
| 简介 | 羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化,主要产品为高性能硅光集成芯片,产品速率覆盖400G、800G及1.6T,并已拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片。当前公司已进入国际主要光模块厂商供应链,产品最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心,并拓展跨数据中心互连及硅光传感。根据弗若斯特沙利文统计数据,2025 年,发行人硅光集成芯片全球市场占有率约为13%,系全球头部硅光集成芯片厂商,亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。 |
| 主营业务 | 专注于硅光集成技术的研发及商业化,主要产品为高性能硅光集成芯片,产品速率覆盖400G、800G及1.6T,并已拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片。 |
IPO信息
| 股票代码 | 受理日期 | 2026-06-30 | |
| 股票简称 | 上会通过日期 | 2026-10-14 | |
| 上市板块 | 上交所科创板 | 提交注册日期 | 2026-10-14 |
| 发行价格(元/股) | 同意注册日期 | 2026-10-23 | |
| 发行市盈率 | 刊登发行公告日期 | ||
| 网上发行股数(万股) | 网上路演日期 | ||
| 战略配售发行数量(万股) | 网上发行日期 | ||
| 总发行数量(万股) | 中签号公布日期 | ||
| 网上发行中签率(%) | 上市日期 | ||
| 募集资金总额(亿元) |
基本资料及发行相关资料
| 公司名称 | 上海羲禾科技股份有限公司 | 英文名称 | Xphor Co., Ltd. |
| 成立日期 | 2021年5月18日 | 注册资本(人民币万元) | 9,764.2258 |
| 证监会行业分类 | I65软件和信息技术服务业 | 雇员总数(人) | 123(截至2026年6月末) |
| 法人代表 | 武爱民 | 董事长 | 武爱民 |
| 总经理 | 武爱民 | 董事会秘书 | 吴蒙 |
| 注册地址 | 上海市普陀区同普路1030号3号楼1楼110室 | 办公地址 | 上海市普陀区同普路1030号3号楼1楼110室 |
| 电话 | 021-60716729 | 传真 | 021-60149828 |
| 公司网址 | https://www.x-phor.com | 电子邮件 | investor@x-phor.com |
| 保荐人(主承销商) | 国泰海通证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 武苗、孙施雨 |
| 会计师事务所 | 天健会计师事务所(特殊普通合伙) | 经办会计师 | 义国兵、胡冬韵 |
| 律师事务所 | 北京德恒律师事务所 | 经办律师 | 颜明康、蔡云轩、叶雨潇 |
| 资产评估机构 | 坤元资产评估有限公司 | 经办评估人员 | 韩桂华、丁兆言 |
募集资金用途
| 项目 | 投资总额(万元) |
| AI 算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目 | 56,377.90 |
| 下一代硅光集成芯片研发及产业化项目 | 95,229.65 |
| 研发中心建设项目 | 31,778.24 |
| 投资金额总计 | 183,385.79 |
前十大股东(发行前)
| 股东名称 | 持股数量(万股) | 占总股本比例(%) |
| 上海羲景 | 3,336.0868 | 34.1662 |
| 上海晗睿 | 587.0101 | 6.0118 |
| 上海晗矽 | 486.1007 | 4.9784 |
| 新鼎盛捌 | 428.7288 | 4.3908 |
| 奥成创投 | 354.4878 | 3.6305 |
| 聚源振芯 | 249.7481 | 2.5578 |
| 达泰资本 | 237.6862 | 2.4343 |
| 朗玛九十一号 | 232.0783 | 2.3768 |
| 观新光源 | 200.9379 | 2.0579 |
| 朗玛八十六号 | 191.9330 | 1.9657 |
| 合计 | 6,304.7977 | 64.5702 |
行业内其他主要企业
| 公司名称 | 主要业务 | |
| Intel Corporation(INTC.O) | Intel Corporation(以下简称“Intel”)成立于 1968 年,是全球领先的半导体设计与制造企业。公司长期致力于微处理器、芯片组、主板、系统级解决方案及相关软件的研发与生产,产品广泛应用于个人计算机、服务器、数据中心、通信设备以及人工智能加速等多个领域。Intel是全球最早布局硅光集成技术并实现产业化突破的企业之一,其于2023年剥离可插拔光模块的生产和销售部分,保留了芯片设计和制造能力。 | |
| Cisco Systems, Inc.(CSCO.O) | Cisco Systems, Inc.(以下简称“Cisco”)成立于 1984 年,网络基础设施与安全解决方案提供商,业务涵盖交换机、路由器、无线接入点等硬件,订阅服务、安全软件、云管理平台、Splunk订阅等软件产品及咨询、培训支持等服务。公司通过收购Lightwire、Luxtera 和 Acacia 等企业,逐步布局硅光集成芯片市场,其硅光集成芯片主要应用于电信,近年来也逐步拓展至数据通信。 | |
| 中际旭创股份有限公司(300308.SZ) | 中际旭创股份有限公司(以下简称“中际旭创”)成立于2005年,是全球知名的高端光通信收发模块供应商。中际旭创集高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售于一体,为云数据中心客户提供 200G、400G、800G 和 1.6T 等高速光模块,为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块,应用于城域网、骨干网和核心网传输光模块以及应用于固网FTTX光纤接入的光器件等高端整体解决方案。 | |
| 成都新易盛通信技术股份有限公司(300502.SZ) | 成都新易盛通信技术股份有限公司(以下简称“新易盛”)成立于2008年,系光互联解决方案领域的全球领先企业。新易盛业务主要涵盖全系列光通信应用的光模块的研发、生产和销售,产品服务于人工智能算力集群、云数据中心、电信网络等领域的国内外客户。新易盛于2022年收购美国硅光集成技术公司Alpine Optoelectronics Inc.。 | |
| 赛丽科技(苏州)有限公司 | 赛丽科技(苏州)有限公司(以下简称“赛丽科技”)成立于2021年,是一家芯片设计公司,掌握硅光子设计、工艺开发、大规模制造和高速互连技术,其硅光产品涵盖数据通信、相干及传感领域。 | |
| 常州熹联光芯微电子科技有限公司 | 常州熹联光芯微电子科技有限公司(以下简称“熹联光芯”)成立于 2020 年,公司力于打造硅光领先技术平台,努力推动全球AI计算、5G通信、数据中心等各项数字化进程。熹联光芯于2021年收购德国硅光集成技术公司Sicoya GmbH。 | |
| DustPhotonics | DustPhotonics Inc.(以下简称“DustPhotonics”)成立于 2017 年,是一家硅光集成技术公司,致力于满足AI和超大规模数据中心不断增长的需求,提供专为支持光互连市场打造的产品,实现更高的带宽和更高的速率,同时降低成本和功耗。2026年4月,Credo Technology Group Holding Ltd 宣布拟对其进行收购。 | |
| 上海赛勒光电子科技有限公司 | 上海赛勒光电子科技有限公司(以下简称“赛勒科技”)成立于2018年,专注于基于硅光子学的技术,为数据中心和电信市场提供各种光子集成电路,同时提供光学引擎/解决方案。 |
客户和供应商
| 前五大客户(2026年1-6月) | 前五大供应商(2026年1-6月) |
| 客户A | 供应商A |
| 客户B | 供应商B |
| 佳林大运通 | ShunYun |
| 三瑞科技 | 苏州晶禧 |
| 华桐电子 | 上海共进 |
主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2026年6月 | 2025年12月 | 2024年12月 | 2023年12月 |
| 总资产(元) | 127,610.89 | 104,281.29 | 31,874.34 | 14,449.76 |
| 净资产(元) | 118,297.91 | 100,514.53 | 29,467.94 | 13,436.83 |
| 少数股东权益(元) | – | – | – | – |
| 营业收入(元) | 56,911.68 | 46,091.04 | 7,095.01 | 622.70 |
| 净利润(元) | 16,104.54 | 17,554.99 | -2,246.25 | -2,834.05 |
| 资本公积(元) | 84,308.16 | 82,580.54 | 36,551.11 | 18,317.83 |
| 未分配利润(元) | 23,649.38 | 7,544.85 | -7,408.96 | -5,162.71 |
| 基本每股收益(元) | 1.65 | 2.19 | – | – |
| 稀释每股收益(元) | 1.65 | 2.19 | – | – |
| 每股现金流(元) | -0.14 | 0.03 | -36.08 | -11.69 |
| 净资产收益率(%) | 14.72 | 41.63 | -11.75 | -20.90 |
全部新闻列表
| 羲禾科技IPO被受理 拟于上交所科创板上市 | 羲禾科技10月14日上会 拟发行3,254.7420万股 |
| 羲禾科技科创板IPO:锚定新质生产力,助力硅光产业自主可控 | 羲禾科技IPO过会 将于上交所科创板上市 |
| 羲禾科技IPO注册获同意 将于上交所科创板上市 |

