| 简介 | 公司是国内较早全系采用RISC-V架构并实现商业化落地与量产的芯片设计企业。自设立以来，专注于通信类SoC芯片及软件解决方案的研发和销售，并为客户提供SoC芯片定制服务。公司致力于短距通信与端侧智能的深度融合，构建了高带宽低时延通信技术、端侧多模态AI算法及超低功耗数模混合芯片设计三大核心能力，形成”连接中枢+端侧入口”双轮驱动的业务方向，产品广泛应用于网络通信与端侧智能两大领域。 |
| 主营业务 | 主要从事通信类SoC芯片及软件解决方案的研发和销售，产品包括Wi-Fi STA芯片、Wi-Fi AP芯片及智能音频主控芯片，同时提供SoC芯片定制服务。 |
IPO信息
| 股票代码 | – | 受理日期 | 2026-06-29 |
| 股票简称 | 物奇微 | 上会通过日期 | – |
| 上市板块 | 上交所科创板 | 提交注册日期 | – |
| 发行价格(元/股) | – | 同意注册日期 | – |
| 发行市盈率 | – | 刊登发行公告日期 | – |
| 网上发行股数(股) | – | 网上路演日期 | – |
| 网下配售数量(股) | – | 网上发行日期 | – |
| 总发行数量(股) | 87,335,000 | 中签号公布日期 | – |
| 网上发行中签率(%) | – | 上市日期 | – |
| 募集资金总额(亿元) | 16.19 |
基本资料及发行相关资料
| 公司名称 | 重庆物奇微电子股份有限公司 | 英文名称 | Chongqing Wuqi Microelectronics Co., Ltd. |
| 成立日期 | 2018年07月03日 | 注册资本(人民币万元) | 26,186.50 |
| 行业分类 | I6520 集成电路设计 | 雇员总数(人) | 329（截至2025年12月31日） |
| 法人代表 | 郑建生 | 董事长 | 郑建生 |
| 总经理 | 郑建生 | 董事会秘书 | 毛向荣 |
| 注册地址 | 重庆市渝北区仙桃街道数据谷中路107号14楼 | 办公地址 | 重庆市渝北区仙桃街道数据谷中路107号14楼 |
| 电话 | 021-50806308 | 传真 | – |
| 公司网址 | www.wuqi-tech.com | 电子邮件 | – |
| 保荐人(主承销商) | 光大证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 江嵘、王鹏 |
| 会计师事务所 | 天健会计师事务所（特殊普通合伙） | 经办会计师 | 李伟海、郑宇青 |
| 律师事务所 | 北京德恒律师事务所 | 经办律师 | 谢显清、王威、张骏 |
| 资产评估机构 | 坤元资产评估有限公司 | 经办评估人员 | 潘华峰、方水盛 |
募集资金用途
| 项目 | 拟投入募集资金金额(万元) |
| 新一代Wi-Fi 7 AP芯片研发及产业化项目 | 43,902.08 |
| 端侧智能芯片研发及产业化项目 | 43,541.20 |
| 研发中心建设项目 | 44,469.18 |
| 补充流动资金 | 30,000.00 |
| 合计 | 161,912.46 |
前十大股东（发行前）
| 股东名称 | 持股数量(万股) | 占总股本比例(%) |
| NATIVE EXPLORER LIMITED | 4,228.5334 | 16.15 |
| 任泽生 | 1,931.0303 | 7.37 |
| 中移股权基金 | 1,778.5713 | 6.79 |
| 哈勃投资 | 1,264.7546 | 4.83 |
| 林豪 | 1,250.6322 | 4.78 |
| 洪泰嘉晟 | 959.8912 | 3.67 |
| 南方工业基金 | 915.2664 | 3.50 |
| 物奇伍 | 876.7551 | 3.35 |
| 重庆战新 | 830.0000 | 3.17 |
| 物奇贰 | 769.0452 | 2.94 |
| 合计 | 14,804.4797 | 56.53 |
行业内其他主要企业
| 公司名称 | 简要介绍 |
| 高通（美国纳斯达克，QCOM.O） | 高通是全球无线行业基础技术的领先企业，业务涵盖3G/4G/5G无线连接、高性能低功耗计算芯片及AI设备等领域，产品包括智能手机SoC、车载平台、物联网连接模块、5G基带芯片等。 |
| 博通（美国纳斯达克，AVGO.O） | 博通主营业务包括半导体及基础设施软件，半导体产品涵盖数据中心网络、无线通信、宽带、工业产品等，是全球领先的芯片设计公司。 |
| 联发科（中国台湾证交所，2454.TW） | 联发科专注于无线通讯及数字多媒体领域，产品包括移动计算芯片、无线通信及宽带网络芯片、数字电视芯片、车用芯片等，广泛应用于手机、平板、智能家电、可穿戴设备等。 |
| 瑞昱半导体（中国台湾证交所，2379.TW） | 瑞昱半导体主营各类型应用集成电路的研发、生产和销售，产品包括通信网络及互联媒体芯片、计算机外设及智能互联芯片、多媒体芯片等。 |
| 博通集成（上交所主板，603068.SH） | 博通集成主营无线通讯集成电路芯片的研发与销售，产品包括Wi-Fi、蓝牙数传、通用无线、对讲机等，应用于智能家居、可穿戴设备、汽车电子等领域。 |
| 翱捷科技（上交所科创板，688220.SH） | 翱捷科技以蜂窝基带技术为核心，专注于各类无线通信芯片的研发设计和技术创新，产品包括全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片。 |
| 恒玄科技（上交所科创板，688608.SH） | 恒玄科技主营智能音视频SoC芯片的研发、设计与销售，提供AIoT场景下低功耗无线边缘智能主控平台芯片，主要产品包括无线音频芯片、智能可穿戴芯片和智能家居芯片。 |
| 中科蓝讯（上交所科创板，688332.SH） | 中科蓝讯主营无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，主要产品包括蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片等。 |
| 国芯科技（上交所科创板，688262.SH） | 国芯科技主营IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，应用于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算三大领域。 |
| 芯原股份（上交所科创板，688521.SH） | 芯原股份依托自主半导体IP，提供平台化、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等领域。 |
客户和供应商
| 前五大客户(2025年) | 前五大供应商(2025年) |
| 深圳中电港 | 供应商A（晶圆） |
| 山东神驰微电子 | 甬矽电子 |
| 深圳天河星供应链 | 普冉股份 |
| 航中天启 | 华天科技 |
| 华勤技术 | 北京勇旗 |
主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2025年12月 | 2024年12月 | 2023年12月 |
| 总资产(万元) | 76,641.70 | 62,124.25 | 73,528.06 |
| 净资产(万元) | 47,739.18 | 42,359.86 | 62,375.88 |
| 少数股东权益（万元） | – | – | – |
| 营业收入(万元) | 56,496.83 | 51,397.55 | 29,534.69 |
| 净利润(万元) | -21,343.52 | -23,850.84 | -30,042.97 |
| 基本每股收益(元) | -0.84 | -0.96 | -1.21 |
| 稀释每股收益(元) | -0.84 | -0.96 | -1.21 |
| 每股现金流(元) | -0.06 | -1.26 | -0.88 |
| 净资产收益率(%) | -47.38 | -45.54 | -43.97 |
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