| 简介 | 公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化。公司电子封装材料的主要产品形态为 LED 芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域。 |
| 主营业务 | 主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。 |
IPO信息
| 股票代码 | 874318 | 受理日期 | 2025-06-24 |
| 股票简称 | 康美特 | 上会通过日期 | |
| 上市板块 | 北交所 | 提交注册日期 | |
| 发行价格(元/股) | 同意注册日期 | ||
| 发行市盈率 | 刊登发行公告日期 | ||
| 网上发行股数(万股) | 网上路演日期 | ||
| 战略配售发行数量(万股) | 网上发行日期 | ||
| 总发行数量(万股) | 中签号公布日期 | ||
| 网上发行中签率(%) | 上市日期 | ||
| 募集资金总额(亿元) |
基本资料及发行相关资料
| 公司名称 | 北京康美特科技股份有限公司 | 英文名称 | Beijing KMT Technology Co.,Ltd. |
| 成立日期 | 2005 年 4 月 27 日 | 注册资本(人民币元) | 120,200,000.00 |
| 上市公司行业分类 | C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 | 雇员总数(人) | 1,149（截至2024年末） |
| 法人代表 | 葛世立 | 董事长 | 葛世立 |
| 总经理 | 葛世立 | 董事会秘书 | 张晓宇 |
| 注册地址 | 北京市海淀区永腾北路 9 号院 7 号楼 1 层 101 室 | 办公地址 | 北京市海淀区永腾北路 9 号院 7 号楼 1 层 101 室 |
| 电话 | 010-62611596 | 传真 | 010-62988180 |
| 公司网址 | http://www.bjkmt.com | 电子邮件 | bjkmt@bjkmt.com |
| 保荐人(主承销商) | 广发证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 哈馨、李英杰 |
| 会计师事务所 | 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） | 经办会计师 | 卢鑫、李鹏、郭维莉 |
| 律师事务所 | 北京市康达律师事务所 | 经办律师 | 江华、苗丁、李昆 |
| 资产评估机构 | 经办评估人员 |
募集资金用途
| 项目 | 投资总额(万元) |
| 半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料） | 15,965.51 |
| 补充流动资金 | 6,600.00 |
| 投资金额总计 | 22,565.51 |
前十大股东（发行前）
| 股东名称 | 持股数量(万股) | 占总股本比例(%) |
| 康美特技术 | 3,303.72 | 27.49 |
| 葛世立 | 1,334.80 | 11.10 |
| 张伟 | 814.74 | 6.78 |
| 宜行天下 | 750.00 | 6.24 |
| 清控银杏南通 | 625.00 | 5.20 |
| 陈志强 | 621.81 | 5.17 |
| 广发乾和 | 535.00 | 4.45 |
| 光荣产投 | 520.00 | 4.33 |
| 小米长江 | 375.00 | 3.12 |
| 金圆展鸿 | 340.20 | 2.83 |
| 合计 | 9,220.27 | 76.71 |
行业内其他主要企业
| 分类 | 公司名称 | 基本情况介绍 |
| 电子封装材料 | 美国杜邦 | 2017 年，陶氏化学（Dow Chemical）和杜邦（DuPont）完成合并成立陶氏杜邦（DowDuPont），成为全球仅次于巴斯夫的第二大化工企业，由陶氏化学和康宁公司控股的合资公司道康宁（Dow Corning）被纳入旗下子公司“材料科技”部门。道康宁作为全球有机硅技术的领导者，主要产品有机硅胶粘剂和密封胶广泛应用于汽车制造、航空航天、太阳能、建筑、电子通信及成像设备的制造等行业。2019 年陶氏杜邦（Dow DuPont）完成重组，分拆成为三家独立上市公司，即美国杜邦（DUPONT DE NEMOURS）、陶氏公司（DOW Inc.）及科迪华（Corteva,Inc.），原道康宁电子级有机硅胶粘剂业务并入新杜邦公司（DUPONT DE NEMOURS）。发行人主要在有机硅封装材料产品方面与美国杜邦竞争。 |
| 日本信越 | 成立于 1926 年，已在日本、美国、荷兰、韩国、新加坡、中国等国家和地区建立了生产和销售网络，拥有 PVC、有机硅、功能性化学品、半导体硅、电子功能材料等众多业务。日本信越在聚氯乙烯，半导体硅（硅晶片）等产品方面拥有全球最大的市场份额。其电子材料部门产品包含半导体硅、半导体封装材料和稀土磁体等。发行人主要在有机硅封装材料产品方面与日本信越竞争。 | |
| 日本稻畑 | 成立于 1918 年，系日本大型综合化工上市公司。公司主营业务领域包括：信息电子、化工品、生活产业、合成树脂等，其中信息电子部门主要提供半导体和液晶材料、数码印刷材料等工业材料。发行人主要在环氧封装材料中的电子环氧封装胶产品方面与日本稻畑竞争。 | |
| 日东电工 | 成立于 1918 年，在全球遍布着百余家分支机构，产品包括密封材料、半导体制造工艺产品、表面保护膜、双面胶带、遮蔽胶带、柔性印刷电路板、除尘用品等。日东电工以集团的基础技术粘接技术和涂布技术为核心，不断开发新性能、新材料，为电子、交通、住宅、基础设施、医疗等众多领域提供了众多的产品，于全球范围内广泛开展事业。发行人主要在环氧封装材料中的 LED 环氧模塑料产品方面与日东电工竞争。 | |
| 苏州贝特利 | 创办于 2000 年，主要从事与电子产品配套的精细化学品的研发、生产、销售及服务，主要产品包括导电银粉、导电浆料、涂料油墨、LED 封装、硅橡胶材料、光固化材料、封装粘接、催化剂等。发行人主要在有机硅封装材料产品中的 LED 照明产品与苏州贝特利竞争。 | |
| 广州慧谷 | 成立于 1999 年，专注于功能性涂料、树脂、胶粘剂的研发，生产和销售，为电子、家电、食品及饮料包装、建筑、纺织品以及新能源等众多领域提供功能性产品和解决方案，主要产品包括包装涂料、功能涂料、合成树脂、胶黏剂等。发行人主要在有机硅封装材料产品中的 LED 照明及部分新型显示产品方面与广州慧谷竞争。 | |
| 德高化成（831756.NQ） | 成立于 2008 年，是深耕于半导体封装用高分子复合材料的专业生产商和供应商。产品主要应用于半导体集成电路及功率器件封装；LED 及新型光学及显示器件封装。材料主要包括半导体封装用环氧树脂塑封料（EMC）、半导体 EMC塑封模具清润模功能材料、小功率 LED 及光电半导体封装用透明 EMC 树脂、大功率垂直芯片或倒装芯片封装用半固化 BStage 有机硅荧光胶膜材料、全固化预切割荧光胶膜颗粒、五面出光、单面出光 LED CSP 器件等。发行人主要在环氧封装材料中的 LED 环氧模塑料产品方面与德高化成竞争。 | |
| 骏码半导体（08490.HK） | 成立于 2006 年，系专门从事键合线及封装胶开发、制造、销售的半导体封装材料制造商，实现了向包括中国知名 LED、相机模组及电路制造商在内的逾 600名客户的销售。发行人主要在环氧封装材料中的电子环氧封装胶产品方面与骏码半导体竞争。 | |
| 华海诚科（688535.SH） | 华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。 | |
| 德邦科技（688035.SH） | 德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。 | |
| 世华科技（688093.SH） | 世华科技是一家从事功能性材料研发、生产及销售的国家高新技术企业，产品主要包括电子复合功能材料、光电显示模组材料和精密制程应用材料，可广泛应用于消费电子、可穿戴设备、新能源智能汽车、医疗电子、新型显示等行业。 | |
| 安集科技（688019.SH） | 安集科技是一家以半导体材料研发、生产、销售及技术服务为一体的高科技公司。主要产品包括铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂。 | |
| 美国 Polysource | 美国知名改性可发性聚苯乙烯生产厂商，其专业头盔用可发性聚苯乙烯材料具有较强的市场地位，下游厂商认可度较高。发行人主要在超轻抗冲防护材料领域与其竞争。 | |
| 奥地利 Sunpor | 1986 年创立，是欧洲前三大可发性聚苯乙烯（EPS）生产厂商之一，产品应用于建筑、包装及防护等领域。发行人主要在超轻抗冲防护材料及高热阻改性聚苯乙烯产品方面与其竞争。 | |
| 日本积水化学 | 成立于 1947 年，主营业务涉及高性能塑料、生活环境基础设施、住宅、医疗等多个领域，主要产品包含泡沫聚烯烃、包装用胶带、光学胶膜和胶带、半导体材料等。发行人主要在烯烃增韧改性聚苯乙烯产品方面与其竞争。 | |
| 努发化学 | 创立于 1954 年，为大宗化学品公司，产品系列主要包括聚乙烯、烯烃类产品等，广泛应用于食品包装、桶装材料等领域。发行人主要在烯烃增韧改性聚苯乙烯产品方面与其竞争。 | |
| 台湾见龙 | 成立于 1973 年，是全球知名可发性聚苯乙烯（EPS）生产商，目前在中国台湾、宁波、天津、东莞等地设有生产基地。发行人主要在高热阻改性聚苯乙烯产品方面与其竞争。 | |
| 德国巴斯夫 | 创立于 1865 年，是全球最大的跨国化工企业之一，主要业务覆盖汽车与交通、建筑、农业、化学品、塑料与橡胶、催化剂、油漆与涂料、包装与印刷等领域。发行人主要在高热阻改性聚苯乙烯产品方面与其竞争。 | |
| 无锡兴达 | 创建于 1992 年，是专业生产可发性聚苯乙烯（EPS）的大型化工企业，其 EPS产品经发泡成型，广泛应用于家电、电子、机械、工艺品、制药等行业的产品包装；水产品，水果、蔬菜、仪器行业的包装和储运；以及建筑、装潢、地暖、温室、隔音、冷库、舞台布景等工程领域。发行人主要在高热阻改性聚苯乙烯产品方面与其竞争。 | |
| 江苏利士德 | 成立于 2003 年，主要从事石油化工产品的生产、经营和仓储贸易。江苏利士德为我国知名苯乙烯、可发性聚苯乙烯（EPS）生产厂商。可发性聚苯乙烯（EPS）包括普通级、快速级、特轻级、阻燃级（含石墨级）、低戊烷级、彩色料以及抗静电型七大系列。发行人主要在高热阻改性聚苯乙烯产品方面与其竞争。 | |
| 会通股份（688219.SH） | 会通股份主要从事高分子改性材料的研发、生产和销售，致力于为客户提供高性能化、功能化的材料整体解决方案，拥有聚烯烃类、聚苯乙烯类、工程塑料及其他类多种产品平台，产品种类丰富。公司产品广泛应用于家电、汽车、5G通讯、电子电气、医疗、轨道交通、家居建材、安防等诸多国家支柱性产业和新兴行业。 | |
| 南京聚隆（300644.SZ） | 南京聚隆是中国高铁及轨道交通尼龙改性材料的主要供应商，是中国汽车用尼龙、聚丙烯、塑料合金改性材料的重要供应商，拥有高性能改性尼龙、高性能工程化聚丙烯、长玻纤增强复合材料、高性能塑料合金和塑木环境工程材料等产品系列群，另有热塑性弹性体、功能性母粒、碳纤维复合材料、微发泡材料等新产品，广泛应用于汽车、高铁及轨道交通、电子电器、仪器仪表、机械、体育休闲、园林建设等领域。 | |
| 银禧科技（300221.SZ） | 银禧科技是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的高分子类新材料改性塑料供应商，主要生产 PP、ABS、PC、PC/ABS 合金、PS、PA、PBT、PPS、PVC、PVC/ABS 合金、TPE 等，产品包括阻燃料、耐候料、增强增韧料、塑料合金料和环保耐用料等系列，广泛应用于家用电器、汽车、IT 电子、LED灯、电动工具、电线电缆、道路材料等领域。 |
客户和供应商
| 前五大客户(2024年) | 前五大供应商(2024年) |
| 江西瑞晟光电科技有限公司 | 青岛海湾化学股份有限公司 |
| 鸿利智汇集团股份有限公司 | 利华益贸易有限公司 |
| 北京影深科技发展有限公司 | 辽宁新邦新材料有限公司 |
| 亿光电子（中国）有限公司 | 江西宏柏新材料股份有限公司 |
| 山西高科华兴电子科技有限公司 | 江苏泰特尔新材料科技股份有限公司 |
主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2024年12月 | 2023年12月 | 2022年12月 |
| 总资产(元) | 595,316,553.82 | 570,421,496.41 | 546,724,096.19 |
| 净资产(元) | 496,930,714.65 | 443,245,023.00 | 398,109,873.65 |
| 少数股东权益(元) | – | – | – |
| 营业收入(元) | 422,563,155.59 | 384,168,271.72 | 341,307,561.46 |
| 净利润(元) | 62,700,691.65 | 45,135,149.35 | 47,954,196.76 |
| 资本公积(元) | 166,912,162.82 | 166,912,162.82 | 166,912,162.82 |
| 未分配利润(元) | 197,477,682.01 | 148,799,397.41 | 103,664,248.06 |
| 基本每股收益(元) | 0.52 | 0.38 | 0.40 |
| 稀释每股收益(元) | 0.52 | 0.38 | 0.40 |
| 每股现金流(元) | 0.42 | 0.12 | 0.18 |
| 净资产收益率(%) | 13.21 | 10.73 | 12.82 |
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