深圳市邦正精密机械IPO

简介 公司是一家专注于高品质高性能智能自动化贴合设备的研发、生产及销售的国家级高新技术企业。公司的主要产品包括全自动补强片贴合机、全自动胶纸贴合机、全自动覆盖膜贴合机等三大系列产品,其中全自动补强片贴合机应用于 FPC 生产过程中补强片贴合环节,全自动覆盖膜贴合机应用于 FPC 生产过程中覆盖膜贴合环节,全自动胶纸贴合机应用于 FPC 生产后段的 SMT 制程及下游电子产品组装过程中胶纸及其他辅料贴合环节,广泛应用于智能手机、可穿戴设备等消费电子及新能源汽车领域,能够为下游客户提供从 FPC 生产、SMT 段制程至下游电子产品组装的全产业链高精度贴合解决方案。
主营业务 专注于高品质高性能智能自动化贴合设备的研发、生产及销售。

IPO信息

股票代码 874544 受理日期 2026-06-04
股票简称 邦正精机 上会通过日期
上市板块 北交所 提交注册日期
发行价格(元/股) 同意注册日期
发行市盈率 刊登发行公告日期
网上发行股数(万股) 网上路演日期
战略配售发行数量(万股) 网上发行日期
总发行数量(万股) 中签号公布日期
网上发行中签率(%) 上市日期
募集资金总额(亿元)

基本资料及发行相关资料

公司名称 深圳市邦正精密机械股份有限公司 英文名称 Shenzhen Bondtech Precision Machinery Co.,Ltd.
成立日期 2015 年 9 月 22 日 注册资本(人民币万元) 3,145.4220
行业分类 C35 专用设备制造业 雇员总数(人) 248(截至2025年12月31日)
法人代表 欧学峰 董事长 欧学峰
总经理 欧学峰 董事会秘书 周佳
注册地址 广东省深圳市宝安区松岗街道沙浦围社区沙浦围第二工业区 39 栋厂房一 401 办公地址 广东省深圳市宝安区松岗街道沙浦围社区沙浦围第二工业区 39 栋厂房一 401
电话 0755-29641982 传真 0755-27051221
公司网址 www.szbondtech.com 电子邮件 stock@szbondtech.com
保荐人(主承销商) 国联民生证券承销保荐有限公司 保荐代表人 肖晴、梁宗元
会计师事务所 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 经办会计师 蔡浩、魏启家、何小华、沈霞(已离职)
律师事务所 广东华商律师事务所 经办律师 袁锦、刘丽萍
资产评估机构 经办评估人员

募集资金用途

项目 投资总额(万元)
智能自动化贴合设备扩产建设项目 11,208.20
研发中心建设项目 13,673.52
补充流动资金 3,500.00
投资金额总计 28,381.72

前十大股东(发行前)

股东名称 持股数量(股) 占总股本比例(%)
欧学峰 10,800,000 34.34
刘淑君 10,800,000 34.34
占建俊 2,100,000 6.68
张峻华 2,100,000 6.68
黄成 2,100,000 6.68
陈国灿 2,100,000 6.68
邦正企业 1,454,220 4.62
合计 31,454,220 100.00

行业内主要企业

主要企业 简介
珠海锐翔智能科技股份有限公司 A 股上市公司,成立于 2006 年 10 月,主要从事从事智能制造装备的研发设计、生产和销售,主要产品包含 FPC 自动化贴合设备,与公司主要产品存在竞争关系
昆山鸿仕达智能科技股份有限公司 A 股上市公司,成立于 2011 年 4 月,主营新能源、高端显示、泛半导体等领域的自动化设备的研发、生产及销售,主营产品包含自动贴装设备等,与公司主要产品存在竞争关系
深圳市升宇智能科技有限公司 A 股上市公司大族数控(301200)全资子公司,成立于 2014 年 1 月,主营贴附设备的研发、生产及销售,主要产品为 FPC 补强贴合等贴附设备,与公司主要产品存在竞争关系
东莞市高贝瑞自动化科技有限公司 A 股上市公司达瑞电子(300976)全资子公司,成立于 2016 年 1 月,主营 3C 智能装配自动化设备的开发、生产和销售,主营贴合机、贴合检测设备的设计和制造,与公司主要产品存在竞争关系
深圳市欣中大自动化技术有限公司 成立于 2008 年,主营精密自动化设备与工装夹具设计制造及软件开发,主要产品包含全自动钢片补强机、覆盖膜贴合机,与公司主要产品存在竞争关系

客户和供应商

前五大客户(2025年) 前五大供应商(2025年)
维信集团 东莞市齐力精密钣金有限公司
华通电脑 深圳市雷赛智能控制股份有限公司
旗胜 永宏引线
立讯精密 深圳市金展精密机械有限公司
安费诺 深圳市锦天诚科技有限公司

主要财务指标

财务指标/时间 2025年12月 2024年12月 2023年12月
总资产(元) 341,544,525.00 305,652,059.00 277,344,193.79
净资产(元) 250,223,771.23 205,397,931.05 163,496,067.16
少数股东权益(元) 1,852,957.20 1,218,531.62 607,975.67
营业收入(元) 234,036,083.38 186,540,660.58 154,978,862.52
净利润(元) 59,525,959.60 41,593,978.32 51,793,690.20
资本公积(元) 164,898,550.40 164,548,521.67 15,679,594.31
未分配利润(元) 43,911,519.43 31,839,302.99 139,369,252.29
基本每股收益(元) 1.87 1.30 1.64
稀释每股收益(元) 1.87 1.30 1.64
每股现金流(元) 0.51 3.33 8.13
净资产收益率(%) 25.48 22.33 36.99

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邦正精机上市申请被受理 拟于北交所上市
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