| 简介 | 公司是一家主营电子装联材料及配套自动化设备的研发、生产与销售的高新技术企业，主要拥有电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备四大业务板块，为客户提供粘接、焊接、表面处理等电子装联解决方案，产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源、半导体等领域。 |
| 主营业务 | 主营电子装联材料及配套自动化设备的研发、生产与销售。 |
IPO信息
| 股票代码 | 受理日期 | 2025-12-27 | |
| 股票简称 | 上会通过日期 | ||
| 上市板块 | 深交所创业板 | 提交注册日期 | |
| 发行价格(元/股) | 同意注册日期 | ||
| 发行市盈率 | 刊登发行公告日期 | ||
| 网上发行股数(股) |
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网上路演日期 | |
| 网下配售数量(股) | 网上发行日期 | ||
| 总发行数量(股) |
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中签号公布日期 | |
| 网上发行中签率(%) | 上市日期 | ||
| 募集资金总额(亿元) |
基本资料及发行相关资料
| 公司名称 | 东莞优邦材料科技股份有限公司 | 英文名称 | U-BOND Technology Inc. |
| 成立日期 | 2003 年 9 月 26 日 | 注册资本(人民币万元) | 8,000.00 |
| 行业分类 | 电子专用材料制造（C3985） | 雇员总数(人) | 963（截至2025年6月30日） |
| 法人代表 | 郑建中 | 董事长 | 郑建中 |
| 总经理 | 郑建中 | 董事会秘书 | 李相兴 |
| 注册地址 | 广东省东莞市大岭山镇大塘沿河街 1 号 1 栋 101 室 | 办公地址 | 广东省东莞市大岭山镇大塘沿河街 1 号 1 栋 101 室 |
| 电话 | 0769-85609382 | 传真 | 0769-85609381 |
| 公司网址 | http://www.ubondtech.com | 电子邮件 | ir@ubondtech.com |
| 保荐人(主承销商) | 申万宏源证券承销保荐有限责任公司 | 保荐代表人 | 吴隆泰、盛培锋 |
| 会计师事务所 | 立信会计师事务所（特殊普通合伙） | 经办会计师 | 程进、潘波 |
| 律师事务所 | 国浩律师（广州）事务所 | 经办律师 | 钟成龙、杨雪莹 |
| 资产评估机构 | 国众联资产评估土地房地产估价有限公司 | 经办评估人员 | 史晓林、王文涛 |
募集资金用途
| 项目 | 投资金额(万元) |
| 半导体及新能源专用材料项目 | 53,343.76 |
| 研发中心建设项目 | 8,659.00 |
| 补充流动资金 | 20,000.00 |
| 合计 | 82,002.76 |
前十大股东（发行前）
| 股东名称 | 持股数量(万股) | 占总股本比例(%) |
| 郑建中 | 1,603.00 | 20.04 |
| 乌鲁木齐优邦 | 1,000.20 | 12.50 |
| 远致星火 | 375.00 | 4.69 |
| 大湾区专项基金 | 374.00 | 4.68 |
| 刘扬辉 | 319.00 | 3.99 |
| 宋飞 | 300.00 | 3.75 |
| 瑞枫中以 | 300.00 | 3.75 |
| 金机虎投资 | 275.00 | 3.44 |
| 夏忠 | 236.00 | 2.95 |
| 东莞诺达 | 199.80 | 2.50 |
| 合计 | 4,982.00 | 62.28 |
行业内其他主要企业
| 公司名称 | 简要介绍 |
| 德国汉高 | 德国汉高是消费和工业领域的技术开发商和生产商。该集团的产品和技术广泛应用于：家庭、工艺、个人护理和化妆品、办公室、学校以及汽车、电子和包装行业。因此，产品范围包括黏合剂和密封剂、洗涤剂和清洁产品、洗发和其他护理产品、护肤品、除臭剂、沐浴和淋浴添加剂以及牙科护理产品。 |
| 美国陶氏 | 美国陶氏聚焦乙烯、丙烯、有机硅三大材料领域，主要产品包括粘合剂、密封胶和导热材料，广泛应用于汽车制造、航空航天、太阳能、建筑、电子通信及成像设备制造等行业。 |
| 日本信越 | 日本信越是全球最大的半导体硅片供应商，主营聚氯乙烯、半导体硅、有机硅、纤维素衍生物及光刻胶等产品，业务覆盖全球市场。 |
| 美国爱法 | 美国爱法为现代高科技电子制品提供高效率和高品质的焊接工艺和产品，主要产品包括锡条、锡线、锡膏、助焊剂等，在美国电子工业领域处于领先地位。 |
| 美国铟泰 | 美国铟泰是全球领先的材料制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊接材料、助焊剂、导热界面材料、铟镓锗锡等金属和无机化合物，在中国苏州、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构工厂。 |
| 日本千住 | 日本千住一直致力于研发电子、产业机器相关领域的产品。 |
| 升贸科技 | 升贸科技股份有限公司成立于 1978 年，注册地位于中国台湾，在中国台湾证券交易所上市（股票代码：3305.TW）。升贸科技主营电子组装锡焊产品的开发、生产以及销售，产品涵盖焊锡条、锡球、焊锡丝、锡膏、BGA 锡球以及助焊剂等，系中国台湾地区最大的锡焊材料供应商。 |
| 美国 Kyzen | Kyzen 是电子组装、金属表面处理和先进封装行业环保清洗剂和创新解决方案的供应商。其全球总部不仅拥有世界级的生产设施，还配备了先进的研发实验室，为客户提供工艺验证、产品开发和合同清洗等服务。 |
| 德国 Zestron | Zestron 是一家德国公司，是高精密清洗领域的全球市场领导者之一。专注于为 SMT 电子、功率电子和先进封装提供清洗解决方案。 |
| 美国诺信 | 美国诺信主要生产点胶机、涂覆机、固化机、等离子设备及相关配件等产品，广泛应用于消费电子、半导体、服饰、包装、汽车电子等领域。 |
| 日本武藏 | 日本武藏专注于尖端点胶技术的研究开发，点胶机以及自动化、省力化涂布装置的开发、制造、销售，产品被广泛应用于半导体、平板、通信、电子零件等的以电子学代表的所有产业领域。 |
| 回天新材（300041.SZ） | 专业从事胶粘剂和新材料研发、生产的高新技术企业集团，是当前中国新能源、电子、汽车、工业、包装、环保、建筑、高铁等行业胶粘剂和新材料主要供应商之一。 |
| 德邦科技（688035.SH） | 主要从事高端电子封装材料研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。 |
| 唯特偶（301319.SZ） | 国内集电子焊接材料科研、开发、生产、销售、服务为一体的综合型企业集团公司。 |
| 江化微（603078.SH） | 国内湿电子化学品行业的领先企业之一，专注于超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品的研发、生产和销售。江化微生产的超净高纯试剂、光刻胶配套试剂主要适用于显示面板、半导体芯片、太阳能电池等电子元器件微细加工的清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜、掺杂等制造工艺过程。 |
| 安达智能（688125.SH） | 主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备等智能制造装备的研发、生产和销售。产品主要包括点胶机、涂覆机、等离子清洗机、固化炉和智能组装机等在内的多种智能制造装备，并为客户提供整线生产综合解决方案，广泛运用于消费电子、汽车电子、新能源、智能家居和半导体等多领域电子产品的智能生产制造。 |
客户和供应商
| 前五大客户(2025年1-6月) | 前五大供应商(2025年1-6月) |
| 富士康集团 | 国泰君安风险管理有限公司 |
| 台达集团 | 江西新南山科技有限公司 |
| 奇宏科技 | 云南乘风有色金属股份有限公司 |
| 群光电能 | 远大物产集团有限公司 |
| D 公司 | 赣州市骏通矿业有限公司 |
主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2025年6月 | 2024年12月 | 2023年12月 | 2022年12月 |
| 总资产(万元) | 109,405.43 | 104,448.99 | 94,007.62 | 88,270.68 |
| 净资产(万元) | 79,039.44 | 74,771.36 | 69,237.61 | 61,875.52 |
| 少数股东权益（万元） | – | – | – | – |
| 营业收入(万元) | 50,843.01 | 102,459.82 | 89,879.23 | 85,404.68 |
| 净利润(万元) | 3,955.38 | 9,362.24 | 8,994.16 | 7,739.16 |
| 资本公积(万元) | 26,634.55 | 26,634.55 | 25,697.05 | 25,697.05 |
| 未分配利润(万元) | 40,703.10 | 36,747.72 | 32,796.86 | 25,587.63 |
| 基本每股收益(元) | 0.49 | 1.18 | 1.13 | 1.1 |
| 稀释每股收益(元) | 0.49 | 1.18 | 1.13 | 1.1 |
| 每股现金流(元) | 0.19 | 1.04 | 1.54 | 0.26 |
| 净资产收益率(%) | 5.14 | 12.64 | 13.56 | 18.18 |
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