| 简介 | 公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主要从事射频前端芯片、射频 SoC 芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。 |
| 主营业务 | 主营业务为射频、模拟芯片的研发、设计和销售。 |
IPO信息
| 股票代码 | 688790 | 受理日期 | 2025-03-28 |
| 股票简称 | 昂瑞微 | 上会通过日期 | 2025-10-15 |
| 上市板块 | 上交所科创板 | 提交注册日期 | 2025-10-15 |
| 发行价格(元/股) | 83.06 | 同意注册日期 | 2025-10-23 |
| 发行市盈率 | – | 刊登发行公告日期 | 2025-11-27 |
| 网上发行股数(股) | 5,972,000 | 网上路演日期 | 2025-12-02 |
| 战略配售发行数量(股) | 13,934,338 | 网上发行日期 | 2025-12-05 |
| 总发行数量(股) | 24,882,922 | 中签号公布日期 | 2025-12-09 |
| 网上发行中签率(%) | 0.034492 | 上市日期 | |
| 募集资金总额(亿元) | 20.67 |
基本资料及发行相关资料
| 公司名称 | 北京昂瑞微电子技术股份有限公司 | 英文名称 | Beijing Onmicro Electronics Co., Ltd. |
| 成立日期 | 2012 年 7 月 3 日 | 注册资本(人民币万元) | 7,464.8766 |
| 证监会行业分类 | C39计算机、通信和其他电子设备制造业 | 雇员总数(人) | 441（截至2025年6月30日） |
| 法人代表 | 钱永学 | 董事长 | 钱永学 |
| 总经理 | 钱永学 | 董事会秘书 | 张馨瑜 |
| 注册地址 | 北京市海淀区东北旺西路8号院23号楼5层101 | 办公地址 | 北京市海淀区东北旺西路8号院23号楼5层101 |
| 电话 | 86-10-83057600 | 传真 | 86-10-83057667 |
| 公司网址 | www.onmicro.com.cn | 电子邮件 | ir@onmicro.com.cn |
| 保荐人(主承销商) | 中信建投证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 张悦、汪家富 |
| 会计师事务所 | 中审众环会计师事务所（特殊普通合伙） | 经办会计师 | 徐超玉、杨磊 |
| 律师事务所 | 广东信达律师事务所 | 经办律师 | 魏天慧、易明辉、杨阳、何凌一 |
| 资产评估机构 | 北京华亚正信资产评估有限公司 | 经办评估人员 | 张剑(已离职)、张志华(已离职) |
募集资金用途
| 项目 | 投资总额(万元) |
| 5G 射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目 | 109,612.25 |
| 射频 SoC 研发及产业化升级项目 | 40,800.82 |
| 总部基地及研发中心建设项目 | 56,317.07 |
| 投资金额总计 | 206,730.14 |
前十大股东（发行前）
| 股东名称 | 持股数量(万股) | 占总股本比例(%) |
| 北京鑫科 | 680.7932 | 9.1200 |
| 南京同芯 | 543.5800 | 7.2818 |
| 南京创芯 | 523.1047 | 7.0075 |
| 南京瑞达 | 445.5369 | 5.9684 |
| 小米基金 | 310.7100 | 4.1623 |
| 哈勃投资 | 310.7100 | 4.1623 |
| 南京科芯 | 295.5200 | 3.9588 |
| 广州同进 | 290.0000 | 3.8849 |
| 钱永学 | 287.9819 | 3.8578 |
| 宁波涌跃 | 261.9688 | 3.5094 |
| 合计 | 3,659.9055 | 52.9132 |
行业内其他主要企业
| 公司名称 | 主要业务 | |
| 高通（Qualcomm, Inc.，QCOM.O） | Qualcomm 是一家美国的无线通信技术研发公司，开发并提供数字无线通信产品和服务。2017 年高通与 TDK 公司合资成立 RF 360 Holdings 进入射频前端市场，并于 2019 年完成对 RF 360 Holdings 的全资收购。Qualcomm 于美国纳斯达克证券交易所上市，2024 财年营业收入 389.62 亿美元，净利润 101.42 亿美元。 | |
| 博通（Broadcom Inc.，AVGO.O） | Broadcom 是 2015 年由 Avago 收购网络芯片巨头 Broadcom 合并而成的，是有线和无线通信半导体领域的主要技术创新者和全球领先者，其产品实现家庭、办公室和移动环境中的语音、视频、数据和多媒体传递。Broadcom 致力于为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供软件解决方案。Broadcom 于美国纳斯达克证券交易所上市，2024 财年营业收入 515.74 亿美元，净利润 58.95 亿美元。 | |
| 思佳讯（Skyworks Solutions, Inc.，SWKS.O） | Skyworks 成立于 1962 年，是世界领先的专注于射频及无线半导体解决方案的公司，主要产品包括射频 PA、各种滤波器、混频器、衰减器等。Skyworks 于美国纳斯达克证券交易所上市，2024 财年营业收入 41.78 亿美元，净利润 5.96亿美元。 | |
| 科沃（Qorvo, Inc.，QRVO.O） | Qorvo 是由 RF Micro Devices，Inc（RFMD）和 TriQuint Semiconductor，Inc（TQNT）在 2015 年 3 月合并而成，是一家设计、开发及生产射频集成电路产品的美国企业。Qorvo 完成了天线、功率放大器芯片、滤波器和射频开关的全产品线布局，为移动产品、基础设施和国防航天市场提供标准型和定制型产品解决方案以及战略制造服务。Qorvo 于美国纳斯达克证券交易所上市，2025 财年营业收入 37.19 亿美元，净利润 0.56 亿美元。 | |
| 村田（Murata Manufacturing Co., Ltd., 6981.T） | Murata 成立于 1944 年 10 月，是一家全球领先的电子元器件制造商，其业务板块包括电容器、压电产品、通信模块、电源以及其他组件，主力产品陶瓷电容器和陶瓷滤波器销量世界领先，客户遍布 PC、手机、汽车电子等领域。村田制作所于东京证券交易所上市，2025 财年营业收入 17,433.52 亿日元，净利润 2,338.18 亿日元。 | |
| 卓胜微（300782.SZ） | 卓胜微电子成立于 2012 年，主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、LNA 等接收端芯片产品，并提供 IP 授权，应用于智能手机等移动智能终端。卓胜微于深圳证券交易所上市，2024 年营业收入 44.87亿元，归属于上市公司股东的净利润为 4.02 亿元。 | |
| 唯捷创芯（688153.SH） | 唯捷创芯成立于 2010 年 6 月，主要从事射频前端及高端模拟芯片的研发与销售，主要产品为智能终端射频功率放大器芯片、射频天线开关模块、射频前端集成电路模块，产品主要应用于智能手机等移动终端。自 2012 年起唯捷创芯独立研发的射频功率放大器芯片开始量产。唯捷创芯于上海证券交易所上市，2024年营业收入 21.03 亿元，归属于上市公司股东的净利润为-0.24 亿元。 | |
| 飞骧科技 | 飞骧科技成立于 2015 年 5 月，专注于射频功率放大器、开关芯片及射频前端模组的设计、开发和销售，并向客户提供技术服务和解决方案。飞骧科技拥有8 年多的射频产品开发和销售经验，其产品遍及国内外主流通信厂家。飞骧科技于 2025 年 8 月申请在香港联交所上市，2024 年营业收入为 24.58 亿元，净利润为 0.76 亿元。 | |
| 慧智微（688512.SH） | 慧智微成立于 2011 年 11 月，是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。慧智微基于可重构技术平台推出面向 4G/5G 和 NB-IoT 的系列射频前端芯片，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线通信模块、车载智能后视镜、智能手表等产品。慧智微于上海证券交易所上市， 2024 年营业收入 5.24 亿元，归属于上市公司股东的净利润为-4.38 亿元。 | |
| 德州仪器（Texas Instruments Inc.，TXN.O） | TI 总部位于美国德克萨斯州，是一家主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售，提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案的半导体公司。TI 在多个国家设有制造、设计或销售机构，其模拟和数字信号处理技术在全球具有领先地位。TI 于美国纳斯达克证券交易所上市，2024 财年营业收入 156.41 亿美元，净利润 47.99 亿美元。 | |
| 北欧半导体（Nordic Semiconductor ASA，NOD.OL） | Nordic 总部位于挪威特隆赫姆，是一家专注于研究物联网无线连接技术的无晶圆厂半导体公司，在低功耗蓝牙芯片领域，市场份额居于全球首位。Nordic在蓝牙技术发展早期推动了蓝牙技术标准化的进程，在蓝牙技术标准迭代中能够快速做出反应。Nordic 于奥斯陆证券交易所上市，2024 财年营业收入 5.11 亿美元，净利润-0.39 亿美元。 | |
| 芯科科技（Silicon Laboratories Inc.，SLAB.O） | Silicon Labs 总部位于德克萨斯州奥斯汀市，是一家无晶圆厂半导体公司，在美国、中国和国际上其他国家设计、开发和销售混合信号集成电路，主要产品包括无线和低功耗 MCU 产品、无线连接设备及传感器等，主要应用于物联网、消费电子、工业自动化及汽车市场等。Silicon Labs 于美国纳斯达克证券交易所上市，2024 财年营业收入 5.84 亿美元，净利润-1.91 亿美元。 | |
| 戴泺格半导体（Dialog Semiconductor PLC） | Dialog 总部位于英国伦敦，是一家领先的模拟、混合信号集成电路供应商。戴泺格半导体从 2014 年下半年进入低功耗蓝牙市场，并凭借低功耗的优势迅速扩大了其市场份额。其低功耗蓝牙 SoC 产品主要应用于智能穿戴、标签等产品。Dialog 半导体于 2021 年 8 月被瑞萨（Renesas）以约 59 亿美元价格收购。 | |
| 泰凌微（688591.SH） | 泰凌微电子（上海）股份有限公司主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。泰凌微于上海证券交易所上市，2024 年营业收入 8.44 亿元，归属于上市公司股东的净利润为 0.97 亿元。 |
客户和供应商
| 前五大客户(2025年1-6月) | 前五大供应商(2025年1-6月) |
| 科芯通讯 | Tower |
| 芯斐电子 | 供应商 A |
| 三星 | 长电科技 |
| 天河星 | 立昂微 |
| 荣耀 | 甬矽电子 |
主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2025年6月 | 2024年12月 | 2023年12月 | 2022年12月 |
| 总资产(元) | 1,627,540,957.50 | 1,721,203,556.41 | 1,714,150,960.77 | 1,512,550,415.43 |
| 净资产(元) | 936,334,469.55 | 977,257,065.57 | 1,040,032,487.29 | 1,244,640,156.23 |
| 少数股东权益(元) | – | – | – | – |
| 营业收入(元) | 843,591,256.80 | 2,101,319,658.37 | 1,694,870,499.73 | 923,044,721.24 |
| 净利润(元) | -40,299,465.07 | -64,709,162.18 | -450,133,233.29 | -289,885,426.12 |
| 资本公积(元) | 2,119,944,701.80 | 2,119,944,701.80 | 2,119,944,701.80 | 1,876,669,254.06 |
| 未分配利润(元) | -1,278,925,566.17 | -1,238,626,101.10 | -1,173,916,938.92 | -723,783,705.63 |
| 基本每股收益(元) | -0.54 | -0.87 | -6.03 | -3.88 |
| 稀释每股收益(元) | -0.54 | -0.87 | -6.03 | -3.88 |
| 每股现金流(元) | 1.01 | -2.50 | -0.90 | -0.53 |
| 净资产收益率(%) | -4.21 | -6.42 | -43.16 | -21.41 |
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