 0.64 |
| 稀释每股收益(元) | 1.74 | 0.98 | 0.64 |
| 每股现金流(元) | 1.97 | 1.47 | 0.91 |
| 净资产收益率(%) | 13.75 | 8.68 | 6.78 |
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