重庆宇隆光电科技IPO

简介 公司专注于新型半导体显示面板领域的智能控制卡及精密功能器件相关产品的研发、生产及销售,致力于成为我国智能控制领域最有价值的企业。报告期内,公司主要产品系 LCD、OLED 等新型半导体显示面板专用智能控制卡及其 PCBA 制造服务,并围绕半导体显示面板产业为核心应用领域配套显示用精密功能器件类产品,终端应用主要为平板电脑、笔记本电脑、显示器、中大尺寸电视、手机、智能穿戴等消费电子领域。
主营业务 专注于新型半导体显示面板领域的智能控制卡及精密功能器件相关产品的研发、生产及销售。

IPO信息

股票代码 受理日期 2025-12-05
股票简称 上会通过日期
上市板块 深交所创业板 提交注册日期
发行价格(元/股) 同意注册日期
发行市盈率 刊登发行公告日期
网上发行股数(股)

 

网上路演日期
网下配售数量(股) 网上发行日期
总发行数量(股)

 

中签号公布日期
网上发行中签率(%) 上市日期
募集资金总额(亿元)

基本资料及发行相关资料

公司名称 重庆宇隆光电科技股份有限公司 英文名称 Chongqing E-ong Optoelectronics Technology Co.,Ltd.
成立日期 2014 年 3 月 6 日 注册资本(人民币万元) 38,730.2537
证监会行业分类 C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 雇员总数(人) 1,373(截至2025年6月30日)
法人代表 王亚龙 董事长 王亚龙
总经理 殷鸿彬 董事会秘书 郭飞
注册地址 重庆市北碚区水土高新技术产业园云汉大道 5 号附 72 号 办公地址 重庆市北碚区水土高新技术产业园云汉大道 5 号附 72 号
电话 023-63170080 传真 023-67285503
公司网址 http://www.e-ong.com.cn 电子邮件 ir@e-ong.com.cn
保荐人(主承销商) 中信证券股份有限公司 保荐代表人 王家骥、王珺珑
会计师事务所 天健会计师事务所(特殊普通合伙) 经办会计师 翁志刚、钱晓颖
律师事务所 北京市中伦律师事务所 经办律师 张明、许晶迎
资产评估机构 上海众华资产评估有限公司 经办评估人员 张健(已离职)、杨歌(已离职)

募集资金用途

项目 投资金额(万元)
合肥宇隆生产基地项目 96,850.28
重庆宇隆二期项目 53,571.44
补充流动资金 30,000.00
合计 180,421.72

前十大股东(发行前)

股东名称 持股数量(万股) 占总股本比例(%)
王亚龙 16,384.49 42.30
李红燕 6,585.74 17.00
宇隆企业管理 3,250.62 8.39
殷鸿彬 1,657.03 4.28
高军 1,129.78 2.92
君联景诚 1,104.79 2.85
共青城瑞麟 1,062.76 2.74
邓卫国 753.20 1.94
北京国创 738.00 1.91
洛阳同心 448.21 1.16
合计 33,114.62 85.49

行业内其他主要企业

公司名称 简要介绍
金百泽301041.SZ 专注电子互联技术,聚焦电子产品研发和硬件创新领域,以电子产品技术研发、工程能力、集成设计与制造、供应链为核心能力开展业务。主要业务包括集成产品设计 IPD、集成产品制造 IPM、印制电路板 PCB 及科创服务、数字化转型服务等
深南电路002916.SZ 专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局
光弘科技300735.SZ 专业从事消费电子类、网络通讯类、汽车电子、新能源类等电子产品的半成品及成品组装,并提供制程技术研发、工艺设计、采购管理、生产控制、仓储物流等完整服务的电子制造服务(EMS)。主要产品包括消费电子类(智能手机、平板电脑)、汽车电子类、网络通讯类、物联网、新能源等电子产品
雅葆轩920357.BJ 专注于电子产品研发、生产和销售的企业,主要为客户提供专业的 PCBA 电子制造服务。具备高质量制造和快速交付能力,可提供灵活多样的电子制造服务,通过 BOM 优化、电子装联、检验测试及全流程技术支持服务等业务环节为客户提供优质的 PCBA 控制板产品。产品涵盖汽车电子、消费电子、工业控制三大系列多个品种,广泛应用于汽车、IT 显示、工控显示、仪器仪表、电子信息、低压电气、安防医疗等领域
易德龙603380.SH 全球布局的柔性 EMS 行业龙头企业,主要为通讯、工业控制、消费电子、医疗电子、汽车电子等领域的客户提供电子制造服务
一博科技301366.SZ 一家以印制电路板(PCB)设计服务为基础,同时提供印制电路板装配(PCBA)制造服务的一站式硬件创新服务商。长期以来专注于为客户提供高速高密 PCB 研发设计和 PCBA 研发打样、中小批量制造服务,致力于打造 PCB 设计、制板、元器件供应、PCBA 焊接组装、性能测试等一站式硬件创新平台,以满足多元化的客户需求。客户范围覆盖网络通信、工业控制、集成电路、人工智能、医疗电子、智慧交通、航空航天等行业领域
鸿富瀚301086.SZ 主要从事精密功能性组件、自动化设备、散热解决方案及新材料的研发、设计、生产和销售,产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备、服务器、显卡及数据中心设备、通讯基站、光伏太阳能、新能源汽车等
博硕科技300951.SZ 主要产品为精密功能件和智能自动化装备,广泛应用于智能手机、智能穿戴、智能家居等消费类领域,智能座舱、动力电池、储能电池等新能源/汽车类领域,以及智慧医疗领域
可川科技603052.SH 主要从事功能性器件的设计、研发、生产和销售。功能性器件主要应用于消费电子和新能源两大领域,行业下游客户主要为消费电子、新能源及储能系统的零组件生产企业及制造服务企业
达瑞电子300976.SZ 在消费电子领域,主要研发、生产和销售功能性器件、结构性器件(系定制化组件产品,区别于标准化产品),并在与客户不断深化合作中,业务进一步延伸至研发、生产和销售客户将前述各类定制化组件产品投入生产过程中所需的自动化设备,应用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备(智能手表、虚拟现实 VR/增强现实 AR)、智能音频/娱乐设备(头戴耳机、游戏机)以及智能家居等终端产品。在新能源领域,主要研发、生产和销售精密结构与功能性组件(系定制化组件产品,区别于标准化产品),应用于新能源汽车、动力电池、储能电池、储能设备、光伏逆变器等终端产品

客户和供应商

前五大客户(2025年1-6月) 前五大供应商(2025年1-6月)
京东方 深圳思尼克
和辉光电 盟讯科技
深天马 奇景光电
广州国显 广州国显
惠科股份 博敏电子

主要财务指标

财务指标/时间 2025年6月 2024年12月 2023年12月 2022年12月
总资产(万元) 148,949.12 148,913.58 126,002.57 112,195.49
净资产(万元) 108,790.09 101,590.09 89,208.40 81,084.48
少数股东权益(万元)
营业收入(万元) 59,743.74 109,535.20 69,760.95 74,858.76
净利润(万元) 7,032.80 12,059.78 7,572.08 6,683.86
资本公积(万元) 26,789.17 26,621.97 26,300.06 25,748.22
未分配利润(万元) 41,037.49 34,004.69 22,292.73 15,049.33
基本每股收益(元) 0.18 0.31 0.20 0.17
稀释每股收益(元) 0.18 0.31 0.20 0.17
每股现金流(元) 0.28 0.23 0.38 0.15
净资产收益率(%) 6.69 12.64 8.89 8.60

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宇隆科技IPO被受理 拟于深交所创业板上市
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