
| 简介 | 公司是一家专注于高品质高性能智能自动化贴合设备的研发、生产及销售的国家级高新技术企业。公司的主要产品包括全自动补强片贴合机、全自动胶纸贴合机、全自动覆盖膜贴合机等三大系列产品,其中全自动补强片贴合机应用于 FPC 生产过程中补强片贴合环节,全自动覆盖膜贴合机应用于 FPC 生产过程中覆盖膜贴合环节,全自动胶纸贴合机应用于 FPC 生产后段的 SMT 制程及下游电子产品组装过程中胶纸及其他辅料贴合环节,广泛应用于智能手机、可穿戴设备等消费电子及新能源汽车领域,能够为下游客户提供从 FPC 生产、SMT 段制程至下游电子产品组装的全产业链高精度贴合解决方案。 |
| 主营业务 | 专注于高品质高性能智能自动化贴合设备的研发、生产及销售。 |
IPO信息
| 股票代码 | 874544 | 受理日期 | 2026-06-04 |
| 股票简称 | 邦正精机 | 上会通过日期 | |
| 上市板块 | 北交所 | 提交注册日期 | |
| 发行价格(元/股) | 同意注册日期 | ||
| 发行市盈率 | 刊登发行公告日期 | ||
| 网上发行股数(万股) | 网上路演日期 | ||
| 战略配售发行数量(万股) | 网上发行日期 | ||
| 总发行数量(万股) | 中签号公布日期 | ||
| 网上发行中签率(%) | 上市日期 | ||
| 募集资金总额(亿元) |
基本资料及发行相关资料
| 公司名称 | 深圳市邦正精密机械股份有限公司 | 英文名称 | Shenzhen Bondtech Precision Machinery Co.,Ltd. |
| 成立日期 | 2015 年 9 月 22 日 | 注册资本(人民币万元) | 3,145.4220 |
| 行业分类 | C35 专用设备制造业 | 雇员总数(人) | 248(截至2025年12月31日) |
| 法人代表 | 欧学峰 | 董事长 | 欧学峰 |
| 总经理 | 欧学峰 | 董事会秘书 | 周佳 |
| 注册地址 | 广东省深圳市宝安区松岗街道沙浦围社区沙浦围第二工业区 39 栋厂房一 401 | 办公地址 | 广东省深圳市宝安区松岗街道沙浦围社区沙浦围第二工业区 39 栋厂房一 401 |
| 电话 | 0755-29641982 | 传真 | 0755-27051221 |
| 公司网址 | www.szbondtech.com | 电子邮件 | stock@szbondtech.com |
| 保荐人(主承销商) | 国联民生证券承销保荐有限公司 | 保荐代表人 | 肖晴、梁宗元 |
| 会计师事务所 | 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) | 经办会计师 | 蔡浩、魏启家、何小华、沈霞(已离职) |
| 律师事务所 | 广东华商律师事务所 | 经办律师 | 袁锦、刘丽萍 |
| 资产评估机构 | 经办评估人员 |
募集资金用途
| 项目 | 投资总额(万元) |
| 智能自动化贴合设备扩产建设项目 | 11,208.20 |
| 研发中心建设项目 | 13,673.52 |
| 补充流动资金 | 3,500.00 |
| 投资金额总计 | 28,381.72 |
前十大股东(发行前)
| 股东名称 | 持股数量(股) | 占总股本比例(%) |
| 欧学峰 | 10,800,000 | 34.34 |
| 刘淑君 | 10,800,000 | 34.34 |
| 占建俊 | 2,100,000 | 6.68 |
| 张峻华 | 2,100,000 | 6.68 |
| 黄成 | 2,100,000 | 6.68 |
| 陈国灿 | 2,100,000 | 6.68 |
| 邦正企业 | 1,454,220 | 4.62 |
| 合计 | 31,454,220 | 100.00 |
行业内主要企业
| 主要企业 | 简介 |
| 珠海锐翔智能科技股份有限公司 | A 股上市公司,成立于 2006 年 10 月,主要从事从事智能制造装备的研发设计、生产和销售,主要产品包含 FPC 自动化贴合设备,与公司主要产品存在竞争关系 |
| 昆山鸿仕达智能科技股份有限公司 | A 股上市公司,成立于 2011 年 4 月,主营新能源、高端显示、泛半导体等领域的自动化设备的研发、生产及销售,主营产品包含自动贴装设备等,与公司主要产品存在竞争关系 |
| 深圳市升宇智能科技有限公司 | A 股上市公司大族数控(301200)全资子公司,成立于 2014 年 1 月,主营贴附设备的研发、生产及销售,主要产品为 FPC 补强贴合等贴附设备,与公司主要产品存在竞争关系 |
| 东莞市高贝瑞自动化科技有限公司 | A 股上市公司达瑞电子(300976)全资子公司,成立于 2016 年 1 月,主营 3C 智能装配自动化设备的开发、生产和销售,主营贴合机、贴合检测设备的设计和制造,与公司主要产品存在竞争关系 |
| 深圳市欣中大自动化技术有限公司 | 成立于 2008 年,主营精密自动化设备与工装夹具设计制造及软件开发,主要产品包含全自动钢片补强机、覆盖膜贴合机,与公司主要产品存在竞争关系 |
客户和供应商
| 前五大客户(2025年) | 前五大供应商(2025年) |
| 维信集团 | 东莞市齐力精密钣金有限公司 |
| 华通电脑 | 深圳市雷赛智能控制股份有限公司 |
| 旗胜 | 永宏引线 |
| 立讯精密 | 深圳市金展精密机械有限公司 |
| 安费诺 | 深圳市锦天诚科技有限公司 |
主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2025年12月 | 2024年12月 | 2023年12月 |
| 总资产(元) | 341,544,525.00 | 305,652,059.00 | 277,344,193.79 |
| 净资产(元) | 250,223,771.23 | 205,397,931.05 | 163,496,067.16 |
| 少数股东权益(元) | 1,852,957.20 | 1,218,531.62 | 607,975.67 |
| 营业收入(元) | 234,036,083.38 | 186,540,660.58 | 154,978,862.52 |
| 净利润(元) | 59,525,959.60 | 41,593,978.32 | 51,793,690.20 |
| 资本公积(元) | 164,898,550.40 | 164,548,521.67 | 15,679,594.31 |
| 未分配利润(元) | 43,911,519.43 | 31,839,302.99 | 139,369,252.29 |
| 基本每股收益(元) | 1.87 | 1.30 | 1.64 |
| 稀释每股收益(元) | 1.87 | 1.30 | 1.64 |
| 每股现金流(元) | 0.51 | 3.33 | 8.13 |
| 净资产收益率(%) | 25.48 | 22.33 | 36.99 |
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