| 简介 | 北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称公司）是由北京烁科精微电子装备有限公司整体变更发起设立的股份有限公司，是中国电子科技集团有限公司为落实科技成果转化新设的混合所有制公司，2019年9月23日在北京经济技术开发区注册成立，注册资本16646.135万元。公司围绕国家战略需求，聚焦CMP（化学机械抛光设备）这一集成电路高端装备核心主业，围绕产业化和市场化进程中亟待突破的技术和经营短板，不断推进CMP设备研发与产业化进程，不断加强能力建设、构建经营发展体系，不断夯实核心竞争力。 |
| 主营业务 | 公司主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务。 |
IPO信息
| 股票代码 | – | 预先披露日期 | 2023-06-30 |
| 股票简称 | 晶亦精微 | 上会通过日期 | – |
| 上市板块 | 上交所科创板 | 提交注册日期 | – |
| 发行价格(元/股) | – | 同意注册日期 | – |
| 发行市盈率 | – | 刊登发行公告日期 | – |
| 网上发行股数(万股) | – | 网上路演日期 | – |
| 网下配售数量(万股) | – | 网上发行日期 | – |
| 总发行数量(万股) | – | 中签号公布日期 | – |
| 网上发行中签率(%) | – | 上市日期 | – |
| 募集资金总额(亿元) | – |
基本资料及发行相关资料
| 公司名称 | 北京晶亦精微科技股份有限公司 | 英文名称 | Beijing Semicore Microelectronics Equipment Co.,Ltd. |
| 成立日期 | 2019年09月23日（整体变更为股份有限公司日期：2022年12月23日） | 注册资本(人民币万元) | 16,646.14 |
| 证监会行业分类 | C35专用设备制造业 | 雇员总数(人) | 221（截至2022年12月31日） |
| 法人代表 | 景璀 | 总经理 | 李婷 |
| 董事会秘书 | 于静 | 证券事务代表 | |
| 注册地址 | 北京市北京经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101 | 办公地址 | 北京市北京经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101 |
| 电话 | 010-57989217 | 传真 | 010-57989219 |
| 公司网址 | www.gegvs.com | 电子邮件 | skjw@gegvs.cn |
| 保荐人(主承销商) | 中信证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 黄凯,肖尧 |
| 会计师事务所 | 大华会计师事务所（特殊普通合伙） | 经办会计师 | 唐荣周,徐忠林 |
| 律师事务所 | 北京市中伦律师事务所 | 经办律师 | 车千里,田雅雄,刘亚楠 |
| 资产评估机构 | 北京中同华资产评估有限公司 | 经办评估人员 | 牟龄,刘涛 |
募集资金用途
| 项目 | 投资金额(万元) |
| 高端半导体装备研发项目 | 42,000.00 |
| 高端半导体装备工艺提升及产业化项目 | 32,000.00 |
| 高端半导体装备研发与制造中心建设项目 | 55,000.00 |
| 补充流动资金 | 31,000.00 |
| 投资金额总计 | 160,000.00 |
前十大股东（发行前）
| 股东名称 | 持股数量(万股) | 占总股本比例(%) |
| 四十五所 | 5,632.85 | 33.84 |
| 电科装备 | 5,000.00 | 30.04 |
| 电科投资 | 1,500.00 | 9.01 |
| 烁科精微合伙 | 1,500.00 | 9.01 |
| 大基金二期 | 453.99 | 2.73 |
| 联通创投基金 | 380.17 | 2.28 |
| 聚源芯创基金 | 302.66 | 1.82 |
| 国新双百基金 | 302.66 | 1.82 |
| 中信证券投资 | 302.66 | 1.82 |
| 桐誉基石投资 | 302.66 | 1.82 |
| 合计 | 15,677.63 | 94.18 |
行业内其他主要企业
| 公司名称 | 简要介绍 |
| 美国应用材料 | 美国应用材料成立于1967年，系美国纳斯达克证券交易所上市公司（股票代码：AMAT.O），主要从事半导体设备的研发、生产、销售及服务，主要产品包括原子层沉积设备、化学薄膜沉积设备、电化学沉积设备、物理薄膜沉积设备、刻蚀设备、快速热处理设备、离子注入机、化学机械抛光设备等。美国应用材料是全球最大的半导体设备供应商之一。 |
| 日本荏原 | 日本荏原成立于1912年，系日本东京证券交易所上市公司（股票代码：6361.T），主要从事以泵等旋转机械为中心的开发活动，可具体分为三个部分：流体机械和系统；环境工程和精密机械，其精密机械产品包括干式真空泵，化学机械抛光系统；电镀系统和气体减排系统。日本荏原是日本和中国台湾的CMP设备最大供应商。 |
| 华海清科 | 华海清科（股票代码：688120.SH）成立于2013年，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为12英寸CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务。华海清科是一家拥有核心自主知识产权的半导体设备制造商。 |
| 中微公司 | 中微公司（股票代码：688012.SH）成立于2004年，主要从事集成电路、LED关键制造设备，核心产品包括：①用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备（CCP、ICP）、深硅刻蚀设备（TSV）；②用于LED芯片领域的MOCVD设备。中微公司深耕芯片制造刻蚀领域，研制出了国内第一台电介质刻蚀机，是我国集成电路设备行业的领先企业。 |
客户和供应商
| 前五大客户(2022年1-12月) | 前五大供应商(2022年1-12月) |
| 中芯国际 | Robostar Co.,Ltd. |
| 境内客户A | 北京菱德科技发展有限公司 |
| 境外客户B | 苏州航菱微精密组件有限公司 |
| 捷捷微电（南通）科技有限公司 | 北京康瑞明科技有限公司 |
| 境内客户B | 上海沛镁机电科技有限公司 |
主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 |
| 总资产(万元) | 128,939.18 | 63,967.03 | 28,156.68 |
| 净资产(万元) | 81,180.59 | 16,085.18 | 13,064.08 |
| 少数股东权益(元) | – | – | – |
| 营业收入(万元) | 50,580.82 | 21,966.14 | 9,984.21 |
| 净利润(万元) | 12,824.37 | 1,418.40 | 976.49 |
| 资本公积(元) | 604,092,580.82 | 10,104,118.47 | 2,577,223.32 |
| 未分配利润(元) | 37,126,742.98 | -580,866.77 | -14,764,913.87 |
| 基本每股收益(元) | 0.81 | 0.10 | -0.10 |
| 稀释每股收益(元) | 0.81 | 0.10 | -0.10 |
| 每股现金流(元) | 0.28 | 1.30 | 0.10 |
| 净资产收益率(%) | 26.40 | 10.02 | -10.40 |
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