| 简介 | 公司主要从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品包括引线框架和封装基板。引线框架是一种重要的半导体封装材料，引线框架的引脚与芯片的焊盘通过键合引线进行连接，将芯片的内部信号引出，引线框架发挥电气连接、机械支撑、热管理等作用，对芯片的电气特性、可靠性、散热性产生直接影响，广泛应用于各类半导体产品。封装基板也是集成电路封装的关键材料，是集成电路的重要组成部分，是裸芯片与外部电路之间的桥梁。公司的封装基板产品主要为 MIS 基板。 |
| 主营业务 | 主要从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售。 |
IPO信息
| 股票代码 | 874701 | 受理日期 | 2026-06-25 |
| 股票简称 | 永志股份 | 上会通过日期 | |
| 上市板块 | 北交所 | 提交注册日期 | |
| 发行价格(元/股) | 同意注册日期 | ||
| 发行市盈率 | 刊登发行公告日期 | ||
| 网上发行股数(万股) | 网上路演日期 | ||
| 战略配售发行数量(万股) | 网上发行日期 | ||
| 总发行数量(万股) | 中签号公布日期 | ||
| 网上发行中签率(%) | 上市日期 | ||
| 募集资金总额(亿元) |
基本资料及发行相关资料
| 公司名称 | 江苏永志半导体材料股份有限公司 | 英文名称 | Jiangsu Yongzhi Semiconductor Materials Co., Ltd. |
| 成立日期 | 2002 年 4 月 22 日 | 注册资本(人民币万元) | 11,333.1472 |
| 行业分类 | C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 | 雇员总数(人) | 666（截至2025年12月31日） |
| 法人代表 | 熊志 | 董事长 | 熊志 |
| 总经理 | 熊志 | 董事会秘书 | 樊心意 |
| 注册地址 | 江苏省泰州市泰兴市三联村 | 办公地址 | 江苏省泰州市泰兴市澄江西路 138 号 |
| 电话 | 0523-87178666 | 传真 | 0523-87178666 |
| 公司网址 | www.yzsemi.com | 电子邮件 | jsyz@txzcyz.cn |
| 保荐人(主承销商) | 华泰联合证券有限责任公司 | 保荐代表人 | 梁旭、陈晓锋 |
| 会计师事务所 | 北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙） | 经办会计师 | 赵焕琪、杨浩峰 |
| 律师事务所 | 江苏世纪同仁律师事务所 | 经办律师 | 阚赢、崔洋 |
| 资产评估机构 | 江苏中企华中天资产评估有限公司 | 经办评估人员 | 刘云飞（已离职）、毛邱祺 |
募集资金用途
| 项目 | 投资总额(万元) |
| 半导体封装材料研发与生产基地项目 | 50,000.00 |
| 封装集成电路用引线框架异形铜带材料加工及精密模具制造 | 15,200.00 |
| 补充流动资金 | 8,000.00 |
| 投资金额总计 | 73,200.00 |
前十大股东（发行前）
| 股东名称 | 持股数量(万股) | 占总股本比例(%) |
| 熊志 | 4,363.1751 | 38.4992 |
| 新潮集团 | 1,519.9020 | 13.4111 |
| 金浦新兴 | 700.0772 | 6.1773 |
| 金浦吉祥 | 692.4374 | 6.1098 |
| 杭州浙创 | 572.0295 | 5.0474 |
| 中金传化 | 540.9021 | 4.7727 |
| 殷继平 | 428.0000 | 3.7765 |
| 上海汇付 | 416.9970 | 3.6794 |
| 泰兴永志 | 364.6783 | 3.2178 |
| 金浦晨光 | 276.9684 | 2.4439 |
| 合计 | 9,875.1670 | 87.1353 |
同行业可比公司
| 主要企业 | 简介 |
| 三井高科技株式会社（6966.T） | 三井高科技株式会社（Mitsui High-tec,Inc.）1949 年 1 月创立于日本北九州，系东京证券交易所上市公司。该公司技术历来居世界领先地位，产品销往世界各国，深受用户好评。日本三井高科主营业务包括引线框架，电机铁芯，精密工具和机床等，是全球最早开始生产引线框架的公司之一，在引线框架领域具有领先的市场份额和较强的技术实力。 |
| 长华科技股份有限公司（6548.TWO） | 长华科技股份有限公司成立于 2009 年，总部位于中国台湾，系中国台湾上市公司。长华科公司的主要产品为集成电路（IC）引线框架、封胶树脂以及发光二极管（LED）引线框架，产品应用于 IC 产业以及光电产业。 |
| 韩国 HDS（195870.KS） | 韩国 HDS（HAESUNG DS Co.,Ltd.）成立于 2014 年，总部位于韩国，系韩国证券交易所上市公司。韩国 HDS 专注于半导体组件的制造，主要从事封装基板和引线框架产品的研发、生产和销售。 |
| 新光电气工业株式会社（6967.T） | 新光电气工业株式会社（SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.,LTD.）成立于 1946 年，总部位于日本，系东京证券交易所上市公司。日本新光电气生产多种类型的半导体封装产品，包括基板、引线框架、玻璃-金属密封件、散热元件、陶瓷静电卡盘等。该公司主要提供半导体封装、散热元件和半导体制造设备产品，目前逐步发展成开发和生产用于电动汽车、家用电器和工业设备的半导体封装企业。 |
| 先进封装材料国际有限公司 | 先进封装材料国际有限公司（Advanced Assembly Materials International Ltd. 简称 AAMI）是一家全球领先的引线框架供应商，总部位于中国香港，业务遍布全球，在中国深圳、马来西亚柔佛、中国安徽均设有生产基地，同时也在不同的国家及地区设立了销售办事处，为客户提供便捷的服务，在引线框架行业领域占据全球领先地位。该公司拥有高精密引线框架以及高精密冲压模具设计与制造的能力及世界先进的表面处理技术，为跨国芯片制造商、独立集成电路（IC）装配工厂、消费电子产品和 LED 制造商提供全面的引线框架产品和材料解决方案。 |
| 顺德工业股份有限公司（2351.TW） | 顺德工业股份有限公司成立于 1953 年，总部位于中国台湾彰化，系中国台湾证券交易所上市公司。该公司及其子公司在中国台湾、中国大陆、日本、马来西亚和国际上制造和销售半导体引线框架、LED 引线框架、文具和办公用品以及高精度模具。 |
| 宁波康强电子股份有限公司（002119.SZ） | 宁波康强电子股份有限公司成立于 1992 年，2007 年在深交所上市，是一家专业从事各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料开发、生产和销售的高新技术企业，下游封装产品广泛应用于“5G”、汽车电子、人工智能、光伏发电、工业自动化控制、消费电子、绿色照明、屏幕背光源、物联网等诸多领域。公司主营的引线框架包括冲制和蚀刻两种工艺生产的集成电路框架系列、电力电子系列和分立器件系列、表面贴装系列、LED 表面贴装阵列系列，键合丝包括键合金丝、键合铜丝系列产品，引线框架产销量常年居全球前列。 |
| 界霖科技股份有限公司（5285.TW） | 界霖科技股份有限公司成立于 2000 年，总部位于中国台湾，系中国台湾证券交易所上市公司。界霖科技主营业务为模具制造、半导体引线框架制造及销售等业务，拥有多年的技术经验，累积多项独特的模具技术及能力，依据客户不同的需求，提供品质优良、价格合理的产品。除提供从冲压至电镀的一贯作业外，更自行开发高精密度及高品质的精密模具，加工精准度可达 0.001mm。 |
| 新恒汇电子股份有限公司（301678.SZ） | 新恒汇电子股份有限公司成立于 2017 年，总部位于山东省淄博市，于 2025 年 6 月在深圳证券交易所创业板上市。该公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，核心产品主要涵盖智能卡封装材料、蚀刻引线框架、物联网 eSIM 芯片封测服务三大方向。 |
客户和供应商
| 前五大客户(2025年) | 前五大供应商(2025年) |
| 士兰微 | 太原晋西春雷铜业有限公司 |
| 长电科技 | 宁波兴业盛泰集团有限公司 |
| 智路封测 | 宁波博威合金板带有限公司 |
| 通富微电 | 南昌盛华有色金属制品厂及其关联方 |
| 安森美半导体 | 江阴双恒电子商贸有限公司 |
主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2025年12月 | 2024年12月 | 2023年12月 |
| 总资产(元) | 912,392,533.37 | 787,050,064.22 | 692,235,191.82 |
| 净资产(元) | 579,150,688.72 | 485,661,197.15 | 419,619,502.45 |
| 少数股东权益(元) | – | – | – |
| 营业收入(元) | 1,172,159,843.31 | 981,020,224.40 | 774,711,767.65 |
| 净利润(元) | 73,359,296.69 | 60,086,378.35 | 2,479,155.58 |
| 资本公积(元) | 383,604,129.48 | 374,568,409.48 | 288,019,954.72 |
| 未分配利润(元) | 73,411,228.01 | 6,694,456.33 | 17,489,216.93 |
| 基本每股收益(元) | 0.654 | 0.537 | – |
| 稀释每股收益(元) | 0.654 | 0.537 | – |
| 每股现金流(元) | 0.02 | -0.06 | -0.02 |
| 净资产收益率(%) | 13.92 | 13.27 | 0.60 |
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